โปรเซสเซอร์ AMD Ryzen 7 9800X3D ที่กำลังจะมาถึงนั้นอยู่ในมือของนักปรับแต่งฮาร์ดแวร์แล้ว ซึ่งได้ทำการถอดฝาปิดของชิปออก (ถอดแผ่นระบายความร้อนในตัวหรือ IHS ออก) เผยให้เห็นสิ่งที่อยู่ข้างใต้ ในภาพที่ถอดฝาปิดของ 9800X3D นั้น CCD นั้นดูเรียบๆ โดยไม่มี L3D อยู่ด้านบนอย่างเห็นได้ชัด ซึ่งต่างจาก 7800X3D (ภาพที่สองด้านล่าง) เราได้ยินรายงานมาว่าในซีรีส์ 9000X3D นั้น AMD ได้ออกแบบวิธีการวางซ้อน 3D V-cache die (L3D) และ CPU complex die (CCD) เข้าด้วยกันใหม่ โดยการกลับตำแหน่งการวาง โดยให้ CCD อยู่ด้านบน และ L3D อยู่ด้านล่าง

 

ในโปรเซสเซอร์ X3D รุ่นก่อนๆ เช่น 7800X3D และ 5800X3D L3D จะถูกวางทับบน CCD โดยซิลิกอนโครงสร้างจะทำหน้าที่สำคัญในการถ่ายเทความร้อนจากคอร์ CPU ไปยัง IHS การกลับด้านในการซ้อนนี้ควรทำให้คอร์ CPU มีความร้อนที่ดีขึ้น พฤติกรรมการบูสต์ของ 9800X3D ควรคล้ายคลึงกับชิปที่ไม่ใช่ X3D เช่น 9700X AMD ได้ให้ TDP 120 W และความถี่บูสต์ 5.20 GHz แก่ 9800X3D การกลับด้านของการซ้อน CCD และ L3D นี้น่าจะเป็นสาเหตุที่อยู่เบื้องหลังข้อความโฆษณา "X3D Reimagined" ของ AMD

ที่มา : TechPowerUp