จากเอกสารการจัดส่งล่าสุดที่ชี้ให้เห็นถึงฮาร์ดแวร์ทดสอบเฉพาะสำหรับโปรเซสเซอร์ "Nova Lake‑S" รุ่นต่อไป ดูเหมือนว่า Intel จะเตรียมพร้อมสำหรับการอัปเดตแพลตฟอร์มเดสก์ท็อปครั้งใหญ่ ตามเอกสารที่ NBD.ltd ได้รับมา Intel ยังไม่ได้ย้ายเมนบอร์ดแบบเต็ม แต่จะส่งอินเทอร์โพเซอร์เชิงกลและจิ๊กรีบอลสำหรับชิป BGA 888 บอลแทน เครื่องมือเหล่านี้ซึ่งน่าจะมีไว้สำหรับ PCH ซีรีส์ 900 ที่กำลังจะมาถึงนั้นไม่ใช่ผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปแต่เป็นอุปกรณ์เฉพาะที่ใช้ตรวจสอบการควบคุมแรงดันไฟฟ้าในระหว่างการประกอบ ขณะนี้ผู้สร้างเดสก์ท็อปผูกติดกับซ็อกเก็ต LGA‑1700 แต่คาดว่า Nova Lake‑S จะใช้ LGA 1954 ซึ่งมีพื้นที่ใช้งาน 1,954 พื้นที่ (และอาจรวมถึงแพดทั้งหมดมากกว่า 2,000 แพดเมื่อนับพินดีบัก) การเพิ่มจำนวนพินดังกล่าวจะทำให้ Intel สามารถขยายการจ่ายไฟและ I/O ได้โดยไม่ต้องประนีประนอม อย่างไรก็ตาม ใครก็ตามที่รอคอย Nova Lake‑S อยู่จะต้องรอ Intel วางแผนที่จะเปิดตัว "Arrow Lake Refresh" ในช่วงปลายปีนี้ โดย Nova Lake‑S จะยังไม่เปิดตัวจนกว่าจะถึงปี 2026

 

ภายใต้ชื่อรหัส "NVL‑S" มีการกล่าวกันว่า Nova Lake จะรวมคลัสเตอร์ "Coyote Cove" P‑core ประสิทธิภาพสูง 8 คลัสเตอร์เข้ากับ "Arctic Wolf" E-core 16 คลัสเตอร์ รวมถึงคอร์ LPE พลังงานต่ำพิเศษ 4 คอร์ในไทล์ SoC แยกต่างหาก การจัดวางดังกล่าวจะสร้างชิปไฮบริด 52 คอร์ แม้ว่ารายงานระบุว่าวิศวกรของ Intel ยังคงปรับแต่งการผสมให้เหมาะสมก่อนจะเทปเอาต์ก็ตาม แพ็คเกจ south‑bridge ใหม่มีขนาดประมาณ 25 × 24 มม. (ประมาณ 600 มม.²) ซึ่งเล็กกว่าขนาด 650 มม.² ที่ใช้โดยชิปเซ็ตซีรีส์ 800 ในปัจจุบันเล็กน้อย รายการจัดส่งเผยให้เห็นขนาดจิ๊กตั้งแต่ประมาณ 38 × 28 × 6.97 มม. ไปจนถึง 50 × 50 × 6.32 มม. ซึ่งบอกเราได้ว่ามีการใช้อุปกรณ์ติดตั้งหลายประเภทในห้องทดสอบทั่วโลก นอกจากนี้ การเปลี่ยนจาก LGA‑1851 เป็น LGA‑1954 อาจบ่งบอกถึงซ็อกเก็ตที่มีอายุการใช้งานยาวนานขึ้น แต่ประวัติของ Intel ชี้ให้เห็นว่าแพลตฟอร์มเดสก์ท็อปส่วนใหญ่มีอายุเพียงสองรุ่นเท่านั้น ยังต้องรอดูว่า Nova Lake‑S หรือ "Razer Lake" รุ่นต่อๆ ไปในอนาคตจะใช้ประโยชน์จากอินเทอร์เฟซใหม่นี้ได้อย่างเต็มที่หรือไม่ เรากำลังเฝ้าติดตามอย่างใกล้ชิดในขณะที่มีรายละเอียดที่ชัดเจนมากขึ้นก่อนการเปิดตัวในปี 2026

ที่มา : TechPowerUp