ณ งาน CES 2026, ดร. ลิซ่า ซู ประธานและซีอีโอของ AMD (NASDAQ: AMD) ได้กล่าวปาฐกถาเปิดงาน โดยลงรายละเอียดถึงกลุ่มผลิตภัณฑ์ AI ที่ครอบคลุมของบริษัท และความร่วมมือข้ามอุตสาหกรรม กำลังเปลี่ยนคำมั่นสัญญาของ AI ให้กลายเป็นผลกระทบที่เกิดขึ้นจริงในโลกปัจจุบันได้อย่างไร

ในการกล่าวปาฐกถา ดร. ลิซ่าเน้นย้ำความก้าวหน้าครั้งสำคัญตั้งแต่ระดับศูนย์ข้อมูล (data center) ไปจนถึงอุปกรณ์ปลายทาง (edge) โดยมีพันธมิตรอาทิ OpenAI, Luma AI, Liquid AI, World Labs, Blue Origin, Generative Bionics, AstraZeneca, Absci และ Illumina มาร่วมเจาะลึกว่าพวกเขาใช้เทคโนโลยีของ AMD เพื่อขับเคลื่อนการค้นพบใหม่ ๆ ด้าน AI อย่างไร

ดร. ลิซ่า ซู ประธานและซีอีโอของ AMD กล่าวว่า “ที่งาน CES, AMD ได้รวบรวมพันธมิตรในระบบนิเวศที่มีวิสัยทัศน์ร่วมกันในการสร้างรากฐานการประมวลผลแบบเปิดและครบวงจร (end-to-end) เพื่อให้ AI มีอยู่ทุกที่และเข้าถึงได้สำหรับทุกคน ความร่วมมือนี้มีความสำคัญอย่างยิ่งในขณะที่เรากำลังสร้างอนาคตที่ AI จะกลายเป็นสิ่งจำเป็นสำหรับผู้ใช้งานกว่า 5 พันล้านคนภายในปี 2030 ซึ่งเป็นสเกลที่ต้องการความจุในการประมวลผลเพิ่มขึ้นถึงร้อยเท่าในช่วง 5 ปีข้างหน้า”

จากพิมพ์เขียวสู่การประมวลผลระดับ Yotta-scale

โครงสร้างพื้นฐานการประมวลผลคือรากฐานของ AI และการเร่งการนำไปใช้กำลังขับเคลื่อนการขยายตัวอย่างที่ไม่เคยมีมาก่อน จากขีดความสามารถการประมวลผลทั่วโลกที่ 100 เซตตะฟลอป (zettaflops) ในปัจจุบัน ไปสู่มากกว่า 10 ยอตตะฟลอป (yottaflops) ในอีก 5 ปีข้างหน้า การสร้างโครงสร้างพื้นฐาน AI ในระดับ yotta-scale ไม่เพียงแต่ต้องการประสิทธิภาพการประมวลผล (raw performance) เพียงอย่างเดียวเท่านั้น แต่ยังต้องการการออกแบบตู้แร็ค (rack design) แบบเปิดที่เป็นโมดูลาร์ ซึ่งสามารถพัฒนาข้ามรุ่นผลิตภัณฑ์ได้ โดยผสมผสานขุมพลังการประมวลผลระดับผู้นำเข้ากับระบบเครือข่ายความเร็วสูง เพื่อเชื่อมต่อตัวเร่งความเร็ว (accelerators) นับพันตัวเข้าเป็นอันหนึ่งอันเดียวกัน

แพลตฟอร์มระดับ Rack-scale ของ AMD ที่ชื่อว่า “Helios” คือพิมพ์เขียวสำหรับโครงสร้างพื้นฐานระดับ yotta-scale โดยมอบประสิทธิภาพสูงสุดถึง 3 AI exaflops ในแร็คเดียว ออกแบบมาเพื่อการฝึกฝนโมเดลระดับล้านล้านพารามิเตอร์ และปรับแต่งเพื่อแบนด์วิดท์และการประหยัดพลังงานสูงสุด “Helios” ขับเคลื่อนขุมพลังบนกราฟิกการ์ด AMD Instinct™ MI455X, โปรเซสเซอร์ AMD EPYC™ “Venice” และ AMD Pensando™ “Vulcano” NICs สำหรับการขยายเครือข่าย ทั้งหมดนี้รวมเป็นหนึ่งเดียวผ่านระบบนิเวศซอฟต์แวร์เปิด AMD ROCm™

ณ งาน CES, AMD ได้เผยโฉมข้อมูล “Helios” เบื้องต้น และเปิดเผยกลุ่มผลิตภัณฑ์กราฟิกการ์ด AMD Instinct MI400 Series เต็มรูปแบบเป็นครั้งแรก พร้อมทั้งพรีวิวกราฟิกการ์ดรุ่นถัดไปเช่น MI500 Series

ผลิตภัณฑ์กราฟิกการ์ดล่าสุดในกลุ่ม MI400 Series คือ AMD Instinct MI440X GPUs ออกแบบมาสำหรับการใช้งาน AI ภายในองค์กร (on-premises enterprise deployments) MI440X ขับเคลื่อนเวิร์กโหลดด้านการเทรนที่ขยายสเกลได้ (scalable training), การปรับจูน (fine-tuning) และการอนุมาน (inference) ในรูปแบบฟอร์มแฟกเตอร์ขนาดกะทัดรัดแบบ 8-GPU ที่สามารถบูรณาการเข้ากับโครงสร้างพื้นฐานเดิมที่มีอยู่ได้อย่างราบรื่น

MI440X ต่อยอดความสำเร็จจาก AMD Instinct MI430X ที่เปิดตัวไปก่อนหน้านี้ ซึ่งออกแบบมาเพื่อมอบประสิทธิภาพระดับผู้นำและรองรับเวิร์กโหลดแบบผสมผสานทั้งงานวิทยาศาสตร์ความแม่นยำสูง, HPC และ Sovereign AI บนกราฟิกการ์ด MI430X จะเป็นขุมพลังให้กับซูเปอร์คอมพิวเตอร์สำหรับแพลตฟอร์มการผลิต AI แบบครบวงจร (AI factory) ทั่วโลก รวมถึงเครื่อง “Discovery” ที่ Oak Ridge National Laboratory และระบบ Alice Recoque ซึ่งเป็นซูเปอร์คอมพิวเตอร์ระดับ Exascale เครื่องแรกของฝรั่งเศส

นอกจากนี้ AMD ได้เปิดเผยรายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับกราฟิกการ์ด AMD Instinct MI500 เจนเนอเรชั่นถัดไปที่มีแผนเปิดตัวในปี 2027 โดย MI500 series กำลังเดินหน้าตามเป้าหมายที่จะมอบประสิทธิภาพด้าน AI เพิ่มขึ้นถึง 1,000 เท่า เมื่อเทียบกับ AMD Instinct MI300X ที่เปิดตัวในปี 2023 โดยสร้างขึ้นบนสถาปัตยกรรม AMD CDNA™ 6 ยุคใหม่ ใช้เทคโนโลยีกระบวนการผลิตระดับ 2nm และหน่วยความจำ HBM4E ล้ำสมัย ซึ่ง MI500 จะมอบความเป็นผู้นำในทุกระดับ 

เปิดประสบการณ์ AI PC ได้ทุกที่

AI กำลังกลายเป็นส่วนสำคัญของประสบการณ์การใช้งาน PC ซึ่งผู้ใช้หลายพันล้านคนจะโต้ตอบกับ AI โดยตรง ทั้งแบบประมวลผลบนอุปกรณ์ในองค์กรและผ่านระบบคลาวด์ ที่งาน CES, AMD ได้เปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่ที่ขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์ AI PC ของ AMD และเพิ่มการสนับสนุนนักพัฒนาทั่วทั้งระบบนิเวศ

แพลตฟอร์มเจเนอเรชั่นถัดไป AMD Ryzen™ AI 400 Series และ Ryzen AI PRO 400 Series

มอบหน่วยประมวลผล NPU ประสิทธิภาพ 60 TOPS, การประหยัดพลังงานที่ดีขึ้น และการรองรับ ROCm เต็มรูปแบบเพื่อการขยายสเกลขีดความสามารถด้าน AI จากคลาวด์สู่ไคลเอนต์อย่างไร้รอยต่อ โดยจะเริ่มจัดส่งล็อตแรกในเดือนมกราคม 2026 และจะพร้อมจำหน่ายผ่าน OEM ในไตรมาสที่ 1 ปี 2026

AMD ยังได้ขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์การประมวลผล AI บนอุปกรณ์ด้วย Ryzen AI Max+ 392 และ Ryzen AI Max+ 388 ซึ่งรองรับโมเดลขนาดใหญ่ถึง 1.28 แสนล้านพารามิเตอร์ พร้อมหน่วยความจำแบบ unified ขนาด 128GB แพลตฟอร์มเหล่านี้ช่วยให้สามารถรันการอนุมานขั้นสูง (advanced inference), สร้างเวิร์กโฟลว์การสร้างสรรค์คอนเทนต์ และมอบประสบการณ์การเล่นเกมที่ยอดเยี่ยมบนโน้ตบุ๊กกลุ่มบางเบาระดับพรีเมียมและเดสก์ท็อปขนาดเล็ก (SFF)

สำหรับนักพัฒนา แพลตฟอร์ม Ryzen AI Halo Developer นำเสนอความสามารถในการพัฒนา AI อันทรงพลังมาสู่พีซีเดสก์ท็อปขนาดกะทัดรัด (SFF desktop PC) มอบความคุ้มค่าระดับผู้นำในด้านโทเค็นต่อวินาทีต่อดอลลาร์ (tokens-per-second-per-dollar) ด้วยโปรเซสเซอร์ประสิทธิภาพสูง Ryzen AI Max+ Series โดย Ryzen AI Halo คาดว่าจะวางจำหน่ายในไตรมาสที่ 2 ปี 2026

AI พลิกโฉมโลก

AMD เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Ryzen AI Embedded กลุ่มผลิตภัณฑ์ใหม่ของโปรเซสเซอร์ x86 แบบฝังตัวที่ออกแบบมาเพื่อขับเคลื่อนแอปพลิเคชัน AI ที่อุปกรณ์ปลายทาง (edge) ตั้งแต่ห้องโดยสารดิจิทัลในยานยนต์ (automotive digital cockpits) และการดูแลสุขภาพอัจฉริยะ (smart healthcare) ไปจนถึง การใช้งาน AI ในทางกายภาพสำหรับระบบอัตโนมัติ รวมถึงหุ่นยนต์ Humanoid โปรเซสเซอร์ซีรีส์ P100 และ X100 ใหม่ มอบประสิทธิภาพการทำงานในระดับสูงและการประมวลผล AI ที่มีประสิทธิภาพสำหรับระบบฝังตัวที่มีข้อจำกัดสูงสุด  

ขับเคลื่อนภารกิจ Genesis และอนาคตของนวัตกรรมด้าน AI

บนเวที ลิซ่า ซู ได้รับเกียรติจาก Michael Kratsios ผู้อำนวยการสำนักงานนโยบายวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีทำเนียบขาว มาร่วมสนทนาถึงบทบาทของ AMD ในโครงการ Genesis Mission ของรัฐบาลสหรัฐฯ ความริเริ่มด้านเทคโนโลยีภาครัฐ/เอกชนอันทะเยอทะยานนี้มีเป้าหมายเพื่อรักษาความเป็นผู้นำของสหรัฐฯ ในด้านเทคโนโลยี และกำหนดทิศทางการค้นพบทางวิทยาศาสตร์และความสามารถในการแข่งขันระดับโลกในอีกหลายปีข้างหน้า โดย Genesis นั้นประกอบด้วยซูเปอร์คอมพิวเตอร์ AI ขุมพลัง AMD สองเครื่องที่เพิ่งประกาศเปิดตัวไปเมื่อเร็ว ๆ นี้ที่ Oak Ridge National Laboratory ได้แก่ "Lux" และ "Discovery" 

คุณ Kratsios ยังเน้นย้ำถึงความพยายามของทำเนียบขาวในการระดมองค์กรต่าง ๆ เพื่อให้คำมั่นสัญญาในการสนับสนุนทรัพยากรเพื่อขยายการเข้าถึงการศึกษาด้าน AI โดยมุ่งเน้นโอกาสการเรียนรู้แบบลงมือทำจริงสำหรับนักเรียน ในการเข้าร่วมคำมั่นสัญญานี้ AMD ได้ประกาศความมุ่งมั่นที่จะลงทุน 150 ล้านดอลลาร์ เพื่อนำ AI เข้าสู่ห้องเรียนและชุมชนต่าง ๆ มากขึ้น

การปาฐกถาปิดท้ายด้วยการยกย่องนักเรียนนวัตกรกว่า 15,000 คนที่เข้าร่วมโครงการ AMD AI Robotics Hackathon ซึ่งจัดขึ้นโดยความร่วมมือกับ Hack Club
  
 

กลุ่ม Client และกราฟิก

·       โปรเซสเซอร์รุ่นใหม่ Ryzen™ AI 400 และ Ryzen AI PRO 400 Series มอบประสบการณ์ AI ยุคใหม่ให้ทั้งผู้ใช้ทั่วไปและองค์กร ขับเคลื่อนด้วยสถาปัตยกรรม “Zen 5” และ NPU AMD XDNA™ 2 โดยทั้งสองซีรีส์ให้พลังประมวลผล AI สูงสุดถึง 60 TOPS ซึ่งเหนือกว่าข้อกำหนดของ Microsoft Copilot+ PC และรองรับประสิทธิภาพ AI อันทรงพลัง

·       เปิดตัวกลุ่มผลิตภัณฑ์เพิ่มเติมในตระกูล AMD Ryzen™ AI Max+ Series ขยายขีดความสามารถการประมวลผล AI ประสิทธิภาพสูง, กราฟิกระดับเดสก์ท็อป และสถาปัตยกรรมหน่วยความจำแบบ Unified ไปสู่แล็ปท็อปบางเบาระดับพรีเมียม, เวิร์กสเตชัน และมินิพีซี โดยโปรเซสเซอร์ใหม่นี้ปรับแต่งมาเพื่องานสร้างสรรค์และงาน AI ที่หนักหน่วง รวมถึงการเล่นเกมที่สมจริงโดยไม่ต้องลดทอนประสิทธิภาพ

·       AMD Ryzen™ AI Halo มินิพีซีรุ่นใหม่ ออกแบบมาเพื่อเร่งการพัฒนา AI สร้างบนแพลตฟอร์ม Ryzen AI Max+ อุปกรณ์ขนาดกะทัดรัดนี้มอบพลังประมวลผล AI ระดับเดสก์ท็อป พร้อมกราฟิกในตัว และเข้าถึงแอปพลิเคชันและโมเดลที่ติดตั้งมาล่วงหน้าได้ง่าย ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการรัน LLMs แบบ Local ได้อย่างราบรื่น

·       โปรเซสเซอร์ Ryzen™ 9850X3D เข้าร่วมตระกูล Ryzen X3D ในฐานะโปรเซสเซอร์เกมมิ่งที่เร็วที่สุดในตลาด ด้วยขุมพลัง CPU “Zen 5” และเทคโนโลยี AMD 3D V-Cache™ เจนเนอเรชั่นที่ 2 มอบประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้นอย่างน่าประทับใจและการประหยัดพลังงานสูงสุดในเกมยอดนิยมปัจจุบัน

·       การอัปเดต ROCm 7.2 ใหม่ รองรับโปรเซสเซอร์ Ryzen AI 400 Series และพร้อมให้ดาวน์โหลดในรูปแบบบูรณาการผ่าน ComfyUI แล้ว

·       ROCm มียอดดาวน์โหลดเพิ่มขึ้น 10 เท่าเมื่อเทียบปีต่อปี จากการสนับสนุนแพลตฟอร์มที่เพิ่มขึ้นเป็นสองเท่าทั้งบนกลุ่มผลิตภัณฑ์ Ryzen และ Radeon ในปี 2025 และการขยายความพร้อมใช้งานครอบคลุมทั้ง Windows และ Linux distributions

ศูนย์ข้อมูล (Data Center)

AMD เปิดตัวกลุ่มผลิตภัณฑ์กราฟิก MI400 Series เต็มรูปแบบ สร้างขึ้นเพื่อตอบโจทย์ทุกตลาด AI นำทัพโดย Helios ซึ่งเป็นพิมพ์เขียวของ AMD สำหรับการประมวลผลระดับ yotta‑scale มอบประสิทธิภาพสูงสุด 3 AI exaflops ในแร็คเดียว สำหรับการเทรนโมเดลระดับล้านล้านพารามิเตอร์ ด้วยแบนด์วิดท์และประสิทธิภาพการใช้พลังงานสูงสุด

·       กลุ่มผลิตภัณฑ์ประกอบด้วย:

o   AMD Instinct MI440X โซลูชันแบบ 8 GPU สำหรับใช้งานภายในองค์กร (On-premise) เจาะกลุ่ม Enterprise AI สำหรับงาน Training, Fine-tuning และ Inference ที่สามารถบูรณาการเข้ากับโครงสร้างพื้นฐานเดิมได้อย่างไร้รอยต่อ

o   AMD Instinct MI430X โซลูชัน GPU ความแม่นยำสูง เจาะกลุ่ม Sovereign AI, HPC และการประมวลผลแบบไฮบริด

·       AMD เปิดเผยรายละเอียดผลิตภัณฑ์กราฟิก MI500 Series (เตรียมเปิดตัวปี 2027) ซึ่งตั้งเป้าเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผลด้าน AI ถึง 1,000 เท่า เมื่อเทียบกับ AMD Instinct MI300X โดยใช้สถาปัตยกรรม AMD CDNA™ 6, เทคโนโลยีการผลิต 2nm และหน่วยความจำ HBM4E

ระบบฝังตัว (Embedded)

·       โปรเซสเซอร์รุ่นใหม่ Ryzen™ AI Embedded P100 และ X100 Series พร้อมสถาปัตยกรรมโปรเซสเซอร์ “Zen 5”, กราฟิก RDNA™ 3.5 และ NPU XDNA™ 2 มอบพลังประมวลผลด้าน AI สูงสุด 50 TOPS ในชิปขนาดกะทัดรัดเพียงตัวเดียว พร้อมประสิทธิภาพด้าน AI ดีขึ้น 3 เท่า และการเรนเดอร์กราฟิกเร็วขึ้น 35% สำหรับการแสดงผล 4K/8K แบบเรียลไทม์ การออกแบบที่ประหยัดพื้นที่และชุดซอฟต์แวร์แบบเปิดที่ช่วยเร่งและลดความซับซ้อนในการพัฒนาระบบฝังตัวสำหรับยานยนต์, อุตสาหกรรม และระบบอัตโนมัติที่ขับเคลื่อนด้วย AI

·       AMD จะประกาศความร่วมมือกับ Generative Bionics เพื่อพัฒนาหุ่นยนต์ Humanoid รุ่นถัดไป GENE1.0 ที่ขับเคลื่อนโดย AMD แสดงให้เห็นถึงหมวดหมู่การประมวลผลใหม่ที่ผสมผสานเข้ากับหุ่นยนต์, AI และการออกแบบที่เน้นมนุษย์เป็นศูนย์กลางเข้าด้วยกัน