หลุด! Intel Nova Lake-S 52 คอร์ อาจกินไฟสูงสุด 474W พร้อมเมนบอร์ด Z990 รองรับไฟ CPU 3 หัว 8-pin สำหรับสายโอเวอร์คล็อก

มีข้อมูลหลุดใหม่ของซีพียู Intel Nova Lake-S สถาปัตยกรรมเจเนอเรชันถัดไป ที่เผยให้เห็นว่ารุ่นท็อปอาจเป็นซีพียูเดสก์ท็อปที่ใช้พลังงานสูงที่สุดของ Intel เท่าที่เคยมีมา โดยรุ่น 52 คอร์ ที่รองรับการโอเวอร์คล็อก มีรายงานว่าจะมีค่า PL2 สูงถึง 474 วัตต์

ข้อมูลดังกล่าวได้รับการยืนยันจาก Jaykihn นักปล่อยข้อมูลหลุดของ Intel ที่มีความน่าเชื่อถือ โดยระบุว่าซีพียู Nova Lake-S รุ่นเรือธงแบบ Dual Compute Tile จะใช้กำลังไฟระดับเดียวกับแพลตฟอร์ม HEDT มากกว่าซีพียูเดสก์ท็อปทั่วไป

ก่อนหน้านี้มีข่าวลือว่าแพลตฟอร์ม Intel Z990 จะเป็นแพลตฟอร์มที่ใช้พลังงานสูง แต่ข้อมูลล่าสุดเผยให้เห็นตัวเลขที่สูงกว่าที่หลายฝ่ายคาดไว้ โดยค่า PL2 ที่ 474W ถือเป็นระดับที่ไม่เคยเกิดขึ้นมาก่อนบนซีพียูเดสก์ท็อปของ Intel

อีกหนึ่งรายละเอียดที่น่าสนใจคือ เมนบอร์ดอ้างอิง Z990 Reference Design ที่ Intel ส่งให้ผู้ผลิตอย่าง ASUS, MSI, GIGABYTE, ASRock และพันธมิตรอื่น ๆ ได้รองรับการติดตั้ง ขั้วต่อไฟเลี้ยง CPU แบบ EPS 8-pin สูงสุด 3 ชุด

ปัจจุบันเมนบอร์ดระดับไฮเอนด์ส่วนใหญ่ใช้เพียง 2 x 8-pin EPS แต่การเพิ่มเป็น 3 x 8-pin มีเป้าหมายสำหรับนักโอเวอร์คล็อกที่ต้องการจ่ายกระแสไฟเพิ่มเติมให้ซีพียูในระดับสูงสุด ไม่ใช่ข้อกำหนดสำหรับการใช้งานปกติ

รายงานระบุว่าเมนบอร์ดที่มีทั้ง 2 และ 3 ช่อง EPS จะยังสามารถรองรับซีพียู Nova Lake-S รุ่น 44 คอร์ และ 52 คอร์ ที่มีค่า Base Power 175W ได้เหมือนกัน โดยรุ่นที่มี 3 ช่องจะถูกออกแบบมาเพื่อเพิ่มเฮดรูมสำหรับการโอเวอร์คล็อกโดยเฉพาะ

ด้านสถาปัตยกรรม Nova Lake-S จะเปลี่ยนมาใช้การออกแบบแบบ Tiled Architecture อย่างเต็มรูปแบบ พร้อมนำ Dual Compute Tile มาใช้ในซีพียูเดสก์ท็อประดับสูงเป็นครั้งแรก

รุ่นที่ใช้ Compute Tile เดี่ยว จะรองรับจำนวนคอร์สูงสุด 28 คอร์ ขณะที่รุ่น Dual Compute Tile จะเพิ่มจำนวนคอร์เป็นสูงสุด 52 คอร์ โดย Compute Tile ทั้งสองจะเชื่อมต่อกับ SoC Tile และสามารถเข้าถึงหน่วยความจำและเลน PCI Express ได้อย่างเท่าเทียม คล้ายกับแนวทางการออกแบบชิปหลายชิปเล็ตของ AMD

หากข้อมูลดังกล่าวเป็นจริง Nova Lake-S จะเป็นหนึ่งในซีพียูเดสก์ท็อปที่ทรงพลังที่สุดของ Intel ทั้งในด้านจำนวนคอร์และประสิทธิภาพ แต่ก็ต้องแลกมากับการใช้พลังงานและระบบระบายความร้อนที่สูงขึ้นอย่างมาก โดยคาดว่าจะมีรายละเอียดเพิ่มเติมอย่างเป็นทางการในช่วงก่อนการเปิดตัวแพลตฟอร์ม Z990

ที่มา: TechPowerUp