Date: 20-Sep-2011
Author: ZoLKoRn

Page:
1/7

G.SKILL F3-17000CL9D-8GBXM [RipjawsX]


                  สวัสดีครับ... เรามาพบเจอกันอีกครั้งแล้วนะครับสำหรับเรื่องราวการนำเสนอผลิตภัณฑ์ที่เรียกกันว่าเมโมรีหรือแรม ซึ่งช่วงนี้ดุเหมือนว่าทาง Labs ของเราจะคึกคักไปด้วยแรมมากหน้าหลายตา และหากย้อนกลับไปเมื่อช่วงสัปดาห์ก่อนหน้านั้น ทางเราก็ได้มีการนำเสนอเมโมรีให้ได้ผ่านสุ่สายตากันไปแล้วกว่า 3 คู่สองแบรนด์ แต่มันก็ยังไม่หมดเพียงเท่านี้เพราะวันนี้เราจะได้มีเมโมรีในอีกหนึ่งโมเดลมาแนะนำให้ได้รุ้จักกัน แม้ว่ามันอาจจะไม่ใช่ซีรีย์ใหม่ล่าสุดแต่กระนั้นมันก็ยังคงเป็นหนึ่งในกระแสที่เป็นทางเลือก ณ เวลานี้สำหรับเมโมรีในตระกูล RipjawsX จากทาง G.SKILL เอ่ยถึงเมโมรีในตระกุลดังกล่าวนี้และแบรนด์ G.SKILL นั้น คงไม่มีใครที่ไม่รู้จักกันอย่างแน่นอน เพราะมันได้เข้ามาทำตลาดในบ้านเรามาอย่างยาวนานพอสมควรแล้ว ส่วนตระกูล RipjawsX นั้นหากจะว่าไปแล้วมันก็ยังถือว่าเป็นเมโมรีในตระกูลล่าสุดตระกูลหนึ่งจากทาง G.SKILL ที่เพิ่งจะเปิดตัวออกมาหลังจากที่ทาง Intel ได้มีการเปิดตัวซีพียุในตระกูล Sandy Bridge และสาเหตุที่เราได้โยงเข้ามาในเรื่องนี้ก็เพราะว่าเมโมรีในตระกูล RipjawsX นั้นเป็นเมโมรีที่ได้รับการออกแบบมาสำหรับใช้งานร่วมกับซีพียูในตระกูล Sandy Bridge โดยตรงนั่นเอง แต่กระนั้นแม้มันจะถูกออกแบบมาในลักษณะแกมบังคับว่า มันจะสามารถใช้งานได้ร่วมกับซีพียูในตระกูล Sandy Bridge หรือแพลทฟอร์ม LGA1155 ได้อย่างไม่มีปัญหา แต่ก็ใช่ว่ามันจะไม่สามารถนำไปใช้งานร่วมกับแพลทฟอร์มอื่นๆได้ มันก็ยังคงสามารถนำไปใช้งานได้กับแพลทฟอร์ม LGA1156 หรือแม้กระทั่งแพลทฟอร์ม AM3 จากทาง AMD ก็ตามที เพียงแต่หากมีการนำไปใช้งานข้ามแพลทฟอร์มนั้นทางผู้ผลิตหรือ G.SKILL ไม่ได้รับรองว่าจะสามารถทำงานได้ตามสเป็คของเมโมรีในโมเดลนั้นๆเท่านั้นเอง หรือพูดง่ายๆว่าสามารถนำไปใช้ได้แต่จะวิ่งได้ตามสเป็คหรือเปล่าอันนี้ก็ไม่รู้ แต่ถ้าใช้กับ Sandy Bridge รับรองว่าทำงานได้ตามสเป็คแน่นอน เอาล่ะครับถ้าอย่างนั้นเราก็ลองมาติดตามชมกันดูว่ากับ G.SKILL ในโมเดล F3-17000CL9D-8GBXL ที่เราได้รับมาในวันนี้นั้นมันจะมีประสิทธิภาพและความสามารถในการโอเวอร์คล๊อกได้ดีมากน้อยขนาดไหน และจะสามารถนำไปใช้งานในแบบข้ามแพลทฟอร์มได้หรือไม่ ซึ่งวันนี้เราจะมีคำตอบของเรื่องราวทั้งหมดมาให้ได้รับชมกันอย่างแน่นอน และถ้าพร้อมแล้วก้ตามมาเลยนะครับ....


สำหรับเจ้า G.SKILL ในโมเดล F3-17000CL9D-8GBXM ดังกล่าวนี้นั้นตัวแพ็กเกจจะมาในแบบที่เราอาจจะเรียกได้ว่า เป็นแพ็กเกจพื้นฐานของเมโมรีจากทาง G.SKILL กับลักษณะของพลาสติกโปร่งใสอัดขึ้นรูป ที่จะมีแรมแพ็กมาเป็นคู่ในแบบ Dual-Channel Kit และจะแตกต่างไปจากโมเดลที่มีรหัสตามท้ายด้วยตัว "D" ที่จะมาในกล่องกระดาษสีน้ำตาล เพราะหากมีตัว D ติดมาด้วยนั้นจะหมายความว่า จะมีการบันเดิลพัดลมเป่าแรมมาให้ได้ใช้งานด้วยนั่นเอง (และบวกเงินเสร็จสรรพแล้วเช่นกัน ^^)


หน้าตาของเมโมรีในตระกูล RipjawsX ที่น่าจะคุ้นเคยกันดีสำหรับตัว Heat Spreader หรือตัวฮีตซิงก์ระบายความร้อน ส่วนเรื่องของสีสันนั้นหากใครเป็นแฟนๆของ G.SKILL ก้คงพอจะทราบบ้างแล้วว่าหากเป็นเมโมรีในตระกูลที่ตามท้ายด้วย XM นั้นจะใช้สีฟ้าครามเป็นเอกลักษณ์ และหากเป็นในโมเดลที่ตามท้ายด้วย XL ก็จะใช้สีแดงสุดท้ายกับรหัสโหดอย่าง XH ก็จะเป็นสีดำตามความดุดัน


บนตัวลาเบลนั้นรายละเอียดทั้งหมดที่ระบุมาก็ยังคงอยุ่ในสไตล์ของ G.SKILL ซึ่งมีรายละเอียดที่ค่อนข้างครบถ้วน สำหรับในโมเดล F3-17000CL9D-8GBXM ชุดนี้นั้นหากถอดรหัสจากชื่อโมเดลแล้วเราก็จะได้รายละเอียดของเมโมรีชุดนี้ดังต่อไปนี้ F3 = แรมในประเภท DDR3 / 17000 หมายถึงความเร็วในแบบ PC-17000 หรือคิดเป็น DDR3 ก็จะได้เป็น DDR3-2133MHz / CL9 ก็คือใช้อัตราไทมิ่งตัวเริ่มต้นในระดับ CL9 / D ก็หมายถึงเป็นเมโมรีในแบบ Dual Channel Kit / 8GB อันนี้ไม่บอกก็คงทราบว่าจะหมายถึงอัตราความจุของเมโมรีเซตนี้ที่จะมีความจุ 8GB / X หมายถึงตระกูล RipjawsX และสุดท้ายกับรหัส M ที่จะหมายถึงเป็นเมโมรีในระดับกลางหรือ Medium Performance นั่นเองครับ ส่วนรายละเอียดของไทมิ่งโดยทั้งหมดนั้นจะทำงานในอัตรา 9-11-10-28 และใช้ไฟเลี้ยงในระดับ 1.65V


ในส่วนของตัว PCB นั้นก็ตามธรรมเนียมของเมโมรีในยุคนี้ล่ะครับที่มักจะพบเห็น PCB ในระดับ 8 Layer เป็นส่วนมาก ส่วนสีสันของตัว PCB ในโมเดลนี้จะเลือกใช้สีดำด้านๆโดยทั้งหมด ยังไม่เคยพบเห็น PCB เขียวแต่อย่างใด


สำหรับตัว Memory ICs หรือชิบแรมนั้น สำหรับในกลุ่มผู้ใช้งานที่นิยมทำการส่องแรมก่อนเลือกซื้อ วันนี้เราก็มีข้อมูลใหม่มาให้ได้รับทราบกันอีกครั้ง ซึ่งถือเป้นครั้งแรกที่เราได้พบเห็นตัวชิบแรมในรหัส CFR จากทาง Hynix จากเดิมที่เราจะคุ้นเคยอยู่กับชิบแรมในรหัส BFR เป็นหลัก โดยนอกจากรหัสที่แตกต่างออกไปแล้วนั้นรูปทรงทางกายภาพก็มีการเปลี่ยนแปลงไปเล็กน้อย โดยที่ตัวชิบแรมจะมีความแคบลงจาก BFR เล็กน้อย และถ้าส่องจากด้านข้างเราก็จะเห็นว่ามี BGA Ball จำนวน 6 ขาเท่านั้นแทนที่จะเป็น 8 ขาเหมือนกับ BFR และจากความเปลี่ยนแปลงในจุดนี้หลายๆท่านก็คงจะเริ่มสนใจและสงสัยกันแล้วซิว่าเจ้า Hynix CFR ตัวใหม่นี้นั้นมันจะทำได้ดีเหมือนผุ้พี่ BFR หรือไม่ และแน่นอนว่าคำตอบในเรื่องนี้รอท่านพร้อมอยุ่แล้วล่ะครับ


Specification



Specification
Main Board Intel
System Desktop
System Type DDR3
M/B Chipset P67, Z68
CAS_Latency 9-11-10-28
Capacity 8GB (4GBx2)
Speed DDR3-2133 (PC3 17000)
Test_Voltage 1.65 Volts
PCB 8 Layers
Registered/Unbuffered Unbuffered
Error_Checking Non-ECC
Type 240-pin DIMM
Warranty Lifetime


| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | Next >>
 


This website optimize resolution best view for 800 x 600
Contact : Webmaster | Link : เวบเก่าคลิกที่นี่