IBM เเละพันธมิตร ร่วมมือกันผลิตชิปที่เล็กกว่าของ Intel

[converseboy]

กำ จะเล็กไปถึงไหน - -



ปล. อย่าว่าเขา กากซิครับ อย่างน้อยเค้าก็ทำซีพียูบางรุ่นคุ้มค่าเงินนะครับ ถึงรุ่นใหญ่จะสู้ท่านอินไม่ได้ก็ตาม
ผมว่าเอเอ็มดีไม่กากนะครับ ถึงขนาดผลิตซีพียูได้เนี่ยขั้นเทพนะครับ(ผมยังผลิตเองไม่ได้เลย - - ผมกาก จะว่างั้นก็ได)


ปล.2ขอบคุณสำหรับข่าวสารดีๆครับ

SorrY ครับ อิอิ

ไม่เคยใช้ AMD ไม่ถูกชะตา

[PraFire]

SorrY ครับ อิอิ

ไม่เคยใช้ AMD ไม่ถูกชะตา

กำ

ผมอยากใช้เอเอ็มดีอ่ะ ไม่มีโอกาสใช้
ประมาณว่าอยากลองของใหม่ ตั้งแต่เกิดมาชีวิตนี้มีแต่ เพนเที่ยมโฟร์ 555+ อิอิ

[NZXT]

ตกใจกับหัวกระทู้นึกว่า IBM จับมือกับเสื้อเหลือง -*-

[11pm]

คุณ จขกท นี่เทิดทูน intel จังฮะๆ - -* เห็นมาหลายกระทู้ละ

ปล ลายเซ็นคุณ YaKuZiA นี่...อื้อ หือ ขอซักครั้งนี่แม้กราบตีนก็ยอม -*-

[converseboy]

คุณ จขกท นี่เทิดทูน intel จังฮะๆ - -* เห็นมาหลายกระทู้ละ

ปล ลายเซ็นคุณ YaKuZiA นี่...อื้อ หือ ขอซักครั้งนี่แม้กราบตีนก็ยอม -*-

ไม่ถึงกับเทิดทูนครับ


คุณ YaKuZiA ครับ ของซักครั้งนะอยากร่วมด้วยอ่า

[STRATEGY]

คุณ จขกท นี่เทิดทูน intel จังฮะๆ - -* เห็นมาหลายกระทู้ละ

ปล ลายเซ็นคุณ YaKuZiA นี่...อื้อ หือ ขอซักครั้งนี่แม้กราบตีนก็ยอม -*-

+100 ท่าน yakuzia มีหลังไมค์ป่าว

[converseboy]

+100 ท่าน yakuzia มีหลังไมค์ป่าว

ผมมี อ่า แบบในลายเซ็น 900กว่าๆMB

[STRATEGY]

ผมมี อ่า แบบในลายเซ็น 900กว่าๆMB

PM ทีคับ

PM ด้วยคน

[converseboy]

PM ทีคับ

ส่ง ของไปแล้ว นะครับ ไม่คิดค่า EMS

เอาไป นิดเดียวก่อน บ้านผมเน็ต 3m เอง ไม่ใช่ C๐L๐

PM ด้วยคน

--*

[kenjix55]

EAST FISHKILL, N.Y.16 เม.ย. 2009 ได้มีข่าวความเคลื่อนไหว การร่วมมือพันธสัญญาของบริษัทผลิตชิฟ ชั้นนำ โดยประกอบไปด้วย บริษัท IBM Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd., GLOBALFOUNDRIES, Infineon Technologies, Samsung Electronics, Co., Ltd
และ STMicroelectronics โดยการร่วมมือครั้งนี้ได้พัฒนาชิฟ ที่28 nm (HKMG) และCMOS ที่ใช้พลังงานต่ำ

28nm technology platform เป็นเทคโนโลยีที่ใช้พลังงานต่ำ และสามารถใช้พลังงานได้อย่างมีประสิทธิภาพและถึงเวลาที่จะผลิตภัณฑ์ออกสู่ตลาด ซึ่งทำให้การใช้พลังงานของอุปกรณ์ mobile(ที่มีการใช้อย่างกว้างขวาง) และ อุปรกรณ์ electronics อื่นๆ อาธิเช่น อุปกรณ์เชื่อมต่อinternet ความเร็วสูง(mobile) ที่ส่วนแบ่งการตลาดสูงขึ้นเรื่อยๆ และที่น่าชื่นชมมากที่สุด ก็คือ การรั่วไหลของพลังงานในเทคโนโลยี HKMG นั้น สามารถใช้พลังงานจากแบตเตอรี่ได้อย่างสูงสุด สำหรับผลิตภัณฑ์mobile รุ่นใหม่

ประกาศนี้ได้ออกมาตอกย้ำการร่วมมือพัฒนาอย่างต่อเนื่อง หลังจากที่ได้ร่วมกันพัฒนาเทคโนโลยี 32 nm
HKMG technology ได้สำเร็จ

ชุดอุปกรณ์ประมวลผลของ 28nm low-power technology( อาจจะซอฟแวร์ หรือ แพชท์ฟอร์ม หรือ อุปกรณ์ร่วม) ได้ทำสำเร็จในช่วง ตุลาคม 2008 ซึ่งไม่นานคู่ค้าจะได้สัมผัสเทคโนโลยีนี้ และ มีนาคม 2009 คู่ค้าสามารถหาได้ในท้องตลาดทั่วไป และผลิตภัณฑ์ตัวแรก คาดเดาว่าน่าจะครึ่งปีหลังของ 2010

สำหรับ 32nm low-power technology นั้นคู่ค้าได้สัมผัสแล้ว ซึ่งเหล่าพันธมิตรและคู่ค้าได้รับประสบการณ์ ซึ่งมีประโยชน์มาก ในการทดลอง HKMG technology และการก้าวจาก 32 nm ไปสู่ 28 nm technology
คู่ค้าได้ออกแบบ HKMG 32 nm technology (พูดง่ายๆ ตอนนี้ ทุกบริษัทข้างต้น มีเทคโนโลยี 32 nm แล้ว)
และหลังจากนั้น เปลี่ยนเป็น 28 nm technology เพื่อที่จะเพิ่มความหนาแน่นของและการใช้พลังงานอย่างสูงสุด
โดยที่ไม่ต้องออกแบบใหม่ทั้งหมด การเปลี่ยนแปลงจาก 32 nm ไปเป็น 28 nm นั้นเป็นการลดต้นทุนการผลิต และ
สามารถเข้าถึงตลาดได้อย่างรวดเร็ว และมีความเสี่ยงต่ำ สำหรับพันธมิตรคู่ค้า

"การร่วมมือครั้งนี้ IBM และ พันธมิตรคู่ค้าได้ช่วยกันเร่งพัฒนาเทคโนโลยีใหม่ๆ เพื่อประสิทธิภาพสูงสุด ประสิทธิภาพการใช้พลังงานของ ship 28 nm และจะเป็นผู้นำด้านชิฟสำหรับคู่ค้าและพันธมิตร" Gary Patton กล่าวไว้(IBM's Semiconductor Research and Development Center on behalf of the technology alliance.)

หลังจากการใช้งานของคู่ค้าและพันธมิตร 28nm technology platform สามารถเพิ่มประสิทธิภาพได้ 40 %
และใช้พลังงานน้อยลง 20 % และชิฟทุกตัวมีขนาด ครึ่งหนึ่งของ 45 nm การทดลอง HKMG ทำให้ SRAM cellขนาดเล็กสุด .120 ตารางไมครอน และใช้แรงดันไฟฟ้าที่ต่ำ มีการลั่วไหลของไฟฟ้าน้อยและมีความเสถียร

การพัฒนาครั้งนี้ สามารถทำให้การออกปบบ micorship มีความโดดเด่นในด้านประสิทธิภาพและมีขนาดที่เล็กกว่า
ใช้พลังงาน stand by ต่ำ ร่วมไปถึงการเชื่อมต่อที่รวดเร็วและ อายุการใช้งานของแบตเตอรี่ที่นานขึ้นบนอุปกรณ์เชื่อมต่อinternet และ บนระบบอื่นๆ

แถลงการณ์ความรวมมือ 28nm low-power technology โดย IBM ได้ร่วมพัฒนากับพัฒมิตรจาก 32 nm HKMG Jorgen Lantto, chief technology officer of ST-Ericsson กล่าวไว้ "ผู้นำ ด้าน อุตสาหกรรม อุปกรณ์เคลื่อนที่ สามารถใช้ประโยชน์ จาก 28 nm low-power technology อย่างสูงสุด จากความต้องการ
อย่างมากที่ต้องการให้ การใช้งานของแบตเตอร๊นั้นยาวนานขึ้น และประสิทธิภาพที่มากขั้น"

"28nm low-power technology จะเป็นตัวกำหนดว่าประสิทธิภาพนั้นมีความสำคัญอย่างยิ่ง ไม่ว่าจะเป็นการใช้พลังงานและ ตัว transitor ที่มากกว่า 40 nm ซึ่งเป็นวิธีการแข่งขันของSTMicroelectronics ในส่วนแบ่งการตลาดของ อุปกรณ์อิเล็คทรอนิคส์ในรถยนต์" Jean-Marc Chery, executive vice president, chief technology officer of STMicroelectronics. กล่าวไว้

กันยายน 2008 ,ARM และบริษัทที่ใช้ Common Platform (IBM, Chartered and Samsung) ประกาศความร่วมมือในการพัฒนาออกแบบship ทั้ง 32 nm และ 28 nm Systems-on-a-Chip platform และขั้นแรกของการร่วมมือพัฒนา ได้ประกาศ ARM Cortex processor ใน Common Platform 32nm HKMG technology บนมือถือ ในงาน Common Mobile World Congress เมื่อเดือนกุมภาพันธ์ที่ผ่านมา

ปล.ไม่ได้เกี่ยวกับ intel เลยซักกะนิดเด่ว

[converseboy]

EAST FISHKILL, N.Y.16 เม.ย. 2009 ได้มีข่าวความเคลื่อนไหว การร่วมมือพันธสัญญาของบริษัทผลิตชิฟ ชั้นนำ โดยประกอบไปด้วย บริษัท IBM Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd., GLOBALFOUNDRIES, Infineon Technologies, Samsung Electronics, Co., Ltd
และ STMicroelectronics โดยการร่วมมือครั้งนี้ได้พัฒนาชิฟ ที่28 nm (HKMG) และCMOS ที่ใช้พลังงานต่ำ

28nm technology platform เป็นเทคโนโลยีที่ใช้พลังงานต่ำ และสามารถใช้พลังงานได้อย่างมีประสิทธิภาพและถึงเวลาที่จะผลิตภัณฑ์ออกสู่ตลาด ซึ่งทำให้การใช้พลังงานของอุปกรณ์ mobile(ที่มีการใช้อย่างกว้างขวาง) และ อุปรกรณ์ electronics อื่นๆ อาธิเช่น อุปกรณ์เชื่อมต่อinternet ความเร็วสูง(mobile) ที่ส่วนแบ่งการตลาดสูงขึ้นเรื่อยๆ และที่น่าชื่นชมมากที่สุด ก็คือ การรั่วไหลของพลังงานในเทคโนโลยี HKMG นั้น สามารถใช้พลังงานจากแบตเตอรี่ได้อย่างสูงสุด สำหรับผลิตภัณฑ์mobile รุ่นใหม่

ประกาศนี้ได้ออกมาตอกย้ำการร่วมมือพัฒนาอย่างต่อเนื่อง หลังจากที่ได้ร่วมกันพัฒนาเทคโนโลยี 32 nm
HKMG technology ได้สำเร็จ

ชุดอุปกรณ์ประมวลผลของ 28nm low-power technology( อาจจะซอฟแวร์ หรือ แพชท์ฟอร์ม หรือ อุปกรณ์ร่วม) ได้ทำสำเร็จในช่วง ตุลาคม 2008 ซึ่งไม่นานคู่ค้าจะได้สัมผัสเทคโนโลยีนี้ และ มีนาคม 2009 คู่ค้าสามารถหาได้ในท้องตลาดทั่วไป และผลิตภัณฑ์ตัวแรก คาดเดาว่าน่าจะครึ่งปีหลังของ 2010

สำหรับ 32nm low-power technology นั้นคู่ค้าได้สัมผัสแล้ว ซึ่งเหล่าพันธมิตรและคู่ค้าได้รับประสบการณ์ ซึ่งมีประโยชน์มาก ในการทดลอง HKMG technology และการก้าวจาก 32 nm ไปสู่ 28 nm technology
คู่ค้าได้ออกแบบ HKMG 32 nm technology (พูดง่ายๆ ตอนนี้ ทุกบริษัทข้างต้น มีเทคโนโลยี 32 nm แล้ว)
และหลังจากนั้น เปลี่ยนเป็น 28 nm technology เพื่อที่จะเพิ่มความหนาแน่นของและการใช้พลังงานอย่างสูงสุด
โดยที่ไม่ต้องออกแบบใหม่ทั้งหมด การเปลี่ยนแปลงจาก 32 nm ไปเป็น 28 nm นั้นเป็นการลดต้นทุนการผลิต และ
สามารถเข้าถึงตลาดได้อย่างรวดเร็ว และมีความเสี่ยงต่ำ สำหรับพันธมิตรคู่ค้า

"การร่วมมือครั้งนี้ IBM และ พันธมิตรคู่ค้าได้ช่วยกันเร่งพัฒนาเทคโนโลยีใหม่ๆ เพื่อประสิทธิภาพสูงสุด ประสิทธิภาพการใช้พลังงานของ ship 28 nm และจะเป็นผู้นำด้านชิฟสำหรับคู่ค้าและพันธมิตร" Gary Patton กล่าวไว้(IBM's Semiconductor Research and Development Center on behalf of the technology alliance.)

หลังจากการใช้งานของคู่ค้าและพันธมิตร 28nm technology platform สามารถเพิ่มประสิทธิภาพได้ 40 %
และใช้พลังงานน้อยลง 20 % และชิฟทุกตัวมีขนาด ครึ่งหนึ่งของ 45 nm การทดลอง HKMG ทำให้ SRAM cellขนาดเล็กสุด .120 ตารางไมครอน และใช้แรงดันไฟฟ้าที่ต่ำ มีการลั่วไหลของไฟฟ้าน้อยและมีความเสถียร

การพัฒนาครั้งนี้ สามารถทำให้การออกปบบ micorship มีความโดดเด่นในด้านประสิทธิภาพและมีขนาดที่เล็กกว่า
ใช้พลังงาน stand by ต่ำ ร่วมไปถึงการเชื่อมต่อที่รวดเร็วและ อายุการใช้งานของแบตเตอรี่ที่นานขึ้นบนอุปกรณ์เชื่อมต่อinternet และ บนระบบอื่นๆ

แถลงการณ์ความรวมมือ 28nm low-power technology โดย IBM ได้ร่วมพัฒนากับพัฒมิตรจาก 32 nm HKMG Jorgen Lantto, chief technology officer of ST-Ericsson กล่าวไว้ "ผู้นำ ด้าน อุตสาหกรรม อุปกรณ์เคลื่อนที่ สามารถใช้ประโยชน์ จาก 28 nm low-power technology อย่างสูงสุด จากความต้องการ
อย่างมากที่ต้องการให้ การใช้งานของแบตเตอร๊นั้นยาวนานขึ้น และประสิทธิภาพที่มากขั้น"

"28nm low-power technology จะเป็นตัวกำหนดว่าประสิทธิภาพนั้นมีความสำคัญอย่างยิ่ง ไม่ว่าจะเป็นการใช้พลังงานและ ตัว transitor ที่มากกว่า 40 nm ซึ่งเป็นวิธีการแข่งขันของSTMicroelectronics ในส่วนแบ่งการตลาดของ อุปกรณ์อิเล็คทรอนิคส์ในรถยนต์" Jean-Marc Chery, executive vice president, chief technology officer of STMicroelectronics. กล่าวไว้

กันยายน 2008 ,ARM และบริษัทที่ใช้ Common Platform (IBM, Chartered and Samsung) ประกาศความร่วมมือในการพัฒนาออกแบบship ทั้ง 32 nm และ 28 nm Systems-on-a-Chip platform และขั้นแรกของการร่วมมือพัฒนา ได้ประกาศ ARM Cortex processor ใน Common Platform 32nm HKMG technology บนมือถือ ในงาน Common Mobile World Congress เมื่อเดือนกุมภาพันธ์ที่ผ่านมา

ปล.ไม่ได้เกี่ยวกับ intel เลยซักกะนิดเด่ว

ขอบคุณครับ

ผมได้ข่าวมาจาก Umlimit พีซี อ่ะครับ

[sabayjoo_]

ก็ดีนะ

[powerdome]

ยังไงก็ต้องเทียบกับอินเทลอยู่ดีจริงมั้ย
แต่ผมใช้AMDน้ามันสบายกระเป๋ากว่านะครับ-_-

[kuroro-456]

ขอบคุณมากครับ converseboy มีX กว่านี้ปะครับ