ตามรายงานของ Nikkei ระบุว่า MediaTek อาจย้ายสายการผลิตบางส่วนไปยังโรงงานของ TSMC ที่รัฐแอริโซนา สหรัฐฯ โดย JC Hsu รองประธานอาวุโสฝ่ายองค์กร กล่าวว่า แผนนี้ยังอยู่ระหว่างการพิจารณา และอาจเกี่ยวข้องกับผลิตภัณฑ์ยานยนต์หรือการใช้งานที่มีความ “อ่อนไหว” อื่น ๆ
นี่ถือเป็นครั้งแรกที่ MediaTek แสดงสัญญาณว่าจะเข้าร่วมกับแผน “Made in the U.S.” ของ TSMC ซึ่งเป็นกลยุทธ์ที่มุ่งผลิตชิปในสหรัฐฯ โดยคำนึงถึงความเป็นไปได้ของการเก็บภาษีเซมิคอนดักเตอร์ รายงานโดย Economic Daily News ที่อ้างอิงคำพูดของ Hsu เขายังกล่าวด้วยว่าความร่วมมือด้านการผลิตกับ Intel ยังคงดำเนินตามแผน และไม่ตัดความเป็นไปได้ที่จะมีการร่วมมือเชิงกลยุทธ์เพิ่มเติมในอนาคต
MediaTek เปิดตัว Dimensity 9500 บนเทคโนโลยี TSMC N3P
พร้อมกันนี้ Nikkei รายงานว่า MediaTek ได้เปิดตัวชิปสมาร์ทโฟน 5G รุ่นเรือธงสำหรับ Agentic AI ในชื่อ Dimensity 9500 โดยสร้างขึ้นบนกระบวนการผลิต N3P ของ TSMC ซึ่งมีประสิทธิภาพการทำงานแบบคอร์เดียวเทียบชั้นได้กับ Apple A19 Pro ตามรายงานของ Commercial Times
Dimensity 9500 มาพร้อมสถาปัตยกรรม CPU แบบ all-big-core รุ่นใหม่ และบูรณาการ ชุดคำสั่ง SME2 matrix เพื่อรองรับการประมวลผล inference แบบเรียลไทม์บนอุปกรณ์ ตัวชิปยังใช้การออกแบบ Dual-NPU เพื่อเสริมความสามารถด้าน AI และนับเป็นครั้งแรกที่นำสถาปัตยกรรม Compute-in-Memory (CIM) NPU มาใช้ ซึ่งสามารถช่วยลดการใช้พลังงานได้ตามรายงาน
รายงานยังเสริมว่า สมาร์ทโฟนที่ใช้ Dimensity 9500 ได้แก่ vivo X300 และ OPPO Find X9 series จะเปิดตัวในวันที่ 13 และ 16 ตุลาคม ตามลำดับ และวางจำหน่ายภายในไตรมาส 4
แผน MediaTek ผลิตชิปบนเทคโนโลยี 2nm ของ TSMC
ในอีกด้านหนึ่ง Economic Daily News รายงานว่า MediaTek เคยประกาศว่า SoC รุ่นเรือธงตัวแรกบนกระบวนการผลิต 2 นาโนเมตรของ TSMC ได้เสร็จสิ้นกระบวนการ tape-out แล้ว ทำให้ MediaTek เป็นหนึ่งในบริษัทใหญ่รายแรกที่นำเทคโนโลยีนี้มาใช้ โดยชิป 2nm จะเริ่มการทดสอบผลิตในไตรมาส 3 ปี 2026 และเข้าสู่การผลิตจำนวนมากในไตรมาส 4 ตามที่ Commercial Times ระบุไว้.
ที่มา : TrendForce
