ลือ NVIDIA อาจลดสเปก HBM ของ Rubin Ultra! รับมือปัญหาซัพพลาย HBM4E ตึงตัว เน้นส่งมอบ GPU AI ได้มากขึ้น

NVIDIA อาจปรับแผนของ Rubin Ultra GPU สำหรับงาน AI เจเนอเรชันถัดไป โดยมีรายงานว่าบริษัทกำลังประเมินการ ลดสเปกหน่วยความจำ HBM เพื่อรับมือกับข้อจำกัดด้านอุปทานของหน่วยความจำรุ่นใหม่ และเพิ่มจำนวนชิปที่สามารถผลิตได้ในปีหน้า

รายงานระบุว่า NVIDIA กำลังพิจารณาทางเลือกหลายรูปแบบ แทนการใช้ HBM4E แบบ 12-Hi ตามแผนเดิม เนื่องจากการพัฒนาและการผลิต HBM4E ยังมีความไม่แน่นอน

อาจลดจาก HBM4E เป็น HBM4

หนึ่งในแนวทางที่กำลังถูกพิจารณา คือ

• เปลี่ยนจาก HBM4E เป็น HBM4

สาเหตุหลักมาจากความไม่แน่นอนของกระบวนการตรวจสอบคุณภาพ (Validation) และการเตรียมสายการผลิตของผู้ผลิต DRAM รายใหญ่ทั้งสามราย

แม้ผู้ผลิตหน่วยความจำจะเร่งพัฒนา HBM4E แต่ยังไม่มีความชัดเจนว่าจะสามารถเข้าสู่การผลิตจำนวนมากได้ทันตามกำหนดหรือไม่

ลดจำนวนชั้น DRAM จาก 12-Hi เหลือ 8-Hi

อีกแนวทางที่ NVIDIA กำลังประเมิน คือ

• ลดการซ้อนชิป DRAM ในแต่ละ HBM Stack
• จาก 12-Hi
• เหลือ 8-Hi

แม้ว่าความจุหน่วยความจำต่อ Stack จะลดลง แต่ข้อดีคือ

สามารถผลิต HBM Stack ได้จำนวนมากขึ้นจากปริมาณชิป DRAM เท่าเดิม

กล่าวคือ

หากใช้ DRAM Die จำนวนเท่าเดิม

• การทำ Stack แบบ 8-Hi จะสร้างโมดูล HBM ได้มากกว่าแบบ 12-Hi

ส่งผลให้ NVIDIA สามารถผลิต GPU Rubin Ultra ได้จำนวนมากขึ้นในช่วงที่หน่วยความจำ HBM ยังขาดแคลน

เน้นเพิ่มจำนวน GPU มากกว่าความจุ HBM

รายงานมองว่า กลยุทธ์ดังกล่าวมีเป้าหมายเพื่อให้ NVIDIA สามารถส่งมอบสินค้าได้มากขึ้น

แทนที่จะผลิต GPU จำนวนน้อยแต่ใช้ HBM ความจุสูง

แนวคิดนี้คล้ายกับกรณีของ

Vera CPU

ที่เลือกใช้โมดูล LPDDR5X SOCAMM2 เพื่อให้สามารถกระจายหน่วยความจำได้ครอบคลุมจำนวนผลิตภัณฑ์มากขึ้นในช่วงที่ซัพพลายมีข้อจำกัด

Rubin Ultra อาจเน้น I/O มากกว่าเพิ่ม HBM

แหล่งข่าวยังระบุว่า

จุดเด่นสำคัญของ Rubin Ultra อาจไม่ได้อยู่ที่การเพิ่มความจุ HBM เพียงอย่างเดียว

แต่จะเน้นการยกระดับ

• ความเร็วของระบบ I/O
• แบนด์วิดท์การเชื่อมต่อระหว่างชิป
• ประสิทธิภาพของระบบอินเตอร์คอนเน็กต์

ดังนั้น การลดขนาดของ HBM Stack อาจส่งผลกระทบต่อประสิทธิภาพโดยรวมน้อยกว่าที่หลายคนคาด

ผู้ผลิต AI ASIC ก็เริ่มพิจารณาลด HBM เช่นกัน

รายงานยังระบุว่า

ไม่ใช่เพียง NVIDIA เท่านั้น

ผู้ผลิตชิป AI แบบ ASIC หลายรายก็เริ่มพิจารณาใช้หน่วยความจำ HBM ที่มีความจุต่ำลงเช่นกัน

เนื่องจากข้อจำกัดของกำลังการผลิต HBM และความต้องการที่เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่องจากตลาด AI

วิกฤต HBM ยังเป็นปัญหาหลักของอุตสาหกรรม AI

ตลอดปี 2026 ผู้ผลิตหน่วยความจำอย่าง

• Samsung
• SK hynix
• Micron

ต่างเผชิญความต้องการ HBM ที่สูงเป็นประวัติการณ์

ขณะที่กำลังการผลิตส่วนใหญ่ถูกจองล่วงหน้าโดยผู้ให้บริการคลาวด์ ศูนย์ข้อมูล และบริษัทพัฒนา AI รายใหญ่

ทำให้ HBM กลายเป็นหนึ่งในคอขวดสำคัญของอุตสาหกรรมชิป AI ในปัจจุบัน

ยังเป็นเพียงรายงาน ยังไม่มีการยืนยันจาก NVIDIA

อย่างไรก็ตาม ข้อมูลทั้งหมดในขณะนี้ยังเป็นเพียงรายงานจากแหล่งข่าวในอุตสาหกรรม และ NVIDIA ยังไม่ได้ออกมายืนยันอย่างเป็นทางการ ว่าจะปรับลดสเปก HBM ของ Rubin Ultra จริงหรือไม่

หากมีการเปลี่ยนแปลงเกิดขึ้น ก็สะท้อนให้เห็นว่าผู้ผลิตชิป AI รายใหญ่เริ่มให้ความสำคัญกับ การเพิ่มจำนวนสินค้าที่สามารถส่งมอบได้ มากกว่าการผลักดันสเปกสูงสุดของแต่ละผลิตภัณฑ์ ท่ามกลางภาวะขาดแคลนหน่วยความจำ HBM ที่คาดว่าจะยังคงดำเนินต่อไปในปี 2027 และอาจยาวนานถึงปี 2028

ที่มา: IT Home