Announcement

Collapse
No announcement yet.

Intel Talks "Lakefield" Foveros Package

Collapse
X
 
  • Filter
  • Time
  • Show
Clear All
new posts

  • Intel Talks "Lakefield" Foveros Package

    https://www.guru3d.com/news-story/in...s-package.html



  • #2
    เมพ

    Comment


    • #3
      อ่านไม่รู้เรื่อง แปลให้หน่อย ^^^

      Comment


      • #4
        ถามอากู๋แป๊บ

        Comment


        • #5

          Comment


          • #6
            Originally posted by bigtees View Post
            อ่านไม่รู้เรื่อง แปลให้หน่อย ^^^

            จับใจความได้ว่า ให้เรานึกถึงการออกแบบ CPU ที่เป็นชั้นเหมือน "เลเยอร์เค้ก" แทนที่จะเป็นแผ่นแบบ "แพนเค้ก".... ซึ่งผมก็อยากถามกลับว่า "ก็เลเยอร์เค้กมันไม่สร้างความร้อนเหมือน CPU นี่หว่า! แล้วทีนี้จะระบายความร้อนของชิพในชั้นล่างๆกันยังไง?"

            ในข่าวก็ไม่ได้บอกด้วยว่าจะระบายด้วยวิธีไหน
            Last edited by นกแสก; 17 Feb 2020, 02:07:31.

            Comment


            • #7

              Comment


              • #8
                ให้เรานึกถึงการออกแบบ CPU ที่เป็นชั้นเหมือน "เลเยอร์เค้ก" แทนที่จะเป็นแผ่นแบบ "แพนเค้ก".... ซึ่งผมก็อยากถามกลับว่า "ก็เลเยอร์เค้กมันไม่สร้างความร้อนเหมือน CPU นี่หว่า! แล้วทีนี้จะระบายความร้อนของชิพในชั้นล่างๆกันยังไง?"


                CPU ปัจจุบันก็มีหลาย Metal Layer แล้วครับ แล้วเขาระบายความร้อนของชิพชั้นล่างๆ กันยังไง ก็ยังงั้นละครับ
                Last edited by Comlow; 18 Feb 2020, 20:25:05.

                Comment


                • #9
                  Originally posted by Comlow View Post


                  CPU ปัจจุบันก็มีหลาย Metal Layer แล้วครับ แล้วเขาระบายความร้อนของชิพชั้นล่างๆ กันยังไง ก็ยังงั้นละครับ
                  รุ่นไหนครับ CPU ที่ว่า?

                  Comment


                  • #10

                    Comment

                    Working...
                    X