Intel เดินหน้ากลับมามีโมเมนตัมอีกครั้ง พร้อมรับดีลใหญ่จากยักษ์เทค หลังได้รับแรงหนุนจากรัฐบาลสหรัฐฯ และ NVIDIA ดันความเชื่อมั่นตลาดพุ่งขึ้นอย่างต่อเนื่อง
ตามรายงาน ระบุว่า Apple กำลังพิจารณาใช้เทคโนโลยี Intel 18A สำหรับชิปตระกูล M-Series เร็วที่สุดในปี 2027 ขณะที่ MediaTek เองก็กำลังสำรวจการใช้เทคโนโลยีแพ็กเกจขั้นสูง EMIB เพื่อเพิ่มกำลังการผลิตในอนาคต

Intel 18A อาจเป็นจุดเปลี่ยน: Apple อาจกลับมาผลิตชิปกับ Intel อีกครั้งตั้งแต่ปี 2027

Tom’s Hardware อ้างข้อมูลจากนักวิเคราะห์ชื่อดัง Ming-Chi Kuo ระบุว่า Apple ได้ลงนาม NDA กับ Intel แล้ว พร้อมได้รับ PDK 18AP รุ่น 0.9.1GA ซึ่งหากไทม์ไลน์ไม่เลื่อน Intel อาจเริ่มส่งมอบชิปเวเฟอร์จริงช่วงกลางถึงปลายปี 2027—ถือเป็นครั้งแรกที่ Apple หันกลับมาใช้การผลิตจาก Intel หลังตัดสัมพันธ์ด้านการผลิตชิปไปในปี 2023

ผู้เชี่ยวชาญเสริมว่า Apple มีแรงจูงใจชัดเจนในการใช้ Intel 18A เพราะจะเป็นการท้าทายการผูกขาดของ TSMC ที่ผลิตชิป Apple มานานหลายปี อีกทั้งยังไปในทิศทางเดียวกับนโยบายฝั่งสหรัฐฯ ที่ต้องการเพิ่มศักยภาพการผลิตภายในประเทศ

ยังชี้ว่า Intel 18A กำลังพัฒนาเร็วกว่าที่อุตสาหกรรมคาดไว้ แม้หลายฝ่ายกังวลว่าการเปิดตัว RibbonFET และ PowerVia พร้อมกันจะทำให้ Yield ต่ำ แต่การนำระบบจ่ายไฟจากด้านหลังเวเฟอร์ (back-side power) ช่วยลดขั้นตอน EUV ลงได้มาก ทำให้ประหยัดต้นทุนและลดความผิดพลาดในการผลิต

The Guru of 3D ระบุว่า Intel ใช้ EUV กับชั้นโลหะ 5 ชั้นแรกของ 18A ลดสเตปการผลิตลงถึง 42% ทำให้ประสิทธิภาพดีขึ้นและต้นทุนลดลง

ในอีกด้านหนึ่ง Commercial Times รายงานว่า Intel ใช้โครงสร้าง nanosheet ซ้อน 4 ชั้นเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพทรานซิสเตอร์ โดย TechNews ระบุว่า RibbonFET ของ Intel 18A รองรับค่า threshold voltage (VT) มากถึง 8 ระดับ—ฝั่ง NMOS 4 ค่า และ PMOS 4 ค่า กว้างกว่าเดิมถึง 180 mV

ยืนยันว่า Intel 18A เริ่มผลิตจริงตั้งแต่เดือนตุลาคม และตอนนี้เข้าสู่ระยะผลิตจำนวนมากแล้ว โดย Panther Lake SKU ตัวแรกจะเปิดตัวก่อนสิ้นปีนี้ และเริ่มส่งมอบต้นปีหน้า บางลูกค้าก็เริ่มร่วมพัฒนากับ Intel ในโหนด 14A แล้ว เพื่อไม่ให้เทคโนโลยีล้ำสมัยผูกขาดกับซัพพลายเออร์รายเดียว

EMIB: ช่วยขยายขนาดแพ็กเกจและลดต้นทุน

Intel ยังมีความคืบหน้าในเทคโนโลยีแพ็กเกจ EMIB ซึ่งรองรับการทำแพ็กเกจขนาดใหญ่มาก TrendForce ระบุว่า:

• CoWoS-S (TSMC) รองรับ 3.3×

• CoWoS-L รองรับ ~3.5× (คาดเพิ่มเป็น 9× ในปี 2027)

• EMIB-M รองรับ 6× แล้วตอนนี้ และจะไปถึง 8–12× ได้ในปี 2026–2027

นอกจากนี้การที่ EMIB ไม่ต้องใช้ interposer ทำให้ต้นทุนลดลงมาก เหมาะสำหรับซิลิคอนแพ็กเกจขนาดยักษ์ในงาน AI

ยังชี้ว่า EMIB จะเป็นตัวผลักดันรายได้ของ Intel Foundry Services (IFS) อย่างมาก โดย Google เตรียมใช้ใน TPU v9 ปี 2027 และ Meta กำลังพิจารณาใช้กับชิปเร่งความเร็ว AI ตระกูล MTIA

เพิ่มว่า MediaTek ก็เริ่มใช้แพ็กเกจ EMIB-T ของ Intel เพื่อเพิ่มกำลังการผลิต โดยเฉพาะท่ามกลางความต้องการ TPU ของ Google ที่เพิ่มขึ้น และความแออัดของกำลังผลิต CoWoS ของ TSMC อุตสาหกรรมระบุว่า MediaTek เริ่มรับสมัครวิศวกร EMIB แล้ว และมีแผนจะนำได 2nm / 3nm จาก TSMC ไปแพ็กเกจด้วย EMIB-T ของ Intel ซึ่งรองรับไดใหญ่ระดับ 120×180 มม.

เท่ากับว่า Intel และ MediaTek มีโอกาสเข้าไปอยู่ในซัพพลายเชนของ AI Accelerator ของ Google แบบเป็นทางการ

ที่มา: TrendForce