ผ่ากระดองเรียบร้อย ! Intel Core i9-9900K ยืนยันใช้การเชื่อมติด ไม่ใช่ของเหลว


ผ่ากระดองเรียบร้อย ! Intel Core i9-9900K ยืนยันใช้การเชื่อมติด ไม่ใช่ของเหลว

Font Size A A A

             CPU ตระกูล Core i ของ Intel ที่เน้นใช้ Socket LGA115x นั้น รุ่นหลังๆมีคนพูดถึงปัญหาเรื่องความร้อนเยอะมาก ทำให้ประสิทธิภาพการทำงานในช่วง Full Load นั้นอาจจะไม่ค่อยดีเท่าไหร่ ถ้าเรานำไป Overclock เพิ่มเติมอีก ตรงนี้ปัญหาส่วนนึงมาจากการถ่ายเทความร้อนระหว่างตัว CPU die กับตัว IHS หรือว่า Integrated Headspreader ที่ภาษาไทยเรียกกันว่า "กระดอง" CPU นั่นเอง .. ตรงนี้ทาง Intel ได้ใช้สารเหลวคล้ายๆซิลิโคนที่เราใช้ทาระหว่าง Heatsink กับตัว CPU (Thermal Paste) ซึ่งแน่นอนว่ามันไม่มีทางสู้การเชื่อมติดหรือบัดกรี (Soldered) ได้อยู่แล้ว ในเรื่องของการระบายความร้อน ทำให้ขาโมหรือนักโอเวอร์คล๊อคได้หันมาทำการ Delid หรือผ่ากระดอง เปลี่ยนของเหลวภายใน หรือบางคนถึงขั้นเปลือยกระดอง ไม่ใส่กันเลยทีเดียว .. การโมดิฟายนี้ก็เป็นที่นิยมถึงขั้นมีอุปกรณ์ที่ใช้ช่วยทำอย่างง่ายดายวางจำหน่ายอย่างแพร่หลายด้วย

Processor จากทาง Intel รุ่นหลังๆมานี้ พูดตรงๆมันก็ไม่ได้มีอะไรต่างจากเดิมเท่าไหร่ ในเรื่องของประสิทธิภาพต่อ Core แต่หลักๆแล้วจะมีการพัฒนาด้วยการเพิ่ม Core เข้ามา และบางทีเพิ่ม Clock Speed ด้วย .. นั่นก็หมายความว่ามันจะร้อนขึ้นเรื่อยๆอีกตางหาก ... บวกกับกระแสข่าวล่าสุดที่ว่า Intel จะเปิดตัว Core i9 ที่มี Core/Thread มหาโหดใน Segment นี้แล้วด้วยนั้น ยิ่งทำให้มีกระแสมากขึ้นไปอีกว่ามันจะรับปัญหาเรื่องของความร้อนได้เหรอ ถ้ายังใช้สารเหลวในการนำความร้อนระหว่างกระดองและ die ต่อไป ?

การนำเสนอโปรดักส์ของทาง Intel ล่าสุด ก็ได้มีการคอนเฟริมมาว่า CPU Core i ใน Gen 9 ที่หลายๆคนกลัวเรื่องความร้อนนั้น จะใช้การเชื่อมระหว่างตัว die และกระดอง หรือว่าที่บางคนเรียกว่า บัดกรีติด นั่นเอง และข้อมูลดังกล่าวก็ได้รับการยืนยันเป็นที่เรียบร้อยจาก XFastest ผู้ที่ล่าสุดได้มีการ "ผ่ากระดอง" delid ตัว Intel Core i9-9900K จริงๆ และพบว่าข้อมูลที่ Intel ว่ามาก่อนหน้านั้นเป็นความจริง

งานนี้เมื่อเปิดมาแล้ว เราก็ได้เห็นอะไรเพิ่มเติมภายในด้วย ไม่ว่าจะเป็นรายละเอียดขนาดของตัว die ที่ตัว Whiskey Lake-S นี้จะมีขนาด 188mmsq หลังจากที่เพิ่ม Core เข้าไปอีก 2 Core และ Cache เพิ่มเติมอีก 4.5MB (L2+L3) เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า "Coffee Lake" รุ่น 6 Core ที่มีขนาด die ที่ 150mmsq เพิ่มขึ้นกว่ารุ่นก่อนหน้า Kaby Lake (4-Core) ไป 25mmsq ... ส่วนรายละเอียดอื่นๆไม่ว่าจะเป็นตัว iGPU นั้นไม่น่าจะมีเปลี่ยนแปลง และ CPU รุ่นใหม่จากทาง Intel นี้จะยังคงใช้ขบวนการผลิตแบบ 14nm (เรียกว่า 14nm++) ใช้ Fabrication Node เดียวกับ Coffee Lake .. ส่วนความแตกต่างทางสถาปัตยกรรมก็คงจะมีแค่การ Silicon Hardening เพื่อเพิ่มความปลอดภัยให้ระบบเท่านั้น

งานนี้ก็ถือว่าเป็นเรื่องดี และน่าจะแก้ปัญหาได้ตรงจุดครับ... ยังไงก็มารอดูกันจริงๆดีกว่าว่าจะยังมีคนพูดว่ามันร้อนกันอยู่อีกไหม ฮ่าๆ

ร่วมแสดงความคิดเห็น