ในงาน InnovatiON 2023 วันแรก ที่ทาง Intel จัดขึ้นที่ประเทศสหรัฐอเมริกา ซึ่งทีมงาน Overclockzone ของเราก็ได้เข้าร่วมเช่นเดียวกัน .. เราได้ยินทาง CEO หัวเรือใหญ่อย่างนาย Pat Gelsinger นั้นยืนยันว่า ทางบริษัทเองก็กำลังมีเทคโนโลยี 3D Stacked Cached ที่จะเอาเข้ามาใช้กับ Processor ของตัวเองเช่นเดียวกัน

ซึ่งตอนนี้เราก็ได้เห็นค่ายคู่แข่งอย่าง AMD นั้นได้มีการทำเทคโนโลยีดังกล่าวมาใช้แล้วใน Processor ตระกูล X3D ของตัวเอง ซึ่งหลักการคร่าวๆก็คือ จะมีการจัดเรียง Cache ในแบบแนวตั้ง เพื่อที่จะเพิ่มจำนวน Cache ให้มากขึ้นกว่าเดิม ด้วยการเอา SRAM Die มาวางด้านบน และเชื่อมต่อด้วย High Bandwidth Data Fabric เพื่อให้ Cache ที่เพิ่มเข้ามานั้น มีความเร็วในการทำงานใกล้เคียงกับ Cache On-die อันเดิม ตรงนี้ระบบจึงสามารถมองเห็นมันเป็น Cache Memory Block ที่เข้าถึงได้เหมือนกับ Cache ปกติของตัว CPU

ด้วยจำนวน Cache ที่เพิ่มขึ้นเช่นนี้ เราก็จะได้เห็นประสิทธิภาพในส่วนของ Workload ที่ต้องการใช้ Cache มากๆเพิ่มขึ้นอย่างชัดเจน หลักๆแล้วพวกการเข้าถึงไฟล์ประเภทบีบอัด หรือ การเล่นเกม พวกนี้จะได้ประโยชน์ไปเต็มๆครับ ทำให้ Processor ของทาง AMD ตระกูล X3D นั้นเป็นที่ชื่นชอบของเหล่า Gamer เนื่องจากเวลาเล่นเกม ขนาด L3 Cache ที่ใหญ่ ทำให้ข้อมูลของตัวเกมที่ต้องการ Render นั้น เข้าถึง Core ของ CPU ได้ในระยะเวลาที่เร็วกว่ามากๆ

แต่สำหรับฝั่ง Intel นั้นหลักการทำงานก็จะไม่ได้เหมือนกัน 100% โดยเฉพาะด้าน Hardware เพราะทาง AMD นั้นได้ร่วมกันออกแบบกับ TSMC และยังต้องใช้ SoIC Packaging ที่เชื่อมต่อระหว่าง CCD และ Cache Chiplet ของทาง TSMC ในขณะที่ Intel นั้นจะเป็นการออกแบบของตัวเอง และผลิตที่ Fabrication ของตัวเองด้วย

Processor ที่ทาง Intel จะเอาเทคโนโลยีนี้มาใช้ ก็จะมีให้เห็นในทุกตลาดครับ ไม่ว่าจะเป็นของฝั่ง Consumer Market อย่างเราๆเอง หรือว่าจะเป็นฝั่งของ Enterprise , Server และ Data Center หรืองานประมวลผล AI ต่างๆ