AMD ได้ประกาศความร่วมมือระยะยาวกับ TSMC ในการผลิตซีพียู EPYC รุ่นถัดไปโดยใช้เทคโนโลยีการผลิตและโหนดกระบวนการล่าสุด โดยในข่าวประชาสัมพันธ์อย่างเป็นทางการ AMD ยืนยันว่าซีพียู EPYC รุ่นถัดไปที่มีชื่อรหัสว่า Venice รุ่นที่ 6 จะเป็นผลิตภัณฑ์ HPC รุ่นแรกในอุตสาหกรรมที่ใช้เทคโนโลยีการผลิต N2 ของ TSMC หรือที่เรียกว่า 2nm TSMC จะใช้เทคโนโลยี NanoSheet สำหรับโหนดกระบวนการ 2nm และชิพเหล่านี้จะได้รับการปรับให้เหมาะสมร่วมกับสถาปัตยกรรมการออกแบบใหม่ เช่น Zen 6 และ Zen 6C โดยชิพเหล่านี้มีกำหนดเปิดตัวในปีหน้า นอกจากการประกาศเกี่ยวกับ EPYC รุ่นถัดไปแล้ว AMD ยังระบุด้วยว่าได้นำซีพียู EPYC รุ่นที่ 5 ขึ้นแสดงและรับรองที่โรงงาน Fab 21 ของ TSMC ในอริโซนาแล้ว ซึ่งถือเป็นก้าวสำคัญสำหรับสหรัฐอเมริกาที่พยายามผลักดันการผลิตและการผลิตชิพรุ่นล่าสุดภายในองค์กร

 

ข่าวประชาสัมพันธ์: วันนี้ AMD ได้ประกาศเปิดตัวโปรเซสเซอร์ AMD EPYC รุ่นใหม่ ซึ่งมีชื่อรหัสว่า “Venice” ซึ่งเป็นผลิตภัณฑ์ HPC รุ่นแรกในอุตสาหกรรมที่ใช้เทคโนโลยีการผลิต 2nm (N2) ขั้นสูงของ TSMC ซึ่งแสดงให้เห็นถึงความแข็งแกร่งของความร่วมมือด้านการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ระหว่าง AMD และ TSMC ในการเพิ่มประสิทธิภาพสถาปัตยกรรมการออกแบบใหม่ด้วยเทคโนโลยีการผลิตที่ล้ำสมัย นอกจากนี้ยังถือเป็นก้าวสำคัญในการดำเนินการตามแผนงาน CPU สำหรับศูนย์ข้อมูลของ AMD โดย “Venice” อยู่ระหว่างการเปิดตัวในปีหน้า นอกจากนี้ AMD ยังได้ประกาศความสำเร็จในการเปิดตัวและการตรวจสอบผลิตภัณฑ์ CPU AMD EPYC รุ่นที่ 5 ที่โรงงานผลิตแห่งใหม่ของ TSMC ในรัฐแอริโซนา ซึ่งตอกย้ำถึงความมุ่งมั่นของบริษัทในการผลิตในสหรัฐอเมริกา

 

“TSMC เป็นพันธมิตรที่สำคัญมาหลายปีแล้ว และความร่วมมืออย่างลึกซึ้งของเรากับทีมวิจัยและพัฒนาและการผลิตของพวกเขาทำให้ AMD สามารถส่งมอบผลิตภัณฑ์ชั้นนำที่ผลักดันขีดจำกัดของการประมวลผลประสิทธิภาพสูงได้อย่างสม่ำเสมอ” ดร. ลิซ่า ซู ประธานและซีอีโอของ AMD กล่าว “การเป็นลูกค้า HPC ชั้นนำสำหรับกระบวนการ N2 ของ TSMC และโรงงาน TSMC Arizona Fab 21 ถือเป็นตัวอย่างที่ดีว่าเราทำงานร่วมกันอย่างใกล้ชิดเพื่อขับเคลื่อนการสร้างสรรค์นวัตกรรมและส่งมอบเทคโนโลยีขั้นสูงที่จะขับเคลื่อนอนาคตของการประมวลผลได้อย่างไร”

 

“เราภูมิใจที่ AMD เป็นลูกค้า HPC ชั้นนำสำหรับเทคโนโลยีกระบวนการ 2nm (N2) ขั้นสูงและโรงงาน TSMC Arizona ของเรา” ดร. C.C. Wei ประธานและซีอีโอของ TSMC กล่าว “การทำงานร่วมกันทำให้เราขับเคลื่อนการขยายขนาดเทคโนโลยีอย่างมีนัยสำคัญ ส่งผลให้ประสิทธิภาพ ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน และผลผลิตของซิลิกอนประสิทธิภาพสูงดีขึ้น”

 

“เราหวังว่าจะได้ทำงานร่วมกันอย่างใกล้ชิดกับ AMD ต่อไปเพื่อเปิดใช้งานยุคใหม่ของการประมวลผล”

ที่มา : wccftech