Intel Core Ultra 200 ที่กำลัจะเปิดตัวเร็วๆนี้มากับดีไซน์ที่เปลี่ยนใหม่หมด ไม่ว่าจะเป็นโครงสร้างสถาปัตยกรรมภายใน รวมไปถึงตัว Socket ที่จะขยับมาเป็น LGA1851 จากเดิมที่เป็น LGA1700 .. ข่าวดีอย่างนึงที่เราพอทราบกันไปก่อนหน้าคือ ขนาดขาล๊อคอะไรต่างๆนั้นจะไม่ได้ย้ายไปจากเดิม ทำให้คนที่มีซิงค์ของ LGA1700 แล้ว ก็จะสามารถย้ายเอาซิงค์ตัวเดิมมาใช้กับ LGA1851 ตัวใหม่นี้ได้เลย

แต่ในความเป็นจริงแล้ว แม้ว่าขายึดจะใส่ได้ ประสิทธิภาพในการระบายความร้อนก็อาจจะดูซับซ้อนมากขึ้นนิดนึงครับ .. โดยข้อมูลล่าสุดจากนาย Der8auer ผู้ที่เป็น Hardware Modder, Overclocker, และ CEO ของ Thermal Grizzly ได้ออกมาบอกว่า Intel LGA1851 นั้น จะมีจุด Hotspot ที่ขยับขึ้นจากตำแหน่งเดิมของ LGA1700 อยู่เล็กน้อย

ตำแหน่งจุด Hotspot นั้นก็หมายถึงบริเวณที่ที่ตัวชิปนั้นๆปล่อยความร้อนออกมามากที่สุด ซึ่งก็เป็นปัจจัยสำคัญที่ผู้ผลิตชุด Cooling จะต้องเก็บไปพิจารณาเพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพของสินค้าตัวเองด้วย .. โดยเฉพาะอุปกรณ์ประเภท Water Block ทั้งหลาย ที่ต้องมีการออกแบบทิศทางน้ำให้เหมาะสมกับจุด Hotspot ของชิปนั้นๆ

แบบนี้ถ้าใครซื้อชุด Cooling ที่ออกแบบมาสำหรับ LGA1851 โดยเฉพาะ ก็ไม่น่าจะมีปัญหาอะไร เพราะมักจะอ้างอิงจุด Hotspot จากตำแหน่งที่ถูกต้องอยู่แล้ว .. ปัญหาอาจจะเกิดขึ้นกับคนที่ใช้ LGA1700 แล้วย้ายซิงค์มาเป็น Platform ใหม่นี้มากกว่า .. ถ้าสมมุติว่าตำแหน่งในการเล็งจุด Hotspot ของตัวซิงค์นั้นไม่เหมาะสม อาจจะทำให้ตัวซิงค์นั้นทำงานได้ไม่เต็มประสิทธิภาพก็ได้

ชิปประมวลผลทุกตัวก็มักจะมี Hotspot แตกต่างกันอยู่แล้ว เป็นเรื่องปกติครับ ซึ่งจุดที่ร้อนที่สุดก็ขึ้นอยู่กับว่างานประมวลผลที่หนักที่สุดนั้นจะอยู่ตรงไหน .. ยกตัวอย่างเช่น ถ้าเป็น Processor ของ AMD AM5 ที่เป็น Single หรือ Dual-CCD ก็จะมีจุดร้อนอยู่ด้านล่างลงมามากกว่า ในขณะที่พวก APU ที่เป็นพื้นฐาน Monolithic die ก็จะมีจุดปล่อยความร้อนที่ตรงกลางมากกว่า

ของทางฝั่ง Intel ก็เช่นเดียวกันครับ กับตัว LGA1700 ที่ผ่านมา ก็มี die ของแต่ละ Gen ที่ไม่เหมือนกัน จุด Circuit ที่ร้อนที่สุดก็อาจจะไม่ได้อยู่ในตำแหน่งเดียวกันด้วย .. แต่ด้วยความที่พื้นฐานของ CPU นั้นยังคงใกล้เคียงกัน จึงไม่ได้มีความแตกต่างกันมากนัก

ยังไงก็ต้องมารอดูกันต่อไปครับ ว่าเรื่องนี้จะมีผลมากหรือน้อยแค่ไหน ถ้าสมมุติว่าพื้นฐาน CPU นั้นไม่ได้ร้อนมากอยู่แล้ว ก็อาจจะไม่เป็นปัญหาอะไรให้เก็บมาคิด .. แต่ถ้าตัว CPU มันร้อนเหมือนกับ Gen 13 / 14 แล้วหล่ะก็ แถมจุด Hotspot ย้ายไปอีก .. ซิงค์รุ่นที่ขายมาก่อนหน้านี้อาจจะทำประสิทธิภาพออกมาได้ไม่ดีก็เป็นไปได้ครับ

ข้อมูล : VideoCardz