สิ่งนึงที่สาวกไม่ว่าจะเป็น Intel หรือฝั่งคู่แข่งสามารถแซะ Intel ได้บ่อยๆก็คือในเรื่องของการเปลี่ยน Socket นี่แหละครับ ไม่รู้ว่าคุณพี่จะเปลี่ยนบ่อยไปไหน และเปลี่ยนไม่ได้เยอะด้วยนะ อย่างเช่น LGA1151 LGA1155 LGA1156 และ LGA1200 จนล่าสุดเปลี่ยนยกใหญ่มาเป็น LGA1700 ซึ่งแต่ละตัวนั้นก็ไม่ได้มีขนาดที่แตกต่างกันมาก แต่ประเด็นก็คือ มันใส่กับรุ่นก่อนหน้าไม่ได้หน่ะสิครับ ทำให้ผู้ใช้งานต้องเปลี่ยน Mainboard กันยกใหญ่เลย

ล่าสุดนี้ก็เหมือนมีแววว่าจะเปลี่ยน Socket อีกแล้วครับ สำหรับ Intel Gen 14 และ Intel Gen 15 .. จากที่ก่อนหน้านี้มีข่าวออกมาว่า Intel นั้นจะใช้ LGA1700 อย่างน้อย 3 Generation หรือ Gen 12, 13, และ 14 แต่เมื่อเห็นข่าวและข้อมูลแบบนี้ออกมา ก็ดูเหมือนว่า LGA1700 ที่ใช้อยู่ตอนนี้จะมีอายุแค่ 2 Gen เท่านั้น

แต่ก่อนจะตัดสินอะไร ต้องบอกไว้ก่อนว่าข่าวนี้ไม่ใช่ข่าวอย่างเป็นทางการนะครับ แต่จะเป็นข่าวหลุดและข่าวลือที่อ้างอิงขึ้นมาจากข้อมูลที่มีอยู่ นั่นแปลว่าก็อาจจะเป็นความจริงหรือไม่เป็นความจริงก็ได้ ให้ฟังหูไว้หูก่อน .. โดยที่ตอนแรกข่าวนั้นออกมาว่า Intel จะมีการเปลี่ยนไปใช้ Socket LGA2551 ซึ่งดูแล้วน่าจะห่างไกลกับ LGA1700 อยู่พอสมควร แต่ล่าสุดก็มีข่าวออกมาแก้ว่า 2551 นั้นจะไม่ใช่ LGA แต่จะเป็น BGA หรือพวกชิปที่ติดกับ Mainboard ไม่สามารถอดออกมาได้มากกว่า .. ส่วนสำหรับคนใช้งานประกอบคอมทั่วๆไปนั้น จะเปลี่ยนจาก LGA1700 ไปเป็น LGA1851 แทนครับ

ขนาดของตัว Socket LGA1851 นั้นจะอยู่ที่ 45x37.5mm ใกล้เคียงกับ LGA1700/LGA1800 ใน Alder Lake และ Raptor Lake เพราะเช่นนั้นก็แปลว่า Heatsink น่าจะใช้ด้วยกันได้หมด เหมือนกับตอนที่เป็น LGA115x และ LGA1200 ครับ .. ส่วนสิ่งที่แตกต่างก็อาจจะเป็นตัว CPU เองมากกว่า

ข้อมูลของ Slide ที่โผล่ออกมาก็ระบุให้เห็นว่า Integrated Heat Spreader (IHS) หรือที่เรียกง่ายๆว่า "กระดอง CPU" จะมีการเปลี่ยนขนาดไป จาก 6.73-7.4mm เป็น 6.83-7.49mm ที่ถึงแม้ว่าจะไม่ใช้ตัวเลขที่แตกต่างกันมาก แต่การติดตั้ง Heatsink ก็อาจจะต้องมีเงื่อนไขมากขึ้นเล็กน้อยครับ

สาเหตุที่ Intel จะต้องเปลี่ยน Socket และปรับตัวกระดอง (IHS) ให้มีความสูงมากขึ้น น่าจะเป็นเพราะโครงสร้างภายในของ CPU เองที่ตัว Meteor Lake จะมีการวางโครงสร้างสถาปัตยกรรมแบบใหม่ ไม่ใช่ Monolithic Design แบบปัจจุบัน แต่จะเปลี่ยนไปเป็นแบบ MCM หรือ Multi-Chip Module ซักที หรือให้พูดง่ายๆก็คือในตัว CPU นั้นจะมีการแบ่งส่วน (Tiles) ออกมาเป็นหลายๆอย่าง ไม่วางอยู่รวมกัน ซึ่งก็จะประกอบไปด้วยตัว CPU เอง, ส่วนของ Graphic และส่วนของ Input Output (I/O) ทั้งหลาย

แม้ว่าตัวผมเองจะไม่ค่อยชอบใจการเปลี่ยน Socket ของทาง Intel ในช่วงยุค LGA115x ทั้งหลายซักเท่าไหร่ เพราะดูแล้วไม่มีเหตุผลพอเหมาะที่จะต้องเปลี่ยน .. แต่ครั้งนี้ผมคิดว่าเป็นเรื่องที่เข้าใจได้ เพราะการที่ CPU เปลี่ยนโครงสร้างจาก Monolithic เป็นพื้นฐาน Foveros Packaging และ MCM แล้ว ก็เท่ากับมีการอัปเกรดอย่างก้าวกระโดด เป็นเหตุผลที่ดูแล้วรับได้ ไม่ใช่แค่จะมาเปลี่ยนเพื่อจัดการเรื่องการจ่ายพลังงานที่มากขึ้น สำหรับการกินไฟที่เพิ่มขึ้นเหมือนที่เราเห็นใน Gen ผ่านๆมาครับ

ข้อมูล : Appuals