AMD เปิดเผยแผนงานผลิตภัณฑ์กลุ่
และกลยุทธ์ในการเร่งการเติบโตด้
AMD (NASDAQ: AMD) เปิดเผยกลยุทธ์ในการขับเคลื่
ดร.ลิซ่า ซู ประธานและซีอีโอ บริษัท AMD กล่าวว่า “เทคโนโลยีการประมวลผลประสิทธิ
อัปเดตเทคโนโลยีและกลุ่มผลิตภั
AMD ได้ประกาศแผนงานการขยายกลุ่มผลิ
-
โปรเซสเซอร์คอร์สถาปัตยกรรม “Zen 4”คาดการณ์ว่าจะเข้ามาเพิ่มพลั
งให้กับโปรเซสเซอร์ประสิทธิ ภาพสูงกระบวนการผลิต 5nm x86 ตัวแรกของโลกที่จะเปิดตัวในช่ วงปลายปีนี้ โดยคาดว่าจะเพิ่มค่า IPC ขึ้น 8 - 10%1 และให้ประสิทธิภาพต่อวัตต์เพิ่ มขึ้นมากกว่า 25%2 และประสิทธิ ภาพการประมวลผลโดยรวมเพิ่มขึ้ นถึง 35% เมื่อเปรียบเทียบกับสถาปัตยกรรม “Zen 3” ในการเรียกใช้แอปพลิเคชั่ นบนเดสก์ท็อปคอมพิวเตอร์3 -
โปรเซสเซอร์คอร์สถาปัตยกรรม “Zen 5” วางแผนเปิดตัวในปี 2567 ได้รับการออกแบบมาเพื่อส่
งมอบประสิทธิภาพความเป็นผู้นำด้ านประสิทธิภาพการประมวลผลบนเวิ ร์คโหลดและฟีเจอร์ที่หลากหลาย รวมไปถึงการเพิ่มประสิทธิ ภาพการประมวลผลในด้าน AI และแมชชีนเลิร์นนิ่ง -
สถาปัตยกรรมเกมมิ่ง AMD RDNA 3 ที่ผสมผสานระหว่างการออกแบบชิ
ปเล็ต เทคโนโลยี AMD Infinity Cache ยุคถัดไป เทคโนโลยีกระบวนการผลิต 5nm ระดับแนวหน้า และการพัฒนาในด้านอื่น ๆ เพื่อมอบประสิทธิภาพต่อวัตต์เพิ่ มขึ้นมากกว่า 50% เมื่อนำเทียบกับรุ่นก่อนหน้า4 -
สถาปัตยกรรม 4th Gen Infinity Architecture ขยายแนวทางการออกแบบ SoC แบบโมดูลาร์ของ AMD ผ่านการเชื่อมต่อความเร็วสูง ช่วยให้สามารถผสานการทำงานทั้ง AMD IP และชิปเล็ตของพันธมิตรได้อย่
างลื่นไหล นำเสนอโปรเซสเซอร์ด้ านการประมวลผลประสิทธิภาพสู งและแบบอะแดปทีฟในอีกระดับ บนแพลตฟอร์มการประมวลผลที่แตกต่ างกัน -
สถาปัตยกรรม AMD CDNA 3 ผสานรวมชิปเล็ต 5nm, สแต็ก 3 มิติ, สถาปัตยกรรม 4th Gen Infinity Architecture, เทคโนโลยี AMD Infinity Cache รุ่นถัดไป และหน่วยความจำ HBM เข้ามาไว้ด้วยกัน พร้อมด้วยรูปแบบการเขี
ยนโปรแกรมบนหน่วยความจำแบบรวมศู นย์ ผลิตภัณฑ์รุ่นแรกที่จะใช้ขุมพลั งสถาปัตยกรรม AMD CDNA 3 คาดว่าจะเปิดตัวในปี 2566 และให้ประสิทธิภาพต่อวัตต์ มากกว่า 5 เท่า เมื่อเทียบกับสถาปัตยกรรม AMD CDNA 2 ในเวิร์คโหลดงานด้านการฝึกอบรม AI5 -
AMD XDNA เป็นสถาปัตยกรรมที่เป็นทรัพย์สิ
นทางปัญญาของ Xilinx ซึ่งภายในประกอบไปด้วยเทคโนโลยี ชั้นนำ เช่น FPGA fabric และ AI Engine (AIE) โดยเทคโนโลยี FPGA fabric ผสมผสานการเชื่อมต่อระหว่างกั นแบบอะแดปทีฟเข้ากับ FPGA logic และหน่วยความจำภายใน ในขณะที่ AIE เสนอสถาปัตยกรรมด้านกระแสข้อมู ลที่ได้รับการพัฒนามาเพื่อเพิ่ มประสิทธิ ภาพการประมวลผลและการประหยัดพลั งงานด้าน AI และแอปพลิเคชั่นด้ านการประมวลผลสัญญาณ โดย AMD วางแผนที่จะนำสถาปัตยกรรม AMD XDNA เข้ามาใช้ในผลิตภัณฑ์ หลากหลายกลุ่มในอนาคต โดยเริ่มจากโปรเซสเซอร์ AMD Ryzen ที่จะเปิดตัวในปี 2566
ขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์โซลูชั่นดาต้
AMD เปิดตัวกลุ่มผลิตภัณฑ์ประสิทธิ
-
โปรเซสเซอร์ 4th Gen AMD EPYC ขุมพลังการประมวลผลบนคอร์
ประมวลผลสถาปัตยกรรม “Zen 4” และ “Zen 4c” -
“Genoa” ขับเคลื่อนขุมพลั
งการประมวลผลโดยสถาปัตยกรรม “Zen 4”: เตรียมพร้อมที่จะเปิดตั วในไตรมาสที่ 4 ของปี 2565 ในฐานะเซิร์ฟเวอร์โปรเซสเซอร์ สำหรับงานด้านประมวลผลทั่วไปที่ มีประสิทธิภาพสูงที่สุด เสนอประสิทธิ ภาพในการทำงานบนภาษาโปรแกรม Java ระดับองค์กร สูงสุดถึง 75% เมื่อเทียบกับประสิทธิภาพสูงสุ ดบนโปรเซสเซอร์ 3rd Gen EPYC6 -
“Bergamo” ขับเคลื่อนขุมพลั
งการประมวลผลโดยสถาปัตยกรรม “Zen 4c”: คาดการณ์ว่าจะเป็นเซิร์ฟเวอร์ โปรเซสเซอร์ที่มีประสิทธิภาพสู งที่สุดสำหรั บการประมวลผลบนระบบคลาวด์เนทีฟ ด้วยความหนาแน่นของคอนเทนเนอร์ ที่มากกว่าโปรเซสเซอร์ 3rd Gen EPYC ถึง 2 เท่า มีแผนว่าจะเปิดตัวได้ในช่วงครึ่ งแรกของปี 25667 -
“Genoa-X” ขับเคลื่อนขุมพลั
งการประมวลผลโดยสถาปัตยกรรม “Zen 4”: ได้รับการพัฒนามาสำหรั บโปรเซสเซอร์ 4th Gen EPYC มาพร้อมด้วยเทคโนโลยี AMD 3D V-Cache เสนอความเป็นผู้นำด้านประสิทธิ ภาพในระบบฐานข้อมูลเชิงสัมพันธ์ (relational database) และเวิร์ คโหลดการประมวลผลทางเทคนิค8 -
“Siena” ขับเคลื่อนขุมพลั
งการประมวลผลโดยสถาปัตยกรรม “Zen 4”: โปรเซสเซอร์ AMD EPYC ตัวแรกที่ได้รับการพัฒนามาสำหรั บงานด้าน intelligent edge และการสื่อสารที่ต้ องการความหนาแน่นที่มากขึ้ นในการประมวลผลบนแพลตฟอร์มที่มี ต้นทุนและปริมาณการใช้พลังงานที่ เหมาะสม
-
“Genoa” ขับเคลื่อนขุมพลั
-
กราฟิกการ์ด AMD Instinct MI300 กราฟิกการ์ดสำหรับดาต้าเซ็
นเตอร์ตัวแรกของโลก ได้รับการคาดการณ์ว่ าจะสามารถเพิ่มประสิทธิภาพด้ านการฝึกอบรม AI ขึ้นถึง 8 เท่า เมื่อเทียบกับกราฟิกการ์ด AMD Instinct MI2009 โดยกราฟิกการ์ด MI300 ใช้ประโยชน์จากเทคโนโลยี การออกแบบชิปเล็ต 3D อันล้ำสมัย ผสานเข้ากับสถาปัตยกรรมกราฟิก AMD CDNA 3, โปรเซส เซอร์คอร์ “Zen 4”, แคชหน่วยความจำ, และชิปเล็ต HBM ที่ออกแบบมาเพื่อการเป็นผู้นำด้ านแบนด์วิดธ์หน่ วยความจำและเวลาแฝงบนแอปพลิเคชั่ น สำหรับเวิร์คโหลดงานด้านการฝึ กอบรม AI และการประมวลผลประสิทธิภาพสูง (HPC) -
หน่วยประมวลผลข้อมูล AMD Pensando (DPU) ที่ผสานสแต็คซอฟต์แวร์เข้ากับ “การรักษาความปลอดภัยแบบ zero trust” และโปรเซสเซอร์ชั้นนำของอุ
ตสาหกรรม เพื่อสร้าง DPU ที่มีความชาญฉลาดและมีประสิทธิ ภาพสูงที่สุดในโลก และมีการใช้งานในลูกค้าระดั บองค์กรและบนระบบคลาวด์ -
Alveo SmartNICs มีการนำไปใช้งานโดยลูกค้ากลุ่
มไฮเปอร์สเกลเพื่อเร่ งการทำงานเวิร์ คโหลดและขยายประสิทธิ ภาพการประมวลผลที่สำคัญไปที่อิ นเทอร์เฟซเครือข่าย
มุ่งสู่ความเป็นผู้นำด้าน AI ที่มีการใช้อย่างแพร่หลาย
AMD อยู่ในตำแหน่งที่มีเอกลักษณ์ ด้วยกลุ่มผลิตภัณฑ์ที่
การเข้าซื้อ Xilinx ได้ก่อให้เกิดการเปลี่ยนแปลง ซึ่งทำให้ AMD มีเทคโนโลยีด้านฮาร์ดแวร์
เพื่อผสานเครื่องมือด้านการเขี
ขยายความเป็นผู้นำกลุ่มผลิตภั
AMD แสดงให้เห็นถึงความเป็นผู้
-
โมบายโปรเซสเซอร์ “Phoenix Point” ที่คาดการณ์ว่าจะเปิดตัวในปี 2566 ซึ่งจะรวมสถาปัตยกรรมหลัก AMD “Zen 4” เข้าไว้ด้วยกันกับสถาปั
ตยกรรมกราฟิก AMD RDNA 3 และเทคโนโลยี AIE นอกจากนี้ยังมีโปรเซสเซอร์ “Strix Point” ที่คาดว่าจะเปิดตัวในปี 2567 นวั ตกรรมบนโมบายโปรเซสเซอร์ “Phoenix Point” ประกอบด้วย ตัวเร่งอนุมานเทคโนโลยี AIE, หน่วยประมวลผลสัญญาณภาพ, การแสดงผลขั้นสูงสำหรับการรี เฟรชและตอบสนอง, สถาปัตยกรรมชิปเล็ต AMD และการจัดการพลังงานขั้นสูง
-
เดสก์ท็อปโปรเซสเซอร์ AMD Ryzen 7000 Series ขุมพลังสถาปัตยกรรม “Zen 4” มอบความเร็วสัญญาณนาฬิกาที่เพิ่
มขึ้นและประสิทธิ ภาพการทำงานในรูปแบบซิงเกิ ลเธรดและมัลติเธรดที่ดียิ่งขึ้น เมื่อเทียบกับโปรเซสเซอร์ AMD Ryzen 6000 Series10 นอกจากนี้ยังมีโปรเซส เซอร์โค้ดเนม “Granite Ridge” ที่ใช้สถาปัตยกรรม “Zen 5” อีกด้วย
ขับเคลื่อนการพัฒนาด้านกราฟิก
AMD ประกาศการพัฒนาผลิตภัณฑ์รุ่นล่
- ผลิตภัณฑ์ “Navi 3x” คาดการณ์ว่าจะเปิดตัวปลายปีนี้ สร้างขึ้นสถาปัตยกรรมเกมมิ่ง AMD RDNA 3 รุ่นถัดไป
-
เกมบนแพลตฟอร์มคอมพิวเตอร์
มากกว่า 50 เกมที่จะเปิดตัวในปี 2565 ยกระดับประสบการณ์การเล่ นเกมไปอีกระดับ ทั้งในด้านประสิทธิ ภาพและการแสดงผล จากการผสานการทำงานระหว่างกราฟิ กการ์ด AMD Radeon RX Series และโปรเซสเซอร์ AMD Ryzen -
AMD ขยายความเป็นผู้นำด้านการเล่
นเกมบนเครื่องเกมคอนโซลด้ วยการรองรับการเล่นบนเครื่ องแฮนด์เฮลด์ Steam Deck ของ Valve ซึ่งใช้ขุมพลั งการประมวลผลบนสถาปัตยกรรม AMD “Zen 2” และสถาปัตยกรรมเกมมิ่ง AMD RDNA 2 -
โอกาสใหม่ ๆ ในการเติบโตทางธุรกิจในปี 2565 และในอนาคต รวมถึงการเสนอเทคโนโลยีด้
านกราฟิกที่หลากหลายเพื่ อตอบสนองแอปพลิเคชั่นด้ านเมตาเวิร์สยุคถัดไป ตั้งแต่การสร้างเนื้อหารูปแบบ 3 มิติ นอกเหนือไปจากเกมและภาพยนตร์ ไปจนถึงการเล่นเกมบนระบบคลาวด์ และเทคโนโลยี การตอบสนองภายในสภาพแวดล้อมยุ คเมตาเวิร์ส
การรายงานทางการเงินในกลุ่มผลิ
เริ่มต้นด้
-
ดาต้าเซ็นเตอร์: ประกอบด้วยกลุ่มผลิตภัณฑ์เซิร์
ฟเวอร์โปรเซสเซอร์, กราฟิกการ์ดสำหรับงานด้านดาต้ าเซ็นเตอร์, และสัดส่วนรายได้ของ Xilinx ที่เกี่ยวข้องกับธุรกิจด้านดาต้ าเซ็นเตอร์ - Embedded: ประกอบด้วยธุรกิจกลุ่มเทคโนโลยี embedded ของ Xilinx และ AMD
-
ไคลเอนด์: ประกอบด้วยกลุ่มผลิตภัณฑ์คอมพิ
วเตอร์เดสก์ท็อปและโน้ตบุ๊ กสำหรับธุรกิจ -
เกมมิ่ง: ประกอบด้วยกลุ่มธุรกิจเกมมิ่
งกราฟิกการ์ดและธุรกิจเครื่ องเกมเกมคอนโซล
ก้าวหน้าไปด้วยกัน
เพื่อเติมเต็มการพัฒนาด้านกลยุ
Supporting Resources
· Watch the event replay
· Access event presentations
· Read more about AMD brand updates
· Follow AMD on Twitter
1 Z4-001: IPC uplift based on the average of estimated/published 2017 SPECint® and 2017 SPECfp® scores and internal estimates/testing on Cinebench R23 1T and Geekbench 5 1T.for “Zen4” and “Zen 3” processors
2 Z4-003: Testing as of May 31, 2022, by AMD Performance Labs. Power measured at CPU socket only (Watts), CPU performance (“points”) measured with Cinebench R23 nT. AMD Ryzen 9 5950X System: AMD Reference X570 Motherboard, 2x8 DDR4-3200. AMD Ryzen 7000 Series: AMD Reference X670 Motherboard, Ryzen 7000 Series 16-core pre-production processor sample, 2x16GB DDR5-5200. All systems configured with Radeon™ RX 6950XT GPU (driver: 22.10 Prime), Windows 11 Build 22000.593, Samsung 980 Pro 1TB SSD, Asetek 280MM liquid cooler. Results may vary when final products are released in market.
3 Z4-004: Testing as of May 5, 2022, by AMD Performance Labs. Single-thread performance evaluated with Cinebench R23 1T. AMD Ryzen 9 5950X System: ASUS ROG Crosshair VIII Hero X570, 2x8 DDR4-3600C16. AMD Ryzen 7000 Series: AMD Reference X670 Motherboard, Ryzen 7000 Series 16-core pre-production processor sample, 2x16GB DDR5-6000CL30. All systems configured with Radeon™ RX 6950XT GPU (driver: 22.10 Prime), Windows 11 Build 22000.593, Samsung 980 Pro 1TB SSD, Asetek 280MM liquid cooler. Results may vary when final products are released in market.
4Based on preliminary internal engineering estimates. Actual results subject to change
5 MI300-004: Measurements by AMD Performance Labs June 4, 2022. MI250X (560W) FP16 (306.4 estimated delivered TFLOPS based on 80% of peak theoretical floating-point performance). MI300 FP8 performance based on preliminary estimates and expectations. MI300 TDP power based on preliminary projections. Final performance may vary
6 SP5-005: Server-side Java multiJVM workload demo comparison based on AMD measured testing as of 6/2/2022. Configurations: 2x 96-core AMD 4th Gen EPYC (pre-production silicon) on a reference system versus 2x 64-core EPYC 7763 on a reference system. Java version JDK18.To fit in demo time permitted, the full server-side Java run that typically takes about 20 minutes was reduced to a short-preset time where both systems were running at 99% CPU utilization, eliminating the “warm up” period data. OEM published scores will vary based on system configuration and use of production silicon.
7 SP5-006: 128-core 4th Gen EPYC CPUs compared to a 64-core 3rd Gen EPYC 7763 for 2x the container density
8“Technical Computing” or “Technical Computing Workloads” as defined by AMD can include: electronic design automation, computational fluid dynamics, finite element analysis, seismic tomography, weather forecasting, quantum mechanics, climate research, molecular modeling, or similar workloads. GD-204
9 MI300-03 - Measurements by AMD Performance Labs June 4, 2022 on current specification and/or estimation for delivered FP8 floating point performance with structure sparsity supported for AMD Instinct™ MI300 vs. MI250X FP16 (306.4 estimated delivered TFLOPS based on 80% of peak theoretical floating-point performance). MI300 performance based on preliminary estimates and expectations. Final performance may vary. MI300-03
10 Z4-005: Testing as of May 5, 2022, by AMD Performance Labs. Single-thread performance evaluated with Cinebench R23 1T. AMD Ryzen 9 5950X System: ASUS ROG Crosshair VIII Hero X570, 2x8 DDR4-3600C16. AMD Ryzen 7000 Series: AMD Reference X670 Motherboard, Ryzen 7000 Series 16-core pre-production processor sample, 2x16GB DDR5-6000CL30. All systems configured with Radeon™ RX 6950XT GPU (driver: 22.10 Prime), Windows 11 Build 22000.593, Samsung 980 Pro 1TB SSD, Asetek 280MM liquid cooler.
Testing as of May 31, 2022 by AMD performance labs. Multi-thread performance evaluated with Cinebench R23 1T. AMD Ryzen 9 5950X System: AMD Reference X570 Motherboard, 2x8 DDR4-3200. AMD Ryzen 7000 Series: AMD Reference X670 Motherboard, Ryzen 7000 Series 16-core pre-production processor sample, 2x16GB DDR5-5200. All systems configured with Radeon™ RX 6950XT GPU (driver: 22.10 Prime), Windows 11 Build 22000.593, Samsung 980 Pro 1TB SSD, Asetek 280MM liquid cooler
Results may vary when final products are released in market.