AMD Keynote ของใหม่ๆ ที่งาน Computex 2024

สวัสดีชาวโอเวอร์คล็อกโซน มาเริ่มต้นงาน Computex Taipei 2024 ที่ก่อนงานเริ่มกับบรรยากาศของการ Keynote ที่ทางดร. Lisa Su ซีอีโอของ AMD จะมาขึ้นเวทีพูดถึงสิ่งสำคัญที่ AMD จะมีการเปิดตัวในปีนี้ ที่ในส่วนของเดสก์ท็อปมีการเปิดตัว Ryzen 9000 Series มาด้วยสถาปัตยกรรม Zen 5 พร้อมทั้งชิปเซิต X870 และ X870E ที่มาใหม่ด้วย USB 4.0 และ PCIe 5.0 แต่ Socket AM4 ก็ยังไม่หายไปไหน ที่มีจนถึงปี 2026 ในฝั่งโน๊ตบุ๊ค เปิดตัวใหม่กับ Ryzen AI 300 Series เป็น CPU ที่ใส่ NPU ในยุคที่ 2 นอกจากนั้น ดร. Lisa Su ซีอีโอของ AMD ยังได้มาพูดในสิ่งที่น่าสนใจที่ AMD ยังได้มีการเปิดตัวในปี 2024

AMD Keynote

บรรยากาศก่อนงาน Keynote เริ่มต้นขึ้น ซึ่ง AMD ได้รับคววามสนใจจากสื่อสาย IT อย่างหนาแน่น

AMD มีจุดยืนที่ไม่เหมือนใครในการขับเคลื่อน AI แบบครบวงจร AMD เชื่อมั่นในการร่วมสร้างสรรค์นวัตกรรมกับพันธมิตรเพื่อนำโซลูชัน AI ปีนี้ที่มี Zen 5 และ XDNA 2 เป็นตัวชูโรง

AMD เป็นที่หนึ่งทางฝั่งเกมมิ่ง ที่ PC CPU ,Consoles และ Handhelds ด้วย

Zen 5 การยกระดับ IPC อย่างมากด้วย คำสั่งที่มากขึ้น IPC เพิ่มขึ้น 16% โดย Ryzen 9 9950X มี 16คอร์ 32เทรด แคชทั้งหมด 80 MB มีสเปค TDP 170 W เป็น CPU ในระดับผู้ใช้งานทั่วไปที่เร็วที่สุดในโลก ประสิทธิภาพ AVX-512 เพิ่มขึ้น 50% ให้ประสิทธิภาพการเล่นเกมเพิ่มขึ้นถึง 23%

ยังคงเปิดตัวโปรเซสเซอร์ซ็อกเก็ต AM4 ใหม่ จนถึงปี 2026 โดยที่เซสเซอร์ซ็อกเก็ต AM5 ที่จะมีการทำตลาดจนถึงปี 2027 ขึ้นไป

โปรเซสเซอร์ใหม่สี่รุ่นของ Ryzen 9000 Series ที่วางจำหน่ายในเดือนกรกฎาคมปีนี้ โดยวันนี้เป็นแค่การเปิดตัว โดย Ryzen 5 จะมีค่า TDP ที่ 65 W เท่านั้น

AMD เป็นผู้นำพีซี AI ซึ่งเป็นโปรเซสเซอร์ตัวแรกที่มี NPU โดย AI เจนเนอเรชั่น 3, Strix Point Zen 5 + RDNA 3.5 + XDNA 2 NPU โดยที่ AMD Ryzen 300 ตรงตามข้อกำหนด Microsoft Copilot+ AI PC Copilot+

Jonney Shih จาก ASUS ขึ้นเวที โดย AI PC จะเป็นหนึ่งในการเปลี่ยนแปลงในตลาดคอมพิวเตอร์

โน้ตบุ๊ก Vivobook, Zenbook, ProArt, TUF และ ROG ที่ขับเคลื่อนโดย Ryzen AI 300

จะประกาศภายหลัง พีซี ASUS Copilot+ แน่นไปด้วยแอป AI และ ASUS มีผลิตภัณฑ์ที่ใช้ AMD มากมาย

AMD มีส่วนแบ่ง 33% ของตลาดโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์

โดยเซิร์ฟเวอร์ที่มีจำนวนคอร์มากๆ ที่ใช้ AMD ส่งผลให้พื้นที่แร็คและพลังงานลดลง

EPYC Turin ชิปเล็ต ขบวนการผลิต 3 นาโนเมตร สถาปัตยกรรม Zen 5 มี 192 คอร์ 384 เทรด

ซึ่งป้าลิซ่าได้โชว์ว่า Turin เร็วกว่า Xeon ที่เร็วที่สุด 3.1 เท่า มีการออกแบบ CCD แบบไฮบริด เป็นไปตามแผนสำหรับครึ่งหลังของปี 2024

MI325X ที่มีหน่วยความจำ 6 TB/s ขนาด 288 GB และมีข้อได้เปรียบเหนือ H200 อย่างชัดเจน วางจำหน่ายในไตรมาสที่ 4 ปี 2024

MI350X ขนาดขบวนการผลิต 3 nm ความกว้างแบนวิธ 288 GB/s FP4 และ FP6 ชนะ NVIDIA Blackwell B200

Ultra Accelerator Link หรือ UAL 1.0 จะเปิดตัวในปลายปีนี้ AMD เป็นส่วนหนึ่งของ UltraEthernet Alliance

ภาพรวมที่ AMD ได้มีการเปิดตัวในงาน Computex 2024 ที่ Ryzen 9000 Series และ Ryzen AI 300 Seres ที่เดือนกรกฏาคม ปีนี้เจอกัน สุดท้ายทางด้าน EYPC ยุคที่ 5 และ MI325X ที่ปีนี้ได้ลงสู่ตลาด