ในงาน Open Compute Project (OCP) Global Summit ที่เมืองซานโฮเซ รัฐแคลิฟอร์เนีย บริษัท AMD ได้เปิดเผยแพลตฟอร์มระดับแร็ก (rack-scale platform) รุ่นใหม่ชื่อว่า “Helios” (เฮลิออส) ต่อสาธารณะเป็นครั้งแรก โดยพัฒนาตามสเปกใหม่ Open Rack Wide (ORW) ที่นำเสนอโดย Meta แพลตฟอร์ม Helios นี้ถือเป็นการต่อยอดแนวคิด “ฮาร์ดแวร์เปิด” (open hardware) ของ AMD จากระดับ ซิลิคอน → ระบบ → แร็ก ซึ่งนับเป็นอีกก้าวสำคัญของการสร้างโครงสร้างพื้นฐาน AI แบบเปิดและทำงานร่วมกันได้ (interoperable AI infrastructure)

Helios แสดงถึงความเป็นผู้นำของ AMD ในด้าน AI และการประมวลผลสมรรถนะสูง (HPC) โดยถูกออกแบบมาเพื่อเป็นรากฐานของโครงสร้างพื้นฐานแบบเปิดและขยายขนาดได้ ที่จะรองรับความต้องการด้าน AI ที่เพิ่มขึ้นทั่วโลก แพลตฟอร์มนี้ถูกสร้างขึ้นเพื่อตอบโจทย์ ดาต้าเซ็นเตอร์ระดับกิกะวัตต์ (gigawatt-scale data centers) โดยสเปก ORW ใหม่เป็นการกำหนดมาตรฐานแร็กแบบ “double-wide” (กว้างสองเท่า) ที่เปิดให้ใช้งานร่วมกันได้ และถูกออกแบบให้เหมาะสมกับความต้องการด้าน พลังงาน การระบายความร้อน และการบำรุงรักษา ของระบบ AI ยุคใหม่

ด้วยการผสานมาตรฐานจาก ORW และ OCP เข้าด้วยกัน Helios จึงกลายเป็นพื้นฐานแบบเปิดที่ใช้มาตรฐานกลาง ช่วยให้อุตสาหกรรมสามารถพัฒนาและปรับใช้โครงสร้างพื้นฐาน AI ที่มีประสิทธิภาพและรองรับการขยายขนาดได้อย่างแท้จริง

“การทำงานแบบเปิดร่วมกันคือกุญแจสำคัญในการขยายขนาด AI อย่างมีประสิทธิภาพ”
— Forrest Norrod, รองประธานบริหารและผู้จัดการทั่วไปกลุ่ม Data Center Solutions ของ AMD กล่าว
“ด้วย Helios เรากำลังเปลี่ยนมาตรฐานแบบเปิดให้กลายเป็นระบบจริงที่นำไปใช้ได้ — โดยผสาน GPU AMD Instinct, CPU EPYC, และโครงข่ายแบบเปิด เพื่อมอบแพลตฟอร์มที่ยืดหยุ่นและมีสมรรถนะสูงสำหรับงาน AI ยุคถัดไป”

สร้างขึ้นเพื่อโครงสร้างพื้นฐาน AI ที่ “เปิด มีประสิทธิภาพ และยั่งยืน”

แพลตฟอร์ม Helios ของ AMD ได้รวมเอามาตรฐานคอมพิวต์แบบเปิดหลายรายการไว้ด้วยกัน เช่น

• OCP DC-MHS (Modular Hardware System)

• UALink

• Ultra Ethernet Consortium (UEC)

โดยรองรับทั้งสถาปัตยกรรมแบบ scale-up และ scale-out เพื่อการขยายระบบได้อย่างยืดหยุ่น แร็กนี้ยังมาพร้อมระบบ ระบายความร้อนด้วยของเหลวแบบถอดต่อเร็ว (quick-disconnect liquid cooling) เพื่อประสิทธิภาพความร้อนที่คงที่, การจัดวางแบบ double-wide เพื่อความสะดวกในการซ่อมบำรุง และการใช้ Ethernet มาตรฐาน เพื่อความทนทานของการเชื่อมต่อหลายเส้นทาง (multi-path resiliency)

ในฐานะ reference design หรือแบบต้นแบบอ้างอิง Helios เปิดโอกาสให้ OEM, ODM และผู้ให้บริการ hyperscale สามารถนำไปปรับใช้ ขยาย หรือต่อยอดระบบ AI แบบเปิดได้อย่างรวดเร็ว ลดเวลาในการติดตั้ง เพิ่มความเข้ากันได้ และช่วยให้สามารถขยายระบบสำหรับงาน AI และ HPC ได้อย่างมีประสิทธิภาพ

แพลตฟอร์ม Helios สะท้อนให้เห็นถึงความร่วมมืออย่างต่อเนื่องของ AMD กับชุมชน OCP เพื่อผลักดันให้เกิดโครงสร้างพื้นฐาน AI แบบเปิดที่สามารถขยายได้ และพร้อมรองรับการปรับใช้ในระดับโลกอย่างแท้จริง.

ที่มา: TechPowerUp