ในขณะที่ AMD นั้นกำลังจะเปิดตัว Mainboard รุ่นใหม่เร็วๆนี้ อีกสิ่งนึงที่ต้องคำนึงถึงก็คือในเรื่องของ Mainboard ที่จะเอามาใช้คู่กัน เพราะว่าการเลือกซื้อ Mainboard แต่ละ Chipset นั้น เราต้องเลือกให้เหมาะสมกับตัว CPU ที่จะเอามาใช้ด้วยครับ ถึงจะได้ประสิทธิภาพที่ดีที่สุด และฟีเจอร์ที่ลงตัวที่สุด .. จริงอยู่ที่ว่าบางครั้งการใช้ Mainboard ตัวเดิม Chipset ตัวเดิมนั้นสามารถทำได้กับ CPU รุ่นใหม่ แต่ก็มีความเป็นไปได้ว่าฟีเจอร์นั้นอาจจะไม่สามารถเปิดใช้ได้อย่างเต็มที่

AMD เองก็เช่นกัน .. ทางบริษัทกำลังจะเปิดตัว Processor Ryzen ในรหัส 6000 Series คู่กับ Mainboard ที่เป็นรหัส 600-Series .. ทาง AMD นั้นจะออกแบบ Chipset โดยจับมือกับบริษัทชื่อดังจากไต้หวันอย่าง ASMedia ซึ่งตัว Chipset นั้นจะมีตั้งแต่สำหรับ Platform Low-End, Mid-End ไปจนถึง High-End แต่เหมือนว่าครั้งนี้ Platform ระดับ High-End จะใช้ Silicon ตัวเดียวกันกับ Mid-End ซะแล้ว ... โดยข้อมูลนี้มาจาก Forums ของประเทศจีนอย่าง BliBli

เนื้อหาก็ระบุว่า AMD X670 ที่เป็น Chipset รุ่น High-End สุดนั้น อาจจะมาในรูปแบบ Multi-Chip Module (MCM) ที่จะประกอบไปด้วยชิป B650 สองตัวมารวมกัน .. หรือถ้านึกภาพไม่ออก ก็จะเป็นการเอา Die ของ B650 สองตัวมาประกบกันเป็น X670 และ AMD ก็จะให้ผู้ผลิต Mainboard ทุกยี่ห้อ ทำแบบนี้ด้วย ! นั่นหมายความว่าการผลิต Mainboard ขนาดจิ๋วอย่าง Mini-ITX นั้นจะเป็นอะไรที่ยากขึ้นอย่างมาก เพราะแน่นอนว่าขนาดของมันน่าจะใหญ่ไม่พอ

อย่างไรก็ตาม ข้อมูลที่นำมาให้ดูวันนี้ก็ไม่ใช่ข้อมูลอย่างเป็นทางการจากทาง AMD แต่อย่างใด เพราะเช่นนั้นอาจจะไม่ใช่เรื่องจริงก็ได้ .. แต่ถ้าให้มองถึงความเป็นไปได้ ก็สามารถเป็นไปได้จริงครับ เพราะว่าทาง AMD ก็ไม่ต้องออกแบบ Chipset รุ่นใหม่แยกออกมา และที่สำคัญไม่ต้องผลิตชิปให้มากรุ่นด้วย จัดว่าเป็นผลดีเรื่องต้นทุนได้เลยหล่ะ

ข้อมูล : TechPowerUp