Meta ได้เปิดเผยข้อมูลทางเทคนิคของ Open Rack สำหรับงานด้าน AI ใหม่ ในชื่อ Open Rack Wide (ORW) ภายในงาน Open Compute Project (OCP) Global Summit ณ เมืองซานโฮเซ โดยใช้ ‘Helios’ ซึ่งเป็นระบบการอ้างอิงระดับแร็คที่ล้ำสมัยที่สุดของ AMD ที่สร้างขึ้นตามมาตรฐาน ORW อย่างเต็มรูปแบบ

แร็ค AI AMD Helios เป็นการนำแนวคิดเทคโนโลยี ORW ของ Meta มาใช้จริง ซึ่งเป็นระบบที่เข้ามาเปลี่ยนการออกแบบแบบเปิด (open design) ให้กลายเป็นนวัตกรรมที่ใช้งานได้จริง โดย "Helios" สร้างขึ้นบนขุมพลังกราฟิกการ์ด AMD Instinct™ MI450 Series รุ่นถัดไป เป็นนิยามใหม่ของโครงสร้างพื้นฐาน AI บนแร็คที่เป็นแบบเปิด

ทำไมเรื่องนี้จึงสำคัญ:

· Helios ถูกออกแบบมาสำหรับเวิร์คโหลด AI ระดับ Frontier (AI ที่ล้ำสมัยที่สุด) และ HPC โดยมอบประสิทธิภาพสูงสุดถึง 1.4 ExaFLOPS ในการประมวลผลแบบ FP8 และหน่วยความจำ HBM4 ขนาด 31 TB ภายในแร็คเดียว

· เป็นระบบ Rack-Scale รุ่นแรกของ AMD ที่ได้รับการออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการด้านพลังงาน, การระบายความร้อน และการทำงานร่วมกันของดาต้าเซ็นเตอร์ขนาดใหญ่สำหรับงานด้าน AI

· ด้วยการสร้างบนมาตรฐานแบบเปิด Helios ช่วยให้ผู้ให้บริการคลาวด์ขนาดใหญ่ (Hyperscalers) และองค์กรต่าง ๆ สามารถปลดล็อกตนเองให้เป็นอิสระจากโครงสร้างพื้นฐานที่เป็นกรรมสิทธิ์ของผู้ผลิตรายเดียว ซึ่งจะช่วยเร่งสร้างนวัตกรรม AI ทั่วทั้งระบบนิเวศ

ข้อกำหนด ORW ของ Meta ถือเป็นก้าวกระโดดครั้งสำคัญสู่อนาคตของโครงสร้างพื้นฐาน AI ที่เป็นมาตรฐานและทำงานร่วมกันได้ และ Helios ของ AMD ได้เปลี่ยนวิสัยทัศน์นั้นให้กลายเป็นความจริง — ตั้งแต่ระดับซิลิคอน, ระบบ ไปจนถึงระดับแร็ค — ทำให้กลุ่มผู้ผลิต (OEMs/ODMs) และลูกค้ามีแพลตฟอร์มที่พร้อมใช้งานจริง สำหรับการฝึกฝนโมเดล AI ระดับล้านล้านพารามิเตอร์ และ HPC ระดับเอ็กซะสเกล (Exascale)