Announcement

Collapse
No announcement yet.

IBM เเละพันธมิตร ร่วมมือกันผลิตชิปที่เล็กกว่าของ Intel

Collapse
X
 
  • Filter
  • Time
  • Show
Clear All
new posts

  • IBM เเละพันธมิตร ร่วมมือกันผลิตชิปที่เล็กกว่าของ Intel

    EAST FISHKILL, N.Y. - 16 Apr 2009: In a move that signals a firm and ongoing commitment to advanced semiconductor technology leadership, IBM, Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd., GLOBALFOUNDRIES, Infineon Technologies, Samsung Electronics, Co., Ltd., and STMicroelectronics have defined and are jointly developing a 28-nanometer (nm), high-k metal gate (HKMG), low-power bulk complementary metal oxide semiconductor (CMOS) process technology.

    The low-power, 28nm technology platform can provide power-performance and time-to-market advantages for producers of a broad range of power-sensitive mobile and consumer electronics applications, including the fast-growing mobile Internet device market segment. The favorable leakage characteristics of the HKMG technology result in optimized battery life for the next generation of mobile products.

    This announcement represents an extension of existing joint development agreements, and further progression in the technology offerings of the alliance partners, building on the success of earlier joint development work in 32nm HKMG technology.

    A 28nm low-power technology evaluation kit was previously made available in December 2008 to early access clients, followed by release in March 2009 of an evaluation kit for open access to the general marketplace. Early risk production is anticipated in the second half of 2010.

    Already working with clients on 32nm low-power technology, the alliance has gained valuable experience in the implementation of HKMG technology, and is offering a migration path from 32nm to 28nm technology. Clients can begin their designs today in leadership 32nm HKMG technology and then transition to 28nm technology for density and power advantages, without the need for a major redesign. By assuring a path from 32nm to 28nm technology, this migration methodology offers clients lower risk, reduced cost and faster time-to-market.

    "Through this collaboration, IBM and its alliance partners are helping to accelerate development of next-generation technology to achieve high-performance, energy-efficient chips at the 28nm process level, maintaining our focus on technology leadership for our clients and partners," said Gary Patton, vice president for IBM's Semiconductor Research and Development Center on behalf of the technology alliance.

    Preliminary results working with early access clients and partners indicate that the 28nm technology platform can provide a 40 percent performance improvement and a more than 20 percent reduction in power -- all in a chip that is half the size -- compared with 45nm technology. The high-k metal gate implementation allows one of the industry's smallest SRAM cells at 0.120 square microns, with low minimum voltage operation and competitive performance, leakage and stability.

    These improvements enable microchip designs with outstanding performance, smaller feature sizes and low standby power, contributing to faster processing speed and longer battery life in next-generation mobile Internet devices and other systems.

    "This statement of commitment to 28nm low-power technology by the IBM Joint Development Alliance is an important progression from 32nm high-k metal gate technology," said Jorgen Lantto, chief technology officer of ST-Ericsson. "Leaders in the mobile industry can utilize 28nm low-power technology to meet the increasingly aggressive demands for performance and improved battery life."

    "28nm low-power technology will provide a significant step function in terms of performance, consumption and density versus the 40nm node, enabling competitive solutions for consumer and automotive segments served by STMicroelectronics," said Jean-Marc Chery, executive vice president, chief technology officer of STMicroelectronics.

    In September 2008, ARM and the Common Platform alliance (IBM, Chartered and Samsung) announced a collaboration agreement to develop a comprehensive 32nm and 28nm Systems-on-a-Chip design platform. The first milestone from this collaboration was the announcement of the ARM Cortex processor in Common Platform 32nm HKMG technology at the Mobile World Congress in February.
    ซับไทย:

    ถ้าใครติดตามข่าวด้านไอทีส่วนใหญ่คงจะทราบเเล้วว่า Intel มีเเผนจะลดขนาดการผลิตของตนให้เหลือ 32 นาโนเมตร (รหัสการพัฒนา Westmere) เเต่ก็เหมือนไม่มีใครอยากให้ Intel กินเค้กก้อนนี้ไปคนเดียว โดย IBM ได้ร่วมมือกับ Samsung เเละ Globalfoundries ซึ่งบริษัทผู้ผลิตชิปให้กับ AMD ได้เตรียมพัฒนากระบวนการผลิตไปที่ 28 นาโนเมตรเเล้ว

    หลังจากการวางเเผนเเล้ว คาดว่าผลผลิตรุ่นเเรกจะออกในช่วงหลังปี 2010 ซึ่งก็น่าจะได้เห็นวางจำหน่ายในปี 2011 การร่วมมือกันนี้อาจจะทำให้ AMD ได้เปรียบในอนาคตในเรื่องเทคโนโลยีการผลิตชิปซึ่งกำลังตามหลัง Intel อยู่ในขณะนี้


    แปลสั้นๆนะครับ


    Source : IBM

  • #2
    เข้ามาดูลายเซนต์ โดยเฉพาะ

    Comment


    • #3
      อืม นะ

      Comment


      • #4
        Intel โดนรุม

        Comment


        • #5
          Originally posted by BossA View Post
          เข้ามาดูลายเซนต์ โดยเฉพาะ
          อยากดู อีกติดต่อหลังไมค์ ครับท่าน อิอิ

          Comment


          • #6
            Originally posted by GyM View Post
            Intel โดนรุม

            ยังไง INTEL ก็ชนะ

            INTEL สู้ๆ


            โดนรุมแบบหมาหมู่ เซงเลย






            ปล.AMD ไม่มีวันชนะ INTEL

            Comment


            • #7
              เหอๆๆ

              Comment


              • #8
                Originally posted by converseboy View Post
                อยากดู อีกติดต่อหลังไมค์ ครับท่าน อิอิ

                ขอหลังไมค์ด้วยครับ

                Comment


                • #9
                  คู่แข่งเยอะจริง

                  Comment


                  • #10
                    ดีๆ ตัวเลือกเยอะๆ

                    Comment


                    • #11
                      Originally posted by converseboy View Post
                      อยากดู อีกติดต่อหลังไมค์ ครับท่าน อิอิ


                      ขอด้วยค๊าบบบ


                      Comment


                      • #12
                        Originally posted by Picasso View Post
                        ขอด้วยค๊าบบบ


                        Originally posted by kuroro-456 View Post
                        ขอหลังไมค์ด้วยครับ
                        เดี๋ยวอัพให้ครับ มันเยอะอิอ

                        Originally posted by immortalpao View Post
                        คู่แข่งเยอะจริง
                        อืม ไปสร้าง ศัตรู ตอนไหนไม่รู้

                        AMD สู้คนเดียวไม่ได้ เลยไปหาคนมาช่วยป่าวหว่า ................ดอกจันท์



                        Last edited by converseboy; 18 Apr 2009, 20:40:07.

                        Comment


                        • #13
                          Originally posted by converseboy View Post
                          เดี๋ยวอัพให้ครับ มันเยอะอิอ



                          อืม ไปสร้าง ศัตรู ตอนไหนไม่รู้

                          AMD สู้คนเดียวไม่ได้ เลยไปหาคนมาช่วยป่าวหว่า ................กาก



                          อิน กากกว่า

                          Comment


                          • #14
                            Originally posted by oil_metal View Post
                            อิน กากกว่า

                            อิน คือ ยี่ห้อไรครับ

                            ผมรู้จักแต่ INTEL อ่า


                            Comment


                            • #15
                              กำ จะเล็กไปถึงไหน - -



                              ปล. อย่าว่าเขา กากซิครับ อย่างน้อยเค้าก็ทำซีพียูบางรุ่นคุ้มค่าเงินนะครับ ถึงรุ่นใหญ่จะสู้ท่านอินไม่ได้ก็ตาม
                              ผมว่าเอเอ็มดีไม่กากนะครับ ถึงขนาดผลิตซีพียูได้เนี่ยขั้นเทพนะครับ(ผมยังผลิตเองไม่ได้เลย - - ผมกาก จะว่างั้นก็ได)


                              ปล.2ขอบคุณสำหรับข่าวสารดีๆครับ

                              Comment

                              Working...
                              X