โปรเซสเซอร์พกพาสำหรับผู้ที่ชื่นชอบ Core Ultra 300 ซีรีส์ "Nova Lake-HX" รุ่นต่อไปของ Intel คาดว่าจะเปิดตัวแพ็คเกจ BGA ใหม่ BGA2540 ซึ่งได้มาจากการจัดส่งบอร์ดต้นแบบของโปรเซสเซอร์ แม้ว่าจะไม่ได้มีซ็อกเก็ต แต่โปรเซสเซอร์มือถือก็มักจะใช้ขนาดแพ็คเกจและแผนที่พินข้ามรุ่น ไปจนถึงเมนบอร์ดโน้ตบุ๊กและดีไซน์โซลูชันระบายความร้อนสำหรับ OEM ในช่วงหลายรุ่นที่ผ่านมา กลุ่มโปรเซสเซอร์มือถือสำหรับผู้ที่ชื่นชอบโน้ตบุ๊กจาก Intel ซึ่งกำหนดด้วย "-HX" ในชื่อรหัส ได้หมายถึงรุ่น BGA ที่เป็นมิตรกับโน้ตบุ๊กของซิลิกอนเซกเมนต์ "-S" สูงสุด โดยมีจำนวนคอร์สูงสุดในกลุ่มลูกค้า จากรายงานเก่าๆ ทราบมาว่าเดสก์ท็อป "Nova Lake-S" สูงสุดนั้นมีจำนวนคอร์เพิ่มขึ้นอย่างมาก โดยมีการกำหนดค่าคอร์เป็น 16 P-core, 32 E-core และ E-core เกาะพลังงานต่ำ 4 ตัว ซึ่งเป็นโทโพโลยีโปรเซสเซอร์ไฮบริด 3 ชั้นที่คล้ายกับ "Meteor Lake" Intel กำลังพิจารณาค่าพลังงานพื้นฐานของโปรเซสเซอร์ที่สูงถึง 150 W สำหรับ SKU ซีรีส์ K Core Ultra 9 ระดับสูง มีแนวโน้มสูงมากที่ซิลิกอนนี้จะมีจำนวนคอร์เท่ากับหรือใกล้เคียงกับ "Nova Lake-HX" ซึ่งเป็นสาเหตุที่ Intel ต้องการแพ็คเกจที่ใหญ่กว่าสำหรับอุปกรณ์พกพา ส่วนเดสก์ท็อป "Nova Lake-HX" จะต้องเปลี่ยนเมนบอร์ด เนื่องจากคาดว่าโปรเซสเซอร์จะเปิดตัวซ็อกเก็ต LGA1954 ใหม่

ที่มา : TechPowerUp