ที่งาน Hot Chips 2025 NVIDIA ได้เปิดตัวรายละเอียดของ GB10 Super Chip อย่างเป็นทางการ ชิปนี้พัฒนาบนกระบวนการผลิต 3nm ของ TSMC ใช้การออกแบบ 2.5D packaging SoC โดยรวมเอา CPU ARM v9.2 แบบ 20 คอร์ และ GPU สถาปัตยกรรม Blackwell ที่ให้พลังประมวลผล AI สูงสุด 1000 TOPS

GB10 ถูกนำไปใช้ครั้งแรกใน DGX Spark Mini AI Supercomputer และเวิร์กสเตชัน โดยมีเป้าหมายเพื่อยกระดับพลังการประมวลผลระดับดาต้าเซ็นเตอร์ลงสู่แพลตฟอร์มระดับเดสก์ท็อป

โครงสร้างภายใน

• ใช้ 2.5D packaging รวม 2 dielets

  • S-Dielet: รวม CPU, ระบบหน่วยความจำ ฯลฯ

  • G-Dielet: รวม GPU core

• ผลิตด้วยเทคโนโลยี TSMC 3nm

CPU

• CPU 20 คอร์ บนสถาปัตยกรรม ARM v9.2

• แบ่งเป็น 2 cluster (cluster ละ 10 คอร์)

• แต่ละ cluster มี 16MB L3 cache รวมทั้งหมด 32MB

GPU

• ใช้สถาปัตยกรรม Blackwell แบบ iGPU

• มาพร้อม Tensor Core Gen 5 + RTX Ray Tracing Core

• รองรับ DLSS 4

• ประสิทธิภาพ: 31 TFLOPs FP32 + 1000 TOPS NVFP4 AI

• L2 cache ขนาด 24MB

หน่วยความจำและระบบ I/O

• รองรับ LPDDR5x-9400 (256-bit) ความจุสูงสุด 128GB

• แบนด์วิธ 301GB/s และรวมสูงสุด 600GB/s ผ่าน C2X interface

• Cache ระดับระบบ (L4) ขนาด 16MB เพื่อแชร์ข้อมูลระหว่างเอนจิน

• รองรับ PCIe, USB, Ethernet, Multi-Display

• แสดงผลสูงสุด 8K@120Hz

การเชื่อมต่อและความปลอดภัย

• รองรับการเชื่อม DGX Spark หลายเครื่องผ่าน ConnectX-7

• ใช้เทรนโมเดลขนาดสูงสุด 405 พันล้านพารามิเตอร์

• ความปลอดภัย: Dual Secure Root (SROOT/OSROOT), fTPM และ TPM แยกต่างหาก

พลังงานและการใช้งาน

• TDP เพียง 140W ใช้งานได้กับ PSU เดสก์ท็อปทั่วไป

• เป็นผลจากความร่วมมือกับ MediaTek โดยใช้ CPU IP และการจำลองการเข้าถึงหน่วยความจำ GPU

• คาดว่าจะต่อยอดไปสู่ โน้ตบุ๊กและมินิพีซี เพื่อนำพลัง AI ที่มีประสิทธิภาพสูงไปสู่ผู้ใช้ทั่วไป

ที่มา : IT Home