NVIDIA เผยโฉม “Vera Rubin Superchip” ครั้งแรกในงาน GTC Washington 2025 — ก้าวใหม่ของสถาปัตยกรรม AI ระดับโลก เตรียมเข้าสู่การผลิตในปี 2026

ในงาน GTC Washington 2025 ที่เพิ่งจัดขึ้น Jensen Huang ซีอีโอของ NVIDIA ได้เปิดตัว “Vera Rubin Superchip” เป็นครั้งแรกบนเวที ซึ่งถือเป็นก้าวถัดไปของบริษัทในการออกแบบสถาปัตยกรรมสำหรับงานประมวลผล AI รุ่นใหม่ โดย Superchip รุ่นนี้ผสานการทำงานของ ซีพียู Vera รุ่นใหม่เข้ากับ จีพียู Rubin จำนวน 2 ตัว บนบอร์ดเดียวกัน — คล้ายเมนบอร์ดขนาดใหญ่ที่ถูกออกแบบมาเพื่อเร่งพลัง AI โดยเฉพาะ

ต้นแบบที่จัดแสดงมีหน่วยความจำ LPDDR สำหรับระบบหลัก และ HBM4 ที่เชื่อมต่อโดยตรงกับ GPU ทั้งสองตัว NVIDIA ยืนยันว่า ชิป Rubin GPU ชุดแรกได้ถูกส่งถึงห้องแล็บภายในแล้ว และเตรียมเริ่ม การผลิตจำนวนมากในปี 2026

รายละเอียดทางเทคนิค

• Rubin GPU แต่ละตัวใช้ดีไซน์แบบ 2 dies ขนาดเท่าหน้ากาก (reticle-sized)
  -ให้ประสิทธิภาพสูงสุด 50 PFLOPS (FP4) ต่อหนึ่งจีพียู
  -มาพร้อมหน่วยความจำ HBM4 ขนาด 288 GB

• Vera CPU มีจำนวน 88 คอร์ (Arm-based) และ 176 เธรด
  -เชื่อมต่อกับ GPU ผ่านอินเตอร์คอนเนกต์ NVLINK-C2C ที่มีแบนด์วิดท์ 1.8 TB/s

ระบบ NVL144 แบบเต็มรูปแบบจะให้พลัง

• 3.6 Exaflops FP4 (inference)

• 1.2 Exaflops FP8 (training)
  ซึ่งเร็วกว่าแพลตฟอร์ม GB300 NVL72 ปัจจุบันถึง 3.3 เท่า

แบนด์วิดท์หน่วยความจำเพิ่มขึ้นเป็น 13 TB/s (HBM4)
และหน่วยความจำระบบทั้งหมดสูงสุด 75 TB
พร้อมความเร็ว NVLINK และ CX9 ที่เพิ่มขึ้นเท่าตัว — เป็น 260 TB/s และ 28.8 TB/s ตามลำดับ

Rubin Ultra NVL576 — ยักษ์ใหญ่รุ่นต่อไป (ปี 2027)

NVIDIA ยังเผยภาพแรกของ Rubin Ultra NVL576 ซึ่งมีกำหนดเปิดตัวช่วงครึ่งหลังของปี 2027

• ขยายสเกลเป็น 4 ชิป GPU ขนาดเต็ม

• ใช้หน่วยความจำ HBM4e ขนาด 1 TB

• ประสิทธิภาพรวมสูงสุดถึง 15 Exaflops FP4 และ 5 Exaflops FP8

• หน่วยความจำความเร็วสูงรวม 365 TB

• ความเร็วเครือข่ายสูงสุด 1.5 PB/s ผ่าน NVLINK

NVIDIA ยังนำเสนอรูปแบบ Compute Tray หลายรุ่น รวมถึง เวอร์ชัน CPX ที่ออกแบบมาสำหรับโมเดล AI ที่ต้องการบริบทขนาดใหญ่ (large context)

ยุคต่อไป: Feynmann Architecture (2027–2028)

สถาปัตยกรรม Vera จะถูกสานต่อโดยรุ่นใหม่ในชื่อ “Feynmann” ซึ่งคาดว่าจะเปิดตัวราวปี 2027–2028
อย่างไรก็ตาม NVIDIA ยัง ไม่ได้เผยชิปใด ๆ ที่ใช้สถาปัตยกรรม Feynmann ในตอนนี้

สรุปสั้น ๆ: Vera Rubin Superchip คือการรวมพลังซีพียูและจีพียูระดับสูงเข้าไว้บนบอร์ดเดียว เพื่อสร้าง “หัวใจประมวลผล AI” ที่แรงกว่าเดิมหลายเท่า เตรียมพร้อมสู่ยุค Exascale AI อย่างเต็มตัวในปี 2026.

ที่มา: VideoCardz