overclockzonefanpage  overclockzoneth  TV  RSS  


Page 1 of 2 12 LastLast
Results 1 to 20 of 34

Thread: ความรู้เกี่ยวกับซิลิโคน และการทดสอบซิลิโคน 5 ยี่ห้อ

  1. #1
    OverclockZone Member [virus]'s Avatar
    Join Date
    28 Sep 2007
    Location
    รามอินทรา กม.6

    Smile ความรู้เกี่ยวกับซิลิโคน และการทดสอบซิลิโคน 5 ยี่ห้อ

    พอดีไปเจอในเว็บนอก เลยอยากมาให้ทุกท่านได้อ่านดูครับ
    เป็นภาษาอังกฤษนะครับ

    Introduction

    In the PC industry HEAT is not just the by-product of ever increasing transistor counts and shrinking micro-processes, it’s also our arch nemesis. As the micro-processor industry seems to bear out Moore’s Law a multi-million dollar industry based on what are effectively ad hoc cooling solutions has evolved. One area where the term micro in micro-processing industry haunts us are those micro-pores and striations which exist in all heatsink base and IHS (Integrated Heat Spreader) surfaces. The illustrations below borrowed from the AMD white-paper Thermal Interface Material Comparison (pdf) and Koolance give an example of where these imperfections live.



    The human eye cannot detect imperfections this minute and if left "untreated" you’re either going to experience very high processor temps affecting performance or CPU failure all together. Shortly after micro-processors began to produce more heat than their surfaces could dissipate the first heatsinks were born. At that point the need for a thermal interface material, to literally fill the gap in the new technology, was needed. As this new industry grew, choices and formulas for thermal interface materials were first on the R&D list. Silicon was the minimum standard and then metal based formulas hit the market. Silver in particular not only sounded great to the consumer, its high thermal conductivity made it an ideal ingredient (in small quantities). Of course it's not just conductivity, a TIM (Thermal Interface Material) must also fill surface gaps and hopefully displace the air that would remain without it. Air compared to Silver has a low conductivity as expressed in this formula W/m K = 0.026, while silver = 429.0. Between air and paste containing 10% silver, the latter seems a much better option.



    The TIM industry has been working to develop the ultimate formula by attempting to incorporate those materials with the highest thermal conductivity and an ability to fill gaps. Of course those may be very important, but there are other attributes. AMD's white paper Thermal Interface Material Comparison lists five "Guidelines" or criteria for thermal interface materials. Listed verbatim they are:

    • Thermal conductivity of the material
    • Electrical conductivity of the material
    • Spreading characteristics of the material
    • Long-term stability and reliability of the material
    • Ease of application

    Electrical conductivity is of course high on the list and as we will discover this conundrum for manufacturers has prompted experimentation with many different materials. Albeit silver, silicon, or diamond most manufacturers have to consider all the guidelines if they want to produce a desirable product. Perhaps other criteria might be cost, although I really haven't heard too many PC-Enthusiasts complain once they've discovered how critical a robust thermal interface material is to the life of their processor.

    Thermal Pastes Tested:



    1.) Arctic Cooling - MX-2
    2.) Arctic Silver - AS5
    3.) Arctic Silver - Ceramique
    4.) Innovation Cooling - 7-Carat Thermal Compound
    5.) Sunbeamtech - Tuniq TX-2
    6.) ESG Nanotherm - PCM+

    Onto thermal paste formulas ->


    Formulas



    As mentioned on the previous page, electrical conductivity is high on the list of criteria where TIM's are concerned. The macro photo above provides a clear example why TIM’s are not made with an extraordinarily high metal content. While higher metal content might out-perform most silicon or synthetics, metal conducts electricity. Looking at the amount of paste and the proximity of the capacitors on the North Bridge surface pictured above, if the paste should reach those SMD's a short would certainly occur damaging any number of components. While metal infused TIM’s held the performance reigns for sometime there was always that "danger" and confusion they conducted more then heat. Currently there are three general categories for TIM formulas including Silicon, Synthetics (ceramic based) and Metal pastes (small amount of trace metals). The search for the ideal TIM has produced some exotic products. One such product released in 2003 was Nanotherm PCM+. Developed by ESG Associates their formula was not only controversial, it was purportedly the first ever active Thermal Transfer Material.




    When Nanotherm PCM+ (Phase Change Material) first arrived it truly impressed besting products from Arctic Silver as shown in our review here. The basis for PCM+ success (at least initially) was not so much the ingredients themselves, but how they supposedly worked. PCM+ was said to undergo a rapid phase change as the main proponent of it’s heat transfer mechanism. Thermal energy generated by the processor passed to the paste and the product changed from a liquid to a gaseous state and back again.

    Unfortunately for Nanotherm questions were raised at several PC-Enthusiast Forums which then led to this article Mod Synergy entitled; Nanotherm PCM+ "The after effects raises questions". Nanotherm responded by making changes to their formula and after several revisions I have what may be a sample from that very last batch. PCM+ will be tested here today because of its unique place in TIM history.

    TIM Specifics

    PCM+ - Application method: spreading
    # No info available


    # Arctic Cooling MX-2 - Application Method (pdf)
    # Appearance - Grey
    # Viscosity - 285000 cP
    # Thermal conductivity - 4.5W/mK
    # Operating temperature - -45°C ~ 200°C
    # Specific Gravity - 3.96 @ 25°C
    # Volume - 3.5g
    # MSRP - (excl. VAT):
    5,95 € / US$ 7.95




    Formulas

    Madshrimps (c)


    As mentioned on the previous page, electrical conductivity is high on the list of criteria where TIM's are concerned. The macro photo above provides a clear example why TIM’s are not made with an extraordinarily high metal content. While higher metal content might out-perform most silicon or synthetics, metal conducts electricity. Looking at the amount of paste and the proximity of the capacitors on the North Bridge surface pictured above, if the paste should reach those SMD's a short would certainly occur damaging any number of components. While metal infused TIM’s held the performance reigns for sometime there was always that "danger" and confusion they conducted more then heat. Currently there are three general categories for TIM formulas including Silicon, Synthetics (ceramic based) and Metal pastes (small amount of trace metals). The search for the ideal TIM has produced some exotic products. One such product released in 2003 was Nanotherm PCM+. Developed by ESG Associates their formula was not only controversial, it was purportedly the first ever active Thermal Transfer Material.

    Madshrimps (c)


    When Nanotherm PCM+ (Phase Change Material) first arrived it truly impressed besting products from Arctic Silver as shown in our review here. The basis for PCM+ success (at least initially) was not so much the ingredients themselves, but how they supposedly worked. PCM+ was said to undergo a rapid phase change as the main proponent of it’s heat transfer mechanism. Thermal energy generated by the processor passed to the paste and the product changed from a liquid to a gaseous state and back again.

    Unfortunately for Nanotherm questions were raised at several PC-Enthusiast Forums which then led to this article Mod Synergy entitled; Nanotherm PCM+ "The after effects raises questions". Nanotherm responded by making changes to their formula and after several revisions I have what may be a sample from that very last batch. PCM+ will be tested here today because of its unique place in TIM history.

    TIM Specifics

    PCM+ - Application method: spreading
    # No info available

    Madshrimps (c)


    Arctic Cooling MX-2 - Application Method (pdf)
    # Appearance - Grey
    # Viscosity - 285000 cP
    # Thermal conductivity - 4.5W/mK
    # Operating temperature - -45°C ~ 200°C
    # Specific Gravity - 3.96 @ 25°C
    # Volume - 3.5g
    # MSRP - (excl. VAT):
    5,95 € / US$ 7.95

    Madshrimps (c)


    Arctic Silver Ceramique - Application Method
    # Thermal Resistance - <0.007&#176;C-in2/Watt (0.001 inch layer)
    # Thermal Conductance - >200,000W/m2.&#176;C (0.001 inch layer)
    # Average Particle Size - <0.38 microns <0.000015 inch
    ( 67 particles lined up in a row equal 1/1000th of an inch. )
    # Temperature limits - Peak: –150&#176;C to >180&#176;C Long-Term: –150&#176;C to 125&#176;C
    # MSRP - $4.99 (2.5g)



    # Arctic Silver AS5 - Application Method
    # Thermal Conductance - >350,000W/m2 &#176;C (0.001 inch layer)
    # Thermal Resistance - <0.0045&#176;C-in2/Watt (0.001 inch layer)
    # Average Particle Size - <0.49 microns <0.000020 inch
    # Extended Temperature Limits - Peak: –50&#176;C to >180&#176;C Long-Term: –50&#176;C to 130&#176;C
    # Performance - 3 to 12 degrees centigrade lower CPU full load core temperatures than standard thermal compounds or thermal pads when measured with a calibrated thermal diode imbedded in the CPU core.
    # MSRP - $5.99 (3.5g)



    # Tuniq TX-2 - Application Method - none specified
    # Appearance - Grey
    # Viscosity - 285000 cP
    # Thermal conductivity - 4.5W/mK
    # Operating temperature - -45&#176;C ~ 200&#176;C
    # Specific Gravity - 3.96 @ 25&#176;C
    # Volume - 3.5g
    # MSRP - $5.99




    Testing Methods



    The stock cooler above will be the only heatsink used in this round-up. However there are problems with Intel's stock heatsink foremost being its push-pin mounting system. Made of plastic they have finite lifespan and repeated installations can eventually cause damage. Intel wanted to make things easy for PC-Hobbyists and push-pins were the solution. Given the number of times I would be removing the cooler to re-install thermal pastes, I decided upon a modification.



    The mounting system pictured is similar to what I use for certain water-blocks which have problematic mounting hardware themselves. The testing process involved repeated installations to find the best "mount." For each paste I chose the best of three installs, which became a time consuming process. Cleaning the heatsink and IHS between installations used almost all my Arctic Silver ArcticClean.



    The only installation which could not be repeated was the Intel's factory installed thermal material. Comparing the effects (if any) of different application methods such as spreading or the dollop method then doubled the overall number of installations. The dollop method involves placing a drop in the center or thin line of paste across the IHS and then simply mounting the heatsink ensuring the pressure is evenly distributed. The theory behind the dollop application is that "compressing" rather then spreading the paste forces air out and thermal material into the gaps along both surfaces.



    As seen above Intel uses a combination installing their factory paste. We can see that the paste below is already spread and when the heatsink is installed TIM will be compressed filling the gaps and ideally displacing the air from those surface gaps. Examining differences between different application methods involved taking photos of both the heatsink base and IHS before and after.




    Intel factory installed paste distributed evenly under the mounting pressure. A certain benefit of Socket 775 is the clamping mechanism which holds down the CPU. This prevents the CPU from potential damage as in Ziff Sockets when the CPU is pulled out attached to the heatsink. Even with the Ziff locked I've had this occur so many times I began unlocking the small lever, at least as far as I could. Note the large ridge of paste at the right of the photo.




    Ultimately temps will provide the best proof for the specific application method ->

    Application Results



    One reason I chose to include a paste which is technically defunct was its unique characteristics. While most thermal interface materials go through some form of phase change, PCM+ claimed to undergo phase change repeatedly as a proponent of its design.



    In the photos above revealing Nanotherm PCM+ after testing, the application method used was spreading. If you've spent enough time in overclocking forums your probably familiar with the ongoing debate concerning TIM application. Essentially two schools of thought exist. Spreading - in which an even layer is distributed over the entire IHS (Integrated Heat Spreader) surface using a flat edged card or other object. And Dollop - in which a large drop or dollop of paste is deposited onto the center of the IHS and then the heatsink is mounted. Where-as spreading can incorporate tiny air-bubbles, compressing the paste should force more air out. Here we'll look at some examples before and after.



    Tuniq TX-2 recommends using the dollop method applying their paste. Its consistency is more viscous compared to most thermal pastes. In the photo above I spread TX-2 covering the entire IHS. The photo below was taken after 7-days of testing cycling temps between IDLE and LOAD. In the thumbnails below an example of Tuniq TX-2 applied using the dollop method on the Danger Den TDX.








    Application Results

    Madshrimps (c)


    One reason I chose to include a paste which is technically defunct was its unique characteristics. While most thermal interface materials go through some form of phase change, PCM+ claimed to undergo phase change repeatedly as a proponent of its design.

    Madshrimps (c)


    In the photos above revealing Nanotherm PCM+ after testing, the application method used was spreading. If you've spent enough time in overclocking forums your probably familiar with the ongoing debate concerning TIM application. Essentially two schools of thought exist. Spreading - in which an even layer is distributed over the entire IHS (Integrated Heat Spreader) surface using a flat edged card or other object. And Dollop - in which a large drop or dollop of paste is deposited onto the center of the IHS and then the heatsink is mounted. Where-as spreading can incorporate tiny air-bubbles, compressing the paste should force more air out. Here we'll look at some examples before and after.

    Madshrimps (c)


    Tuniq TX-2 recommends using the dollop method applying their paste. Its consistency is more viscous compared to most thermal pastes. In the photo above I spread TX-2 covering the entire IHS. The photo below was taken after 7-days of testing cycling temps between IDLE and LOAD. In the thumbnails below an example of Tuniq TX-2 applied using the dollop method on the Danger Den TDX.

    Madshrimps (c)


    Madshrimps (c) Madshrimps (c)


    Tuniq TX-2 retained more moisture then any other sample tested, albeit under the recommended dollop method or spread as seen above. I was most impressed with TX-2 and one reason I believe this paste is such a strong performer is in its ability to retain moisture longer then other pastes.



    AC’s MX-2 is a synthetic ceramic paste which has similarities to TX-2 insofar as its high moisture content. The flow rate makes it easy to apply whether you're spreading the paste or using the dollop method. MX-2 also recommends the dollop applications method.



    After seven days MX-2 did lose some moisture. I noticed several of the pastes tested had great consistency out of the syringe, but after 7-days viscosity and texture can be completely different. Note the distribution of the paste which may seem inadequate until you realize the cores beneath the IHS only account for about 70% of its total area.



    I find this method of application very revealing since it matters not if you were to spread the paste over the entire area of the IHS. Spreading the paste is not going to improve the contact area between the two surfaces. Only lapping your heatsink will do this. Problem is, just about any changes you make even using an OEM thermal interface material voids your processor warranty.




    Onto our test results and conclusion ->

    Testing



    Arctic Silver ArcticClean was used to clean both the IHS and heatsink base between tests. I know of no other cleaning and preparation product on the market which works effectively as ArctiClean. Prepping your thermal transfer surfaces is just as important as the TIM you’re applying and how you apply it. On a side-note Arctic Silver also hosts what must be the most in-depth instruction pages of any TIM maker. Below I've illustrated a photo to show their recommended "line" across the IHS application for Quad Core. The water block pictured above with the phenomenal finish is Koolance CPU330.





    Intel Test System
    CPU Intel Quad Core Q6600 Retail 2.40GHz (1.285V) Socket-775
    Mainboards Gigabyte GA-P35C-DS3R
    Memory OCZ Technology DDR3-1066 (2x1MB)
    Graphics BFG 8800GTX
    Power Supply NZXT Precise 1200W
    Storage / Optical Seagate Barracuda ST30815AS / Plextor 760SA
    Cooling Intel Stock Cooler used through out
    Operating System Windows XP

    Test Methodology:
    In order to simulate a 100% LOAD to all four cores I chose Prime95 v25.5a. This and Orthos X are the only two programs which currently support Quad core testing. Core temps were recorded using Core Temp 0.95 and an average was calculated from the values. To increase wattage beyond the processor's TDP our Q6600 was overclocked from 2.4GHz to 3.0GHz (Vcore 1.28V / 9x334FSB) for a baseline 128W at IDLE. I recorded every result with a crop of Prime95 and Core Temp 0.95. An example can be found in the thumbnail below (temps are exceptionally low in this example as it represents H20 temps under LOAD)...




    In every test I applied a specifc paste then cycled between IDLE and LOAD as produced by Prime95. After 7-days I removed the heatsink and photographed the IHS and heatsink base. For each paste I repeated the process above three times for each paste and for each application method to ensure I was getting solid contact and spread. I chose the lowest temp out of these multiple mounts for use in our results. In theory this should have given us the best contact (heat transfer). Throughout these tests I made sure the Ambient temp remained at a steadfast 21&#176;C.
    The charts are separated by application method.





    Conclusive Thoughts

    With the exception of Intel's factory installed thermal interface material, the temp difference between pastes was relatively close. Clearly synthetic blend pastes are now dominating the market and while silver infused products have great potential they are not the competition killers they once were.

    By the criteria laid out on the first page:

    # Thermal conductivity of the material
    # Electrical conductivity of the material
    # Spreading characteristics of the material
    # Long-term stability and reliability of the material
    # Ease of application

    In the list below in order of the best performer first, reflects the criteria above as best as possible:

    1. Tuniq TX2
    2. Arctic Silver AS5
    3. Arctic Cooling MX-2
    4. Arctic Silver Ceramique
    5. Nanotherm PCM+
    6. Intel stock thermal interface material



    The number of pastes tested today doesn’t come close to what’s out there. One thermal interface material in particular I wanted to test was Innovation Cooling's IC Diamond 7 Carat Thermal Compound which in theory has the ideal formula, and CooLaboratory LiquidMetal Pad different from their Liquid Metal Pro. After the holidays I will be repeating these tests including the products mentioned on both a simulated-die and on the Q6600.

    If you’re in the market for a new tube of thermal paste, I would strongly recommend Tuniq TX-2 as your next choice. It out performed the competition tested here, it’s much easier to apply and remove, and requires no spreading. Initially I mentioned price, but when you think about the role your TIM plays in the scheme on things their all invaluable and whether one paste is a few dollars more or less pales in comparison.

    I would like to thank all the manufacturers fro submitting samples




    หมดแล้วครับ ที่เค้าแนะนำคือ Tuniq TX2 ครับ

  2. #2
    เมพขิงๆ Mania ! TWK.'s Avatar
    Join Date
    5 Dec 2006
    Location
    สำโรง - บางนา - สัตหีบ

    Default

    ยาวจัง ^^"

  3. #3
    OverclockZone Member [virus]'s Avatar
    Join Date
    28 Sep 2007
    Location
    รามอินทรา กม.6

  4. #4
    เมพขิงๆ Mania ! TWK.'s Avatar
    Join Date
    5 Dec 2006
    Location
    สำโรง - บางนา - สัตหีบ

    Default

    แปล


    [อ้างอิง='[ไวรัส]; 3239080 '][สีแดงสี"] พอดีไปเจอในเว็บนอก เลยอยากมาให้ทุกท่านได้อ่านดูครับ
    [/สี] เป็นภาษาอังกฤษนะครับ

    บทนำ

    ในความร้อนอุตสาหกรรมเครื่องคอมพิวเตอร์ไม่ต้องโดย-ผลิตภัณฑ์ของเคยทำให้เพิ่มทรานซิสเตอร์การนับและ micro ที่หด-กระบวนการ, มัน’sยังโบราณคดีของเราnemesis เพราะ micro -อุตสาหกรรมตัวประมวลผลดูท่าทางให้หมีกฏหมายของ Moore หลาย-ล้านอาศัยสิ่งที่เพื่อความประสงค์โดยเฉพาะการแก้ปัญหาที่กำลังทำให้เย็นลงได้ค่อยๆปรากฎขึ้น หนึ่งพื้นที่ที่ซึ่งเทอม micro ใน micro -อุตสาหกรรมที่กำลังประมวลผลสิ่งสู่เราเหล่านั้น micro -รูเล็กๆและ striations สิ่งที่คงอยู่ในพื้นฐาน heatsink ทั้งหมดและ IHS (ความร้อนรวมตัวกันแผ่ขยายกว่า)พื้นผิว ภาพประกอบต่ำกว่ายืมมาจากเอกสารทางราชการที่เป็นการเปรียบเทียบวัตถุส่วนติดต่อเกิดจากความร้อน( pdf )และ Koolance ให้ของที่ซึ่งเหล่านี้ข้อบกพร่องมลทินให้ตัวอย่างชีวิต

    [ URL = http:// www.temppic.com/img.php ? 02-07-2008:1214985020_0.38342200.jpg ][ IMG ] http://images.temppic.com/02-07-2008...0.38342200.jpg [/ IMG ][/ URL ]

    ตาเกี่ยวกับมนุษย์ไม่สามารถสืบหาข้อบกพร่องมลทินนาทีนี้และถ้าสิ่งที่เหลือไว้"ไม่ได้รักษา"คุณ’การไปอันใดอันหนึ่งที่จะมีประสบการณ์ตัวประมวลผลสูงมาก temps การปฏิบัติกระทบกระเทือนใจหรือความล้มเหลวCPU(ตัวประมวลผลกลาง)ทั้งหมดด้วยกัน micro หลังจากในระยะอันสั้นที่-ตัวประมวลผลที่เริ่มต้นเพื่อผลิตความร้อนมากกว่าพื้นผิวของเขาทั้งหลายสามารถทำให้กระจาย heatsinks แรกถูกเกิด ที่จุดนั้นการต้องการสำหรับวัตถุส่วนติดต่อเกิดจากความร้อน, เพื่อกรอกช่องว่างอย่างความหมายในเทคโนโลยีใหม่, คือถูกต้องการ เพราะอุตสาหกรรมใหม่นี้ที่เจริญ, ตัวเลือกและสูตรสำหรับอุปกรณ์เครื่องมือส่วนติดต่อเกิดจากความร้อนแรกบนR&รายชื่อd ซิลิคอนคือมาตรฐานน้อยที่สุดและต่อมาสูตรที่พื้นฐานโลหะเข้าสู่ตลาด เงินโดยเฉพาะไม่เสียงเท่านั้นที่ใหญ่ให้ผู้บริโภค, คุณสมบัติหรืออำนาจในการนำกระแสเกิดจากความร้อนสูงของมันที่ทำมันส่วนประกอบทางความคิด(ในปริมาณเล็ก).แน่นอนมัน'sไม่ต้องคุณสมบัติหรืออำนาจในการนำกระแส, TIM (วัตถุส่วนติดต่อเกิดจากความร้อน)ต้องกรอกช่องว่างด้านหน้าและทำให้เคลื่อนที่เต็มไปด้วยความหวังอากาศที่สิ่งนั่นจะยังคงโดยปราศจากมันอีกด้วย อากาศเปรียบเทียบโดยเงินมีคุณสมบัติหรืออำนาจในการนำกระแสต่ำตามที่ที่แสดงในสูตรนี้W/mK=0.026, ขณะที่เงิน=429.0 ระหว่างอากาศและแปะเงิน 10% ที่บรรจุ, สายกว่าดูท่าทางออพชั่นดีกว่ามาก

    [ URL = http:// www.temppic.com/img.php ? 02-07-2008:1214985022_0.36352100.gif ][ IMG ] http://images.temppic.com/02-07-2008...0.36352100.gif [/ IMG ][/ URL ]

    อุตสาหกรรม TIM การทำงานที่จะพัฒนาสูตรล่าสุดโดยความพยายามที่จะรวบรวมอุปกรณ์เครื่องมือเหล่านั้นกับคุณสมบัติหรืออำนาจในการนำกระแสเกิดจากความร้อนสูงที่สุดและความสามารถที่จะกรอกช่องว่าง แน่นอนเหล่านั้นอาจจะสำคัญมาก, แต่มี อื่นๆให้เหตุผลว่า เอกสารทางราชการการเปรียบเทียบวัตถุส่วนติดต่อเกิดจากความร้อนแสดงรายการห้า"เส้นทางนำร่อง"หรือกฏเกณฑ์สำหรับอุปกรณ์เครื่องมือส่วนติดต่อเกิดจากความร้อน คำต่อคำแสดงรายการเขา:

    •คุณสมบัติหรืออำนาจในการนำกระแสเกิดจากความร้อนของวัตถุ
    •คุณสมบัติหรืออำนาจในการนำกระแสไฟฟ้าของวัตถุ
    •ลักษณะที่กำลังแผ่ของวัตถุ
    •ความคงตัวระยะยาวและความเชื่อถือได้ของวัตถุ
    •บรรเทาเพราะโปรแกรม

    คุณสมบัติหรืออำนาจในการนำกระแสไฟฟ้าคือแน่นอนสูงบนรายชื่อและเช่นเดียวกับเราจะค้นพบปริศนานี้สำหรับผู้ผลิตมีพร้อม experimentation กับอุปกรณ์เครื่องมือแตกต่างจำนวนมากมาย แม้ว่าเงิน, ซิลิคอน, หรือเพชรผู้ผลิตส่วนมากจะต้องคิดว่าเส้นทางนำร่องทั้งหมดถ้าเขาต้องการเพื่อผลิตผลิตภัณฑ์น่าเอา กฏเกณฑ์อื่นๆบางทีอาจจะราคา, ถึงแม้ว่าฉันไม่ได้ยินเครื่องคอมพิวเตอร์จำนวนมากมาย-ผู้มีความกระตือรือร้นบ่นที่เขา'ได้ค้นพบวิธีอันตรายวัตถุส่วนติดต่อเกิดจากความร้อนแข็งแรงจะชีวิตของตัวประมวลผลของเขาทั้งหลายครั้งหนึ่งจริงๆ

    [ศูนย์กลาง][ขนาด="5"]เกิดจากความร้อนแปะขนาดที่ทดสอบ:[/][/ศูนย์กลาง]

    [ URL = http:// www.temppic.com/img.php ? 02-07-2008:1214985024_0.87199900.jpg ][ IMG ] http://images.temppic.com/02-07-2008...0.87199900.jpg [/ IMG ][/ URL ]

    1.)ที่ทำให้เย็นลงบริเวณขั้วโลกเหนือ- MX -2
    2.)เงินบริเวณขั้วโลกเหนือ- AS5
    3.)เงินบริเวณขั้วโลกเหนือ- Ceramique
    4.)ที่กำลังทำให้เย็นลงสิ่งใหม่-7-กะรัตส่วนประกอบเกิดจากความร้อน
    5.) Sunbeamtech - Tuniq TX -2
    6.) ESG Nanotherm - PCM +

    ไปบนเกิดจากความร้อนแปะสูตร->


    [ขนาด="4"]สูตร[/ขนาด]

    [ URL = http:// www.temppic.com/img.php ? 02-07-2008:1214985251_0.89643300.jpg ][ IMG ] http://images.temppic.com/02-07-2008...0.89643300.jpg [/ IMG ][/ URL ]

    เพราะที่พูดถึงบนหน้าก่อนหน้า, คุณสมบัติหรืออำนาจในการนำกระแสไฟฟ้าสูงบนรายชื่อของกฏเกณฑ์ที่ซึ่ง TIM 'ที่เกี่ยวข้อง ภาพถ่ายแมคโครเหนือกว่าจัดเตรียมทำไมตัวอย่างใส TIM ’ไม่ถูกทำกับเนื้อหาสาระโลหะสูงพิเศษ ขณะที่เนื้อหาสาระโลหะสูงกว่าอาจจะออก-ปฎิบัติซิลิคอนส่วนมากหรือสังเคราะห์, โลหะชักนำไฟฟ้า การดูที่จำนวนของแปะและความใกล้ชิดของ capacitors บนที่รูปภาพพื้นผิวสะพานทิศเหนือเหนือกว่า, ถ้าการแปะควรจะเอื้อมถึงเหล่านั้นของ SMD สั้นจะได้เกิดขึ้นซึ่งทำให้เสียหายส่วนประกอบจำนวนมากมายใดๆ ขณะที่โลหะของเขายึดครองการปฏิบัติมีการปกครองโดยกษัตริย์เป็นเวลาบางเวลามี ตลอดเวลานั้น"อันตราย"และความสับสนที่เขาชักนำมากกว่าต่อมาความร้อน มี สามประเภททั่วไปสำหรับสูตร TIM รวมถึงซิลิคอน,ในเวลานี้ สังเคราะห์(พื้นฐานเกี่ยวกับเครื่องเคลือบซีแรมมิค)และโลหะแปะ(จำนวนเล็กของตามรอยโลหะ).แสวงหา TIM ทางความคิดได้ผลิตผลิตภัณฑ์เกี่ยวกับหรือมาจากต่างประเทศจำนวนหนึ่ง หนึ่งผลิตภัณฑ์นั้นที่ที่ปล่อยออกมาใน 2003 คือ Nanotherm PCM +.ที่พัฒนาโดย ESG เกี่ยวข้องสูตรของเขาทั้งหลายไม่เกี่ยวกับการโต้เถียงเท่านั้น, มันคือ purportedly แรกเคยเกิดจากความร้อนทำงานโยกย้ายวัตถุ

    [ URL = http:// www.temppic.com/img.php ? 02-07-2008:1214985254_0.44808000.jpg ][ IMG ] http://images.temppic.com/02-07-2008...0.44808000.jpg [/ IMG ][/ URL ]


    เมื่อ Nanotherm PCM +(วัตถุการเปลี่ยนแปลงระยะ)แรกมาถึงมันผลิตภัณฑ์ที่ที่ดีที่สุดที่ประทับใจจริงๆจากเงินบริเวณขั้วโลกเหนือตามที่ที่แสดงในแนะนำของเราที่นี่ พื้นฐานสำหรับ PCM +ความสำเร็จ(อย่างน้อยที่สุดอย่างเริ่มต้น)ไม่มากตัวเองส่วนประกอบ, แต่วิธีเขาประกอบแล้วบางส่วนอย่างทึกทักเอา PCM +ถูกบอกว่าเพื่อที่ได้รับระยะเร็วเปลี่ยนเนื่องจากว่าผู้เสนอหลักของมัน’ความร้อนโยกย้ายกลไก พลังงานเกิดจากความร้อนที่สร้างโดยที่ล้าสมัยตัวประมวลผลให้การแปะและผลิตภัณฑ์ที่เปลี่ยนจากเป็นของเหลวถึงสถานะเป็นแก๊สและหลังอีกครั้ง

    โชคร้ายสำหรับคำถาม Nanotherm ถูกทำให้สูงขึ้นที่หลายเครื่องคอมพิวเตอร์-การออกความเห็นผู้มีความกระตือรือร้นสิ่งที่ต่อมาที่นำให้มอดบทความนี้ Synergy Nanotherm ที่ให้สิทธิ์; PCM +"ผลกระทบหลังจากที่ทำให้สูงขึ้นคำถาม". Nanotherm ที่ตอบสนองโดยการกระทำเปลี่ยนเป็นสูตรของเขาทั้งหลายและหลังจากหลายการปรับปรุงแก้ไขที่ฉันมีสิ่งซึ่งอาจจะตัวอย่างจากกลุ่มล่าสุดมากนั้น PCM +จะถูกทดสอบวันนี้อย่างที่นี่เนื่องจากสถานที่ที่มีอันเดียวของมันในอดีตที่ผ่านมา TIM

    [ขนาด="4"] TIM อย่างจำเพาะเจาะจง[/ขนาด]

    PCM +-วิธีโปรแกรม: การแผ่
    # ไม่ใช่คำแนะนำที่มีให้
    [ URL = http:// www.temppic.com/img.php ? 02-07-2008:1214985257_0.81597100.jpg ][ IMG ] http://images.temppic.com/02-07-2008...0.81597100.jpg [/ IMG ][/ URL ]

    # MX ที่ทำให้เย็นลงบริเวณขั้วโลกเหนือ-2-วิธีโปรแกรม( pdf )
    # การปรากฏ-สีเทา
    # ความเหนียว- 285000 cP
    # คุณสมบัติหรืออำนาจในการนำกระแสเกิดจากความร้อน- 4.5W / mK
    # อุณหภูมิการปฏิบัติ-- 45 ?C~ 200 ?C
    # ความถ่วงจำเพาะ- 3.96 @ 25 ?C
    # ระดับเสียง- 3.5g
    # MSRP -(excl กะทะ):
    5,95 €/ที่เรา$ 7.95

    [ URL = http:// www.temppic.com/img.php ? 02-07-2008:1214985262_0.34081000.jpg ][ IMG ] http://images.temppic.com/02-07-2008...0.34081000.jpg [/ IMG ][/ URL ]


    สูตร

    Madshrimps (c)


    เพราะที่พูดถึงบนหน้าก่อนหน้า, คุณสมบัติหรืออำนาจในการนำกระแสไฟฟ้าสูงบนรายชื่อของกฏเกณฑ์ที่ซึ่ง TIM 'ที่เกี่ยวข้อง ภาพถ่ายแมคโครเหนือกว่าจัดเตรียมทำไมตัวอย่างใส TIM ’ไม่ถูกทำกับเนื้อหาสาระโลหะสูงพิเศษ ขณะที่เนื้อหาสาระโลหะสูงกว่าอาจจะออก-ปฎิบัติซิลิคอนส่วนมากหรือสังเคราะห์, โลหะชักนำไฟฟ้า การดูที่จำนวนของแปะและความใกล้ชิดของ capacitors บนที่รูปภาพพื้นผิวสะพานทิศเหนือเหนือกว่า, ถ้าการแปะควรจะเอื้อมถึงเหล่านั้นของ SMD สั้นจะได้เกิดขึ้นซึ่งทำให้เสียหายส่วนประกอบจำนวนมากมายใดๆ ขณะที่โลหะของเขายึดครองการปฏิบัติมีการปกครองโดยกษัตริย์เป็นเวลาบางเวลามี ตลอดเวลานั้น"อันตราย"และความสับสนที่เขาชักนำมากกว่าต่อมาความร้อน มี สามประเภททั่วไปสำหรับสูตร TIM รวมถึงซิลิคอน,ในเวลานี้ สังเคราะห์(พื้นฐานเกี่ยวกับเครื่องเคลือบซีแรมมิค)และโลหะแปะ(จำนวนเล็กของตามรอยโลหะ).แสวงหา TIM ทางความคิดได้ผลิตผลิตภัณฑ์เกี่ยวกับหรือมาจากต่างประเทศจำนวนหนึ่ง หนึ่งผลิตภัณฑ์นั้นที่ที่ปล่อยออกมาใน 2003 คือ Nanotherm PCM +.ที่พัฒนาโดย ESG เกี่ยวข้องสูตรของเขาทั้งหลายไม่เกี่ยวกับการโต้เถียงเท่านั้น, มันคือ purportedly แรกเคยเกิดจากความร้อนทำงานโยกย้ายวัตถุ

    Madshrimps (c)


    เมื่อ Nanotherm PCM +(วัตถุการเปลี่ยนแปลงระยะ)แรกมาถึงมันผลิตภัณฑ์ที่ที่ดีที่สุดที่ประทับใจจริงๆจากเงินบริเวณขั้วโลกเหนือตามที่ที่แสดงในแนะนำของเราที่นี่ พื้นฐานสำหรับ PCM +ความสำเร็จ(อย่างน้อยที่สุดอย่างเริ่มต้น)ไม่มากตัวเองส่วนประกอบ, แต่วิธีเขาประกอบแล้วบางส่วนอย่างทึกทักเอา PCM +ถูกบอกว่าเพื่อที่ได้รับระยะเร็วเปลี่ยนเนื่องจากว่าผู้เสนอหลักของมัน’ความร้อนโยกย้ายกลไก พลังงานเกิดจากความร้อนที่สร้างโดยที่ล้าสมัยตัวประมวลผลให้การแปะและผลิตภัณฑ์ที่เปลี่ยนจากเป็นของเหลวถึงสถานะเป็นแก๊สและหลังอีกครั้ง

    โชคร้ายสำหรับคำถาม Nanotherm ถูกทำให้สูงขึ้นที่หลายเครื่องคอมพิวเตอร์-การออกความเห็นผู้มีความกระตือรือร้นสิ่งที่ต่อมาที่นำให้มอดบทความนี้ Synergy Nanotherm ที่ให้สิทธิ์; PCM +"ผลกระทบหลังจากที่ทำให้สูงขึ้นคำถาม". Nanotherm ที่ตอบสนองโดยการกระทำเปลี่ยนเป็นสูตรของเขาทั้งหลายและหลังจากหลายการปรับปรุงแก้ไขที่ฉันมีสิ่งซึ่งอาจจะตัวอย่างจากกลุ่มล่าสุดมากนั้น PCM +จะถูกทดสอบวันนี้อย่างที่นี่เนื่องจากสถานที่ที่มีอันเดียวของมันในอดีตที่ผ่านมา TIM

    TIM อย่างจำเพาะเจาะจง

    PCM +-วิธีโปรแกรม: การแผ่
    # ไม่ใช่คำแนะนำที่มีให้

    Madshrimps (c)


    MX ที่ทำให้เย็นลงบริเวณขั้วโลกเหนือ-2-วิธีโปรแกรม( pdf )
    # การปรากฏ-สีเทา
    # ความเหนียว- 285000 cP
    # คุณสมบัติหรืออำนาจในการนำกระแสเกิดจากความร้อน- 4.5W / mK
    # อุณหภูมิการปฏิบัติ-- 45 ?C~ 200 ?C
    # ความถ่วงจำเพาะ- 3.96 @ 25 ?C
    # ระดับเสียง- 3.5g
    # MSRP -(excl กะทะ):
    5,95 €/ที่เรา$ 7.95

    Madshrimps (c)


    เงินบริเวณขั้วโลกเหนือ Ceramique -วิธีโปรแกรม
    # การต้านเกิดจากความร้อน-< 0.007 ?C- in2 /วัตต์( 0.001 ชั้นนิ้ว)
    # ความสามารถในการนำไฟฟ้าเกิดจากความร้อน-> 200,000W / m2 .?C( 0.001 ชั้นนิ้ว)
    # ขนาดอนุภาคเฉลี่ย-< 0.38 ไมครอน< 0.000015 นิ้ว
    ( 67 เข้าแถวในแถวนอนเท่ากับ1/ 1000th ของต่อนิ้ว )
    # ข้อจำกัดอุณหภูมิ-ยอด: –150 ?Cถึง> 180 ?Cระยะยาว: –150 ?Cถึง 125 ?C
    # MSRP -$ 4.99 ( 2.5g )

    [ URL = http:// www.temppic.com/img.php ? 02-07-2008:1214985265_0.31574500.jpg ][ IMG ] http://images.temppic.com/02-07-2008...0.31574500.jpg [/ IMG ][/ URL ]

    # เงินบริเวณขั้วโลกเหนือ AS5 -วิธีโปรแกรม
    # ความสามารถในการนำไฟฟ้าเกิดจากความร้อน-> 350,000W / m2 ?C( 0.001 ชั้นนิ้ว)
    # การต้านเกิดจากความร้อน-< 0.0045 ?C- in2 /วัตต์( 0.001 ชั้นนิ้ว)
    # ขนาดอนุภาคเฉลี่ย-< 0.49 ไมครอน< 0.000020 นิ้ว
    # ข้อจำกัดอุณหภูมิที่ขยาย-ยอด: –50 ?Cถึง> 180 ?Cระยะยาว: –50 ?Cถึง 130 ?C
    # การปฏิบัติ-3ถึงเซนติเกรดองศา 12 CPU(ตัวประมวลผลกลาง)ต่ำกว่าเต็มโหลดอุณหภูมิแกนกว่ามาตรฐานส่วนประกอบเกิดจากความร้อนหรือแผ่นบางๆเกิดจากความร้อนเมื่อได้จากการวัดกับเครื่องมือหลอดอิเล็กตรอนเกิดจากความร้อนทำให้เป็นมาตรฐานที่ฝังในแกนCPU(ตัวประมวลผลกลาง)
    # MSRP -$ 5.99 ( 3.5g )

    [ URL = http:// www.temppic.com/img.php ? 02-07-2008:1214985482_0.85358700.jpg ][ IMG ] http://images.temppic.com/02-07-2008...0.85358700.jpg [/ IMG ][/ URL ]

    # Tuniq TX -2-วิธีโปรแกรม-ไม่มีที่เจาะจง
    # การปรากฏ-สีเทา
    # ความเหนียว- 285000 cP
    # คุณสมบัติหรืออำนาจในการนำกระแสเกิดจากความร้อน- 4.5W / mK
    # อุณหภูมิการปฏิบัติ-- 45 ?C~ 200 ?C
    # ความถ่วงจำเพาะ- 3.96 @ 25 ?C
    # ระดับเสียง- 3.5g
    # MSRP -$ 5.99

    [ URL = http:// www.temppic.com/img.php ? 02-07-2008:1214985485_0.13122500.jpg ][ IMG ] http://images.temppic.com/02-07-2008...0.13122500.jpg [/ IMG ][/ URL ]


    [สีแดงสี"][ขนาด="7"]วิธีที่กำลังทดสอบ[/ขนาด][/สี]

    [ URL = http:// www.temppic.com/img.php ? 02-07-2008:1214985590_0.85110300.jpg ][ IMG ] http://images.temppic.com/02-07-2008...0.85110300.jpg [/ IMG ][/ URL ]

    เครื่องทำความเย็นที่เก็บไว้เหนือกว่าจะ heatsink เท่านั้นที่ใช้ในรวมกลุ่ม อย่างไรก็ตามมี ปัญหากับคลังของอินเทล heatsink การเป็นอยู่แรกสุดผลักของมัน-ระบบที่กำลังปีนขึ้นเข็ม ทำด้วยหลอมหล่อได้เขามี lifespan มีขอบเขตและการติดตั้งกระทำซ้ำสามารถเป็นสาเหตุให้ความเสียหายอย่างเกี่ยวกับผลสุดท้าย อินเทลที่ต้องการเพื่อทำสิ่งง่ายสำหรับเครื่องคอมพิวเตอร์-ผู้มีงานอดิเรกทำและผลัก-เข็มคือการแก้ปัญหา ให้เวลาจำนวนมากมายที่ฉันอยากจะเป็นกำลังย้ายเครื่องทำความเย็นที่จะอีกครั้ง-ติดตั้งเกิดจากความร้อนแปะ, ฉันที่เด็ดขาดบนการแก้ไข

    [ URL = http:// www.temppic.com/img.php ? 02-07-2008:1214985592_0.81991100.jpg ][ IMG ] http://images.temppic.com/02-07-2008...0.81991100.jpg [/ IMG ][/ URL ]

    ที่รูปภาพระบบที่ปีนขึ้นซึ่งคล้ายกับสิ่งที่ฉันใช้สำหรับน้ำจำนวนหนึ่ง-ยับยั้งสิ่งที่มีตัวเองอุปกรณ์ที่ปีนขึ้นสร้างปัญหา กระบวนการที่ทดสอบการติดตั้งกระทำซ้ำที่รวมถึงที่จะค้นหาที่ดีที่สุด"ภูเขา."สำหรับแต่ละแปะฉัน chose ที่ดีที่สุดของสามติดตั้ง, สิ่งที่กลายเป็นกระบวนการที่กำลังบริโภคเวลา การทำความสะอาด heatsink และ IHS ระหว่างการติดตั้งที่ใช้ทั้งหมดอย่างเกือบเงินบริเวณขั้วโลกเหนือของฉันArcticClean

    [ URL = http:// www.temppic.com/img.php ? 02-07-2008:1214985595_0.15317400.jpg ][ IMG ] http://images.temppic.com/02-07-2008...0.15317400.jpg [/ IMG ][/ URL ]

    การติดตั้งเท่านั้นสิ่งที่ไม่สามารถกระทำซ้ำคือโรงงานของอินเทลวัตถุเกิดจากความร้อนที่ติดตั้ง การเปรียบเทียบผลกระทบ(ถ้า)วิธีโปรแกรมแตกต่างเช่นเดียวกันกับแผ่ขยายหรือวิธีก้อนต่อมาที่สองครั้งซ้อนการติดตั้งจำนวนมากมายทั้งหมด วิธีก้อนรวมถึงการแทนที่การวางในศูนย์กลางหรือเส้นผอมของแปะผ่านข้าม IHS และต่อมาการปีนขึ้นง่ายๆที่ทำให้แน่ใจ heatsink ความกดดันที่ถูกแจกจ่ายอย่างแม้แต่ ทฤษฎีข้างหลังโปรแกรมก้อนเพื่อว่า"บีบย่อ"ค่อนข้างจะต่อมาการแผ่อากาศกำลังการแปะวัตถุเกิดจากความร้อนตลอดเข้าไปในช่องว่างตามพื้นผิวทั้งสอง

    [ URL = http:// www.temppic.com/img.php ? 02-07-2008:1214985596_0.97806100.jpg ][ IMG ] http://images.temppic.com/02-07-2008...0.97806100.jpg [/ IMG ][/ URL ]

    เพราะที่เห็นเหนือกว่าอินเทลใช้ที่ติดตั้งการรวมเข้าด้วยกันโรงงานของเขาทั้งหลายแปะ เราสามารถดูว่าการแปะต่ำกว่าแผ่ขยายและเสร็จเรียบร้อยเมื่อ heatsink ถูกติดตั้ง TIM จะสิ่งที่ใส่เข้าไปซึ่งถูกบีบอัดช่องว่างและการทำให้เคลื่อนที่โดยอุดมคติอากาศจากช่องว่างพื้นผิวเหล่านั้น การตรวจดูความแตกต่างระหว่างวิธีโปรแกรมแตกต่างภาพถ่ายการเอาที่รวมถึงของทั้งสองพื้นฐาน heatsink และ IHS ก่อนและหลังจากนั้น

    [ URL = http:// www.temppic.com/img.php ? 02-07-2008:1214985598_0.76120500.jpg ][ IMG ] http://images.temppic.com/02-07-2008...0.76120500.jpg [/ IMG ][/ URL ]


    โรงงานอินเทลที่ติดตั้งแปะแจกจ่ายอย่างแม้แต่ใต้ความกดดันที่ปีนขึ้น คุณประโยชน์จำนวนหนึ่งของเบ้า 775 คือกลไกเครื่องหนีบสิ่งที่ค้างCPU(ตัวประมวลผลกลาง) สิ่งนี้ป้องกันCPU(ตัวประมวลผลกลาง)จากความเสียหายเป็นไปได้เพราะในเบ้า Ziff เมื่อCPU(ตัวประมวลผลกลาง)การดึงออกที่ติดกับถึงheatsink แม้แต่กับ Ziff ที่ล็อคฉัน'ได้มีสิ่งนี้เกิดขึ้นเวลาจำนวนมากมายเกินไปที่ฉันเริ่มต้นการคลายล็อคชะแลงเล็ก, อย่างน้อยที่สุดไกลที่สุดเท่าที่ฉันสามารถ บันทึกสันเขามากมายของแปะที่ที่เหมาะสมของภาพถ่าย

    [ URL = http:// www.temppic.com/img.php ? 02-07-2008:1214985711_0.98260400.jpg ][ IMG ] http://images.temppic.com/02-07-2008...0.98260400.jpg [/ IMG ][/ URL ]


    สิ่งล่าสุด temps จะจัดเตรียมการพิสูจน์ที่ดีที่สุดสำหรับวิธีโปรแกรมอย่างจำเพาะเจาะจง->

    [ดำสี"][ขนาด="5"]ผลลัพธ์โปรแกรม[/ขนาด][/สี]

    [ URL = http:// www.temppic.com/img.php ? 02-07-2008:1214985855_0.07800000.jpg ][ IMG ] http://images.temppic.com/02-07-2008...0.07800000.jpg [/ IMG ][/ URL ]

    หนึ่งเหตุผลที่ฉัน chose ที่จะรวมถึงการแปะสิ่งที่ตายอย่างทางเทคนิคคือลักษณะที่มีอันเดียวของมัน ขณะที่อุปกรณ์เครื่องมือส่วนติดต่อเกิดจากความร้อนส่วนมากใช้จนหมดรูปแบบจำนวนหนึ่งของการเปลี่ยนแปลงระยะ, PCM +ที่การเรียกร้องที่จะที่ได้รับระยะเปลี่ยนวนเป็นผู้เสนอหนึ่งผู้เสนอของการออกแบบของมัน

    [ URL = http:// www.temppic.com/img.php ? 02-07-2008:1214985857_0.02958400.jpg ][ IMG ] http://images.temppic.com/02-07-2008...0.02958400.jpg [/ IMG ][/ URL ]

    ในภาพถ่ายเหนือกว่า Nanotherm ที่แสดง PCM +การทดสอบหลังจาก, วิธีโปรแกรมที่ใช้แผ่ ถ้าคุณ'เคยใช้จนหมดเวลาอย่างพอในการออกความเห็น overclocking คุ้นเคยซึ่งเป็นไปได้มากของคุณ .กับการถกเถียงไม่หยุดยั้งเกี่ยวกับโปรแกรม TIM สิ่งจำเป็นสองโรงเรียนของที่คิดว่าคงอยู่ การแผ่-ในสิ่งที่ชั้นแม้แต่ถูกแจกจ่ายบน IHS ทั้งหมด(ความร้อนรวมตัวกันแผ่ขยายกว่า)พื้นผิวการใช้การ์ดที่ขอบแบนหรือวัตถุอื่นๆ และก้อน-ในสิ่งที่มากมายวางหรือก้อนของแปะถูกทับถมไปบนศูนย์กลางของ IHS และต่อมา heatsink บนหลังม้า ที่ซึ่ง-เป็นการแผ่สามารถรวบรวมอากาศเล็ก-ฟอง, การบีบย่อการแปะควรจะบังคับอากาศมากกว่าออก ที่นี่เรา'จะดูที่ตัวอย่างจำนวนหนึ่งก่อนและหลังจากนั้น

    [ URL = http:// www.temppic.com/img.php ? 02-07-2008:1214985859_0.28716200.jpg ][ IMG ] http://images.temppic.com/02-07-2008...0.28716200.jpg [/ IMG ][/ URL ]

    Tuniq TX -2คำแนะนำการใช้ที่ใช้วิธีก้อนแปะของเขาทั้งหลาย ความเหนียวแน่นของมันเหนียวมากกว่าเปรียบเทียบโดยเกิดจากความร้อนส่วนมากแปะ ในภาพถ่ายร่าเริงฉันแผ่ TX -2ที่ครอบคลุมทั้งหมดIHS ภาพถ่ายต่ำกว่าถูกใช้หลังจากที่7-ในเวลากลางวันของการขี่จักรยานที่ทดสอบ temps ระหว่างว่างและโหลด ในตัวย่อต่ำกว่าตัวอย่างหนึ่งตัวอย่างของ Tuniq TX -2ประยุกต์ได้การใช้วิธีก้อนบนถ้ำสัตว์อันตรายTDX

    [ URL = http:// www.temppic.com/img.php ? 02-07-2008:1214985862_0.32947800.jpg ][ IMG ] http://images.temppic.com/02-07-2008...0.32947800.jpg [/ IMG ][/ URL ]

    [ URL = http:// www.temppic.com/img.php ? 02-07-2008:1214985864_0.66827200.jpg ][ IMG ] http://images.temppic.com/02-07-2008...0.66827200.jpg [/ IMG ][/ URL ]

    [ URL = http:// www.temppic.com/img.php ? 02-07-2008:1214985973_0.82178100.jpg ][ IMG ] http://images.temppic.com/02-07-2008...0.82178100.jpg [/ IMG ][/ URL ]


    ผลลัพธ์โปรแกรม

    Madshrimps (c)


    หนึ่งเหตุผลที่ฉัน chose ที่จะรวมถึงการแปะสิ่งที่ตายอย่างทางเทคนิคคือลักษณะที่มีอันเดียวของมัน ขณะที่อุปกรณ์เครื่องมือส่วนติดต่อเกิดจากความร้อนส่วนมากใช้จนหมดรูปแบบจำนวนหนึ่งของการเปลี่ยนแปลงระยะ, PCM +ที่การเรียกร้องที่จะที่ได้รับระยะเปลี่ยนวนเป็นผู้เสนอหนึ่งผู้เสนอของการออกแบบของมัน

    Madshrimps (c)


    ในภาพถ่ายเหนือกว่า Nanotherm ที่แสดง PCM +การทดสอบหลังจาก, วิธีโปรแกรมที่ใช้แผ่ ถ้าคุณ'เคยใช้จนหมดเวลาอย่างพอในการออกความเห็น overclocking คุ้นเคยซึ่งเป็นไปได้มากของคุณ .กับการถกเถียงไม่หยุดยั้งเกี่ยวกับโปรแกรม TIM สิ่งจำเป็นสองโรงเรียนของที่คิดว่าคงอยู่ การแผ่-ในสิ่งที่ชั้นแม้แต่ถูกแจกจ่ายบน IHS ทั้งหมด(ความร้อนรวมตัวกันแผ่ขยายกว่า)พื้นผิวการใช้การ์ดที่ขอบแบนหรือวัตถุอื่นๆ และก้อน-ในสิ่งที่มากมายวางหรือก้อนของแปะถูกทับถมไปบนศูนย์กลางของ IHS และต่อมา heatsink บนหลังม้า ที่ซึ่ง-เป็นการแผ่สามารถรวบรวมอากาศเล็ก-ฟอง, การบีบย่อการแปะควรจะบังคับอากาศมากกว่าออก ที่นี่เรา'จะดูที่ตัวอย่างจำนวนหนึ่งก่อนและหลังจากนั้น

    Madshrimps (c)


    Tuniq TX -2คำแนะนำการใช้ที่ใช้วิธีก้อนแปะของเขาทั้งหลาย ความเหนียวแน่นของมันเหนียวมากกว่าเปรียบเทียบโดยเกิดจากความร้อนส่วนมากแปะ ในภาพถ่ายร่าเริงฉันแผ่ TX -2ที่ครอบคลุมทั้งหมดIHS ภาพถ่ายต่ำกว่าถูกใช้หลังจากที่7-ในเวลากลางวันของการขี่จักรยานที่ทดสอบ temps ระหว่างว่างและโหลด ในตัวย่อต่ำกว่าตัวอย่างหนึ่งตัวอย่างของ Tuniq TX -2ประยุกต์ได้การใช้วิธีก้อนบนถ้ำสัตว์อันตรายTDX

    Madshrimps (c)


    Madshrimps (c) Madshrimps (c)


    Tuniq TX -2ความชื้นมากกว่าที่สงวนไว้ต่อมาตัวอย่างอื่นๆใดๆที่ทดสอบ, แม้ว่าใต้วิธีก้อนที่การแนะนำหรือแผ่ขยายตามที่ที่เห็นเหนือกว่า ฉันส่วนมากที่ถูกประทับใจกับ TX -2และสิ่งเหตุผลที่ฉันเชื่อสิ่งนี้แปะผู้ปฎิบัติแข็งแรงจนอยู่ในความสามารถของมันที่จะสงวนไว้ความชื้นต่อมาอื่นๆแปะอีกต่อไป

    [ URL = http:// www.temppic.com/img.php ? 02-07-2008:1214985975_0.42603700.jpg ][ IMG ] http://images.temppic.com/02-07-2008...0.42603700.jpg [/ IMG ][/ URL ]

    MX ของ AC -2คือเกี่ยวกับเครื่องเคลือบซีแรมมิคสังเคราะห์แปะสิ่งที่มีความคล้ายคลึงกันถึง TX -2เนื่องจากว่าเนื้อหาสาระความชื้นสูงของมัน อัตราการไหลเวียนทำมันใช้ได้ง่ายไม่ว่าคุณ'การแผ่การแปะหรือการใช้วิธีก้อน MX -2ยังแนะนำวิธีโปรแกรมก้อน

    [ URL = http:// www.temppic.com/img.php ? 02-07-2008:1214985977_0.80029200.jpg ][ IMG ] http://images.temppic.com/02-07-2008...0.80029200.jpg [/ IMG ][/ URL ]

    หลังจากที่เจ็ดในเวลากลางวัน MX -2สูญเสียความชื้นจำนวนหนึ่งจริงๆ ฉันสังเกตหลายของการแปะทดสอบมีความเหนียวแน่นใหญ่ออกมาจากกระบอกฉีดยา, แต่หลังจากที่7-ความเหนียวในเวลากลางวันและพื้นผิวสามารถแตกต่างอย่างสมบูรณ์ บันทึกการแจกของการแปะสิ่งที่อาจจะดูท่าทางไม่เพียงพอจนกระทั่งคุณเข้าใจแกนใต้ IHS อธิบายเกี่ยวกับ 70% ของพื้นที่ทั้งหมดของมัน

    [ URL = http:// www.temppic.com/img.php ? 02-07-2008:1214985979_0.50810800.jpg ][ IMG ] http://images.temppic.com/02-07-2008...0.50810800.jpg [/ IMG ][/ URL ]

    ฉันค้นหาวิธีนี้ของโปรแกรมการแสดงมากเพราะว่ามันเรื่องไม่ถ้าคุณจะแผ่ขยายการแปะบนพื้นที่ทั้งหมดของIHS การแผ่การแปะไม่การไปที่จะปรับปรุงพื้นที่การติดต่อระหว่างสองพื้นผิว หน้าตักเท่านั้น heatsink ของคุณ .จะทำสิ่งนี้ ปัญหา, ช่วงระยะเวลาเปลี่ยนใดๆคุณทำการใช้อย่างแม้แต่วัตถุส่วนติดต่อเกิดจากความร้อน OEM โมฆะการรับประกันตัวประมวลผลของคุณ .

    [ URL = http:// www.temppic.com/img.php ? 02-07-2008:1214985981_0.73258000.jpg ][ IMG ] http://images.temppic.com/02-07-2008...0.73258000.jpg [/ IMG ][/ URL ]


    ไปบนทดสอบของเราผลลัพธ์และบทสรุป->

    [ขนาด="5"]ที่กำลังทดสอบ[/ขนาด]

    [ URL = http:// www.temppic.com/img.php ? 02-07-2008:1214986230_0.39349100.jpg ][ IMG ] http://images.temppic.com/02-07-2008...0.39349100.jpg [/ IMG ][/ URL ]

    เงินบริเวณขั้วโลกเหนือ ArcticClean ถูกใช้เพื่อทำความสะอาดทั้งสอง IHS และ heatsink พื้นฐานระหว่างทดสอบ ฉันรู้ของไม่ใช่ผลิตภัณฑ์สะอาดและการเตรียมบนตลาดสิ่งที่ทำงานอย่างได้ผลเป็นArctiClean การโรงเรียนเตรียมเกิดจากความร้อนของคุณ .โยกย้ายพื้นผิวขณะที่สำคัญเป็น TIM ที่คุณ’การใช้และวิธีคุณใช้มัน บนด้าน-บันทึกเงินบริเวณขั้วโลกเหนือยังเจ้าของบ้านสิ่งซึ่งจำเป็นต้องส่วนมากคำแนะนำลึกซึ้งส่งเพจของใดๆ TIM ผู้ทำ ข้างล่างฉัน'มีมีภาพประกอบภาพถ่ายที่จะแสดงผ่านข้าม IHS ที่แนะนำของเขาทั้งหลาย"ให้เส้น"โปรแกรมสำหรับแกนรูปสี่เหลี่ยม ที่รูปภาพบล็อคน้ำเหนือกว่ากับพิเศษเสร็จสิ้นคือ Koolance CPU330

    [ URL = http:// www.temppic.com/img.php ? 02-07-2008:1214986233_0.97197600.jpg ][ IMG ] http://images.temppic.com/02-07-2008...0.97197600.jpg [/ IMG ][/ URL ]



    อินเทลทดสอบระบบ
    แกนรูปสี่เหลี่ยมอินเทลCPU(ตัวประมวลผลกลาง) Q6600 ขายปลีก 2.40GHz ( 1.285V )เบ้า- 775
    Mainboards GA พันล้านไบท์- P35C - DS3R
    หน่วยความจำ OCZ เทคโนโลยี DDR3 - 1066 ( 2x1MB )
    กราฟฟิก BFG 8800GTX
    พลังสนับสนุน NZXT 1200W กระชับ
    ที่ใช้บันทึก/เกี่ยวกับสายตา Seagate Barracuda ST30815AS / Plextor 760SA
    การทำให้เย็นลง เครื่องทำความเย็นคลังอินเทลที่ใช้ทั่ว
    วินโดวส์ระบบปฏิบัติการ XP

    ทดสอบหลักการ:
    เพื่อเลียนแบบ 100% โหลดให้ทั้งหมดสี่แกนที่ฉัน chose Prime95 v25.5a สิ่งนี้และ Orthos เอ็กซ์คือเฉพาะสองโปรแกรมสิ่งที่ที่ทดสอบแกนรูปสี่เหลี่ยมการสนับสนุนในเวลานี้ แกน temps ถูกบันทึกการใช้แกน Temp 0.95 และเฉลี่ยถูกคำนวณจากค่า เพื่อทำให้เพิ่มกำลังไฟฟ้าวัดเป็นวัตต์ข้างหลัง TDP ของตัวประมวลผล Q6600 ของเราคือ overclocked จาก 2.4GHz ถึง 3.0GHz ( Vcore 1.28V / 9x334FSB )สำหรับเส้นฐาน 128W ที่ว่าง ฉันบันทึกทุกผลลัพธ์กับการตัดของ Prime95 และแกน Temp 0.95 ตัวอย่างสามารถถูกค้นพบอยู่ในตัวย่อต่ำกว่า( temps คือ exceptionally ที่ต่ำในตัวอย่างนี้เช่นเดียวกับมันแสดง H20 temps ใต้โหลด)...

    [ URL = http:// www.temppic.com/img.php ? 02-07-2008:1214986236_0.90861300.jpg ][ IMG ] http://images.temppic.com/02-07-2008...0.90861300.jpg [/ IMG ][/ URL ]


    ในทุกทดสอบฉันที่ประยุกต์ได้ specifc แปะต่อมาที่หมุนรอบระหว่างว่างและโหลดตามที่ที่ผลิตโดยPrime95 หลังจากที่7-ในเวลากลางวันฉันย้าย heatsink และภาพถ่าย IHS และ heatsink พื้นฐาน สำหรับแต่ละแปะฉันที่กระทำซ้ำกระบวนการเหนือกว่าสามเวลาสำหรับแต่ละแปะและสำหรับวิธีโปรแกรมแต่ละอันที่จะทำให้แน่ใจฉันกำลังได้ของแข็งติดต่อและแผ่ ฉัน chose temp ต่ำที่สุดออกมาจากภูเขาหลายอันเหล่านี้สำหรับใช้ในผลลัพธ์ของเรา ในทฤษฎีสิ่งนี้ควรจะมีให้เราที่ดีที่สุดติดต่อ(ความร้อนโยกย้าย).ผ่านเหล่านี้ทดสอบฉันทำแน่ใจ temp ล้อมรอบที่ยังคงที่ 21 แน่วแน่?C
    แผนภูมิถูกแยกโดยวิธีโปรแกรม

    [ URL = http:// www.temppic.com/img.php ? 02-07-2008:1214986239_0.77042200.jpg ][ IMG ] http://images.temppic.com/02-07-2008...0.77042200.jpg [/ IMG ][/ URL ]

    [ URL = http:// www.temppic.com/img.php ? 02-07-2008:1214986241_0.97815300.jpg ][ IMG ] http://images.temppic.com/02-07-2008...0.97815300.jpg [/ IMG ][/ URL ]

    สุดท้ายคิด

    กับข้อยกเว้นของโรงงานของอินเทลวัตถุส่วนติดต่อเกิดจากความร้อนที่ติดตั้ง, ความแตกต่าง temp ระหว่างแปะปิดค่อนข้าง สังเคราะห์อย่างชัดเจนผสมแปะกำลังครอบงำตลาดและขณะที่เงินผลิตภัณฑ์ที่กรอกใส่มีศักยภาพใหญ่ที่เขาไม่มีผู้ฆ่าการแข่งขันที่เขาครั้งหนึ่งตอนนี้

    โดยกฏเกณฑ์ที่วางออกบนหน้าแรก:

    # คุณสมบัติหรืออำนาจในการนำกระแสเกิดจากความร้อนของวัตถุ
    # คุณสมบัติหรืออำนาจในการนำกระแสไฟฟ้าของวัตถุ
    # ลักษณะที่แผ่ของวัตถุ
    # ความคงตัวระยะยาวและความเชื่อถือได้ของวัตถุ
    # ความสะดวกของโปรแกรม

    ในรายชื่อต่ำกว่าในคำสั่งของผู้ปฎิบัติที่ดีที่สุดแรก, สะท้อนกฏเกณฑ์เหนือกว่าที่ดีที่สุดเท่าที่เป็นไปได้:

    [ขนาด="5"][ที่สีดำสี=""]1 Tuniq TX2 [/สี][/ขนาด]
    2 เงินบริเวณขั้วโลกเหนือ AS5
    3 MX ที่ทำให้เย็นลงบริเวณขั้วโลกเหนือ-2
    4 เงินบริเวณขั้วโลกเหนือ Ceramique
    5 Nanotherm PCM +
    6 คลังอินเทลวัตถุส่วนติดต่อเกิดจากความร้อน



    จำนวนมากมายของแปะวันนี้ที่ทดสอบไม่มาใกล้ชิดให้ออกของสิ่งที่ที่นั่น หนึ่งวัตถุส่วนติดต่อเกิดจากความร้อนโดยเฉพาะฉันต้องการเพื่อทดสอบสิ่งใหม่ IC ของทำให้เย็นลงเพชร7กะรัตส่วนประกอบเกิดจากความร้อนสิ่งที่ในทฤษฎีมีสูตรทางความคิด, และ CooLaboratory LiquidMetal บุรองแตกต่างจากมืออาชีพโลหะเป็นของเหลวของเขาทั้งหลาย หลังจากวันหยุดที่ฉันจะวนซ้ำเหล่านี้ทดสอบรวมถึงผลิตภัณฑ์ที่พูดถึงบนทั้งสองการเลียนแบบ-ตายและบนQ6600

    [ขนาด="4"][สีแดงสี"]ถ้าคุณ’ในตลาดสำหรับท่อใหม่ของเกิดจากความร้อนแปะ, ฉันจะคำแนะนำอย่างแข็งแรง Tuniq TX -2เพราะตัวเลือกถัดไปของคุณ . มันออกที่ปฎิบัติการแข่งขันที่ทดสอบที่นี่, มัน’ง่ายกว่ามากที่จะใช้และย้าย, และต้องการไม่ใช่การแผ่ ฉันพูดถึงตั้งราคาอย่างเริ่มต้น, แต่เมื่อคุณคิดว่าเกียวกับบทบาท TIM ของคุณ .เล่นในแผนบนสิ่งทั้งหมดของเขาทั้งหลายหาค่ามิได้และไม่ว่าสิ่งแปะคือดอลลาร์เล็กน้อยซีดมากกว่าหรือเล็กน้อยในการเปรียบเทียบ
    [/สี][/ขนาด]
    ฉันต้องการเพื่อขอบคุณผู้ผลิตทั้งหมดตัวอย่างที่ส่งมอบจาก




    หมดแล้วครับ ที่เค้าแนะนำคือ Tuniq TX2 ครับ:smellie_jumplol :[/อ้างอิง]

  5. #5
    OverclockZone Member [virus]'s Avatar
    Join Date
    28 Sep 2007
    Location
    รามอินทรา กม.6

    Default

    ขอบคุณท่าน TWK มากครับ

  6. #6
    เมพขิงๆ Mania ! TWK.'s Avatar
    Join Date
    5 Dec 2006
    Location
    สำโรง - บางนา - สัตหีบ

    Default

    Quote Originally Posted by [virus] View Post
    ขอบคุณท่าน TWK มากครับ
    แปลเเบบดิบๆ มาเลย เอาไปเรียบเรียงอ่านเองนะ หิหิหิ

  7. #7
    OverclockZone Member อิมพีเรียล's Avatar
    Join Date
    29 Sep 2006
    Location
    พิษณุโลก

    Default

    หิหิหิ อ่าานแล้วงงยิ่งกว่านะที่แปลอ่ะ

  8. #8
    OverclockZone Member kgb99's Avatar
    Join Date
    17 Jul 2007
    Location
    พันธุ์ทิพย์ ประตูน้ำ

    Default

    ขอบคุณครับ ทู้ดีมีสรระ

  9. #9
    OverclockZone Member junex's Avatar
    Join Date
    13 Oct 2006
    Location
    @ O.C.Tune ทาว์นอินทาว์น

    Default

    ที่ทำให้เย็นลงบริเวณขั้วโลกเหนือ

  10. #10
    OverclockZone Member parnatiwat's Avatar
    Join Date
    17 Oct 2007
    Location
    ฉะเชิงเทรา

    Default

    ต้องแปลไทยเป็นไทยอีกทเหรอครับนี่

  11. #11
    OverclockZone Member nununu's Avatar
    Join Date
    9 Jan 2008
    Location
    ?uoz??o?????o

    Default

    [ขนาด="5"][ที่สีดำสี=""]1 Tuniq TX2 [/สี][/ขนาด]
    2 เงินบริเวณขั้วโลกเหนือ AS5
    3 MX ที่ทำให้เย็นลงบริเวณขั้วโลกเหนือ-2
    4 เงินบริเวณขั้วโลกเหนือ Ceramique
    5 Nanotherm PCM +
    6 คลังอินเทลวัตถุส่วนติดต่อเกิดจากความร้อน


    5555555555 ขำสุดๆๆๆๆ ไปบอกร้าน

    เอาซิลิโคนเงินบริเวณขั้วโลกเหนือครับ 55555555

  12. #12
    OverclockZone Member [virus]'s Avatar
    Join Date
    28 Sep 2007
    Location
    รามอินทรา กม.6

    Default

    Quote Originally Posted by nununu View Post
    [ขนาด="5"][ที่สีดำสี=""]1 Tuniq TX2 [/สี][/ขนาด]
    2 เงินบริเวณขั้วโลกเหนือ AS5
    3 MX ที่ทำให้เย็นลงบริเวณขั้วโลกเหนือ-2
    4 เงินบริเวณขั้วโลกเหนือ Ceramique
    5 Nanotherm PCM +
    6 คลังอินเทลวัตถุส่วนติดต่อเกิดจากความร้อน


    5555555555 ขำสุดๆๆๆๆ ไปบอกร้าน

    เอาซิลิโคนเงินบริเวณขั้วโลกเหนือครับ 55555555
    lol arctic cooling

  13. #13
    OverclockZone Member นายฮ้อยทมิฬ's Avatar
    Join Date
    27 Oct 2006
    Location
    สระบุรี

    Default

    Quote Originally Posted by junex View Post
    ที่ทำให้เย็นลงบริเวณขั้วโลกเหนือ

  14. #14
    OverclockZone Member sicklab's Avatar
    Join Date
    8 May 2007
    Location
    Bangkok,Thailand

    Default

    โปรแกรมแปลได้ฮามากมาย

  15. #15
    OverclockZone Member [virus]'s Avatar
    Join Date
    28 Sep 2007
    Location
    รามอินทรา กม.6

    Default

    แวะมาดัน หน่อย

  16. #16
    OverclockZone Member elephanter's Avatar
    Join Date
    4 Jan 2007
    Location
    upper eastside

    Default

    ยาวมากขอสรุปเลยได้ไหม ว่าตกลงอันไหนดีสุด

  17. #17
    OverclockZone Member Toffeecheese's Avatar
    Join Date
    11 Sep 2007
    Location
    C:\Earth\Asia\Thailand\Chiangmai

    Default

    ซิลิโคนท่าทางจะเย็นโคตร

    เอามาจากขั้วโลกเหนือ จุดที่ 5

  18. #18
    OverclockZone Member [virus]'s Avatar
    Join Date
    28 Sep 2007
    Location
    รามอินทรา กม.6

    Default

    Tuniq TX2 ครับ

  19. #19
    OverclockZone Member greatmazinga's Avatar
    Join Date
    15 Apr 2007
    Location
    พระราม 2 สุขสวัสดิ์ ทุ่งครุ

    Default

    ผมใช้อันล่ะ 20

    ิอิอิ

    ขอบคุณสำหรับบทความครับ

  20. #20
    OverclockZone Member JumpaA's Avatar
    Join Date
    20 Feb 2008
    Location
    BKK

    Default

    นั่งอ่านแล้วก็นั่งขำไป
    แต่ก็ขอบคุณครับ
    ขอบคุณครับ
    Last edited by JumpaA; 3 Jul 2008 at 00:35:48.

Page 1 of 2 12 LastLast


Bookmarks

Bookmarks

Posting Permissions

  • You may not post new threads
  • You may not post replies
  • You may not post attachments
  • You may not edit your posts
  •