AMD ประกาศความก้าวหน้าครั้งใหม่ในด้านเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์สำหรับอุปกรณ์อีเล็คโทรนิคที่ใช้สำหรับส่งไปในอวกาศ (space-grade packaging) ผ่านพอร์ตโฟลิโอผลิตภัณฑ์ Versal™ adaptive SoC มอบขีดความสามารถในการประมวลผลในวงโคจรที่มีประสิทธิภาพมากยิ่งขึ้น ยืดอายุการใช้งานของภารกิจได้ยาวนานสูงสุดถึง 15 ปี และช่วยให้สามารถออกแบบระบบการบินและอวกาศยุคใหม่ได้

• บรรจุภัณฑ์แบบ organic lidless ใหม่สำหรับ Versal AI Core XQRVC1902 adaptive SoC ได้รับการออกแบบทางวิศวกรรมเพื่อตอบสนองความต้องการที่เข้มงวดที่สุดบนสภาพแวดล้อมในอวกาศ โดยขณะนี้กำลังอยู่ระหว่างดำเนินการเพื่อขอการรับรองมาตรฐานระดับ Class Y
• นอกจากนี้ AMD ยังกำลังเดินหน้าพัฒนาบรรจุภัณฑ์ที่ผ่านการรับรองสำหรับใช้งานในอวกาศ (space-qualified) สำหรับผลิตภัณฑ์ตระกูล Versal RF และ Versal AI Edge Gen 2 โดยกำลังอยู่ระหว่างการรับรองมาตรฐาน Class B และ Class Y

แพลตฟอร์มที่กล่าวมาข้างต้นเหล่านี้จะช่วยให้นักออกแบบระบบการบินและอวกาศมีโซลูชันสำเร็จรูป (off-the-shelf) ที่มีประสิทธิภาพสูงและยืดหยุ่น ช่วยลดความเสี่ยงของโครงการ, ลดต้นทุน และเร่งระยะเวลาการนำไปใช้งานจริงสำหรับภารกิจในวงโคจร, ห้วงลึกอวกาศ (deep space) และภารกิจการสำรวจต่างๆ

สามารถอ่านข่าวการประกาศฉบับเต็มได้ที่: https://www.amd.com/en/blogs/2025/amd-expands-space-grade-portfolio-enhances-in-orbit.html