Announcement
Collapse
No announcement yet.
Intel Talks "Lakefield" Foveros Package
Collapse
X
-
Originally posted by bigtees View Postอ่านไม่รู้เรื่อง แปลให้หน่อย ^^^
ในข่าวก็ไม่ได้บอกด้วยว่าจะระบายด้วยวิธีไหนLast edited by นกแสก; 17 Feb 2020, 02:07:31.
Comment
-
ให้เรานึกถึงการออกแบบ CPU ที่เป็นชั้นเหมือน "เลเยอร์เค้ก" แทนที่จะเป็นแผ่นแบบ "แพนเค้ก".... ซึ่งผมก็อยากถามกลับว่า "ก็เลเยอร์เค้กมันไม่สร้างความร้อนเหมือน CPU นี่หว่า! แล้วทีนี้จะระบายความร้อนของชิพในชั้นล่างๆกันยังไง?"
CPU ปัจจุบันก็มีหลาย Metal Layer แล้วครับ แล้วเขาระบายความร้อนของชิพชั้นล่างๆ กันยังไง ก็ยังงั้นละครับLast edited by Comlow; 18 Feb 2020, 20:25:05.
Comment
Comment