เมื่อวานนี้ Micron ประกาศผลประกอบการไตรมาส 4 และผลรวมทั้งปีงบประมาณ 2025 ซึ่งออกมาดีกว่าที่นักวิเคราะห์คาด พร้อมทั้งเปิดเผยข้อมูลสำคัญเกี่ยวกับเทคโนโลยี HBM รุ่นใหม่ของบริษัท ในการประชุมนักลงทุน Sanjay Mehrotra ซีอีโอของ Micron ยืนยันว่า HBM4 รุ่นถัดไปจะพร้อมใช้งานในปีหน้า โดยมีการพัฒนาเหนือกว่าสเปกมาตรฐาน JEDEC HBM4

“HBM4 แบบ 12-Hi ของ Micron ยังคงเดินหน้าเพื่อตอบสนองการเปิดตัวแพลตฟอร์มใหม่ของลูกค้า แม้ความต้องการด้านแบนด์วิดท์และความเร็วต่อขาจะสูงขึ้น เราเพิ่งส่งมอบตัวอย่าง HBM4 ให้ลูกค้า โดยมีแบนด์วิดท์สูงกว่า 2.8 TB/s และความเร็วต่อขามากกว่า 11 Gb/s ซึ่งถือเป็นผู้นำในอุตสาหกรรม” — Sanjay Mehrotra

โดยมาตรฐาน JEDEC HBM4 อยู่ที่ 2 TB/s และ 8 Gb/s ต่อขา ผ่านอินเทอร์เฟซ 2048-bit แต่ Micron ผลักดันขึ้นไปถึง 11 Gb/s ทำให้ได้แบนด์วิดท์สูงกว่าเดิมราว 40%

เหตุผลที่ต้องแรงกว่าสเปก JEDEC

ลูกค้ารายใหญ่อย่าง NVIDIA ต้องการหน่วยความจำ HBM ที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้น เพื่อรองรับการเติบโตแบบก้าวกระโดดของชิปประมวลผล (compute die) การจะตอบโจทย์นี้ Micron จึงเลือกเดินเหนือมาตรฐาน JEDEC

Sanjay เสริมว่า
“เรามั่นใจว่า HBM4 ของ Micron เหนือกว่าคู่แข่งทั้งหมด ด้วยประสิทธิภาพชั้นนำและความคุ้มค่าด้านพลังงาน การใช้ DRAM 1-gamma ที่ผ่านการพิสูจน์แล้ว ร่วมกับการออกแบบ HBM4 ที่ประหยัดพลังงาน การใช้ CMOS base die ที่เราพัฒนาขึ้นเอง และนวัตกรรมแพ็กเกจขั้นสูง คือกุญแจที่ทำให้เราแตกต่าง”

HBM4E + ตัวเลือกการปรับแต่ง

นอกจากนี้ Micron ยังยืนยันว่า HBM4E จะมีทั้งเวอร์ชันมาตรฐาน และ ตัวเลือกปรับแต่ง base logic die ซึ่งถือเป็นครั้งแรกที่ NVIDIA และ AMD จะใช้งาน HBM แบบปรับแต่งเฉพาะ (customized HBM)

ในสแตก HBM ที่ประกอบด้วย DRAM ซ้อนกันได้สูงสุด 12 ชั้นและเชื่อมต่อด้วย TSVs สามารถฝัง base die แบบ custom ที่บรรจุวงจร logic/accelerator เฉพาะงาน เพื่อเร่งประสิทธิภาพได้มากขึ้น NVIDIA และ AMD กำลังเดินหน้าในทิศทางนี้ โดยคาดว่าจะช่วยลด latency จัดการ data packet ได้ดีขึ้น และดันประสิทธิภาพแซงหน้าชิป ASIC ของผู้ผลิตรายอื่น

ที่มา : TechPowerUp