สัปดาห์ที่แล้ว NVIDIA เปิดเผยแผนการเปิดตัวโมดูลหน่วยความจำ SOCAMM จำนวน 600,000 ถึง 800,000 โมดูลในปี 2025 การเปลี่ยนแปลงนี้จะทำให้เทคโนโลยี SOCAMM เข้ามาแทนที่ตัวเลือกหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) ในปัจจุบัน NVIDIA ตั้งเป้าที่จะใช้โมดูลเหล่านี้ในผลิตภัณฑ์ AI รุ่นใหม่ เช่น แพลตฟอร์ม GB300 "Blackwell" และระบบ AI PC Digits ซึ่งได้จัดแสดงในงาน GTC 2025 รายงานอุตสาหกรรมระบุว่า NVIDIA ได้แจ้งปริมาณการสั่งซื้อที่คาดการณ์ไว้ไปยังซัพพลายเออร์หน่วยความจำและซับสเตรตแล้ว NVIDIA ได้ร่วมมือกับผู้ผลิตหน่วยความจำรายใหญ่สามราย ได้แก่ Samsung Electronics, SK Hynix และ Micron Technology เพื่อร่วมพัฒนา SOCAMM Digitimes Asia รายงานโดยอ้างอิง ET News และ Wccftech ระบุว่า Micron ได้รับอนุมัติให้ผลิตในปริมาณมากก่อนคู่แข่ง

 

เทคโนโลยี System on Chip Advanced Memory Module (SOCAMM) ใช้ LPDDR DRAM เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพสำหรับงานประมวลผล AI แบนด์วิดท์สูงที่ใช้พลังงานต่ำ Micron ระบุว่า SOCAMM ให้แบนด์วิดท์มากกว่า 2.5 เท่า พร้อมลดขนาดและการใช้พลังงานลงหนึ่งในสามเมื่อเทียบกับโมดูล RDIMM เซิร์ฟเวอร์มาตรฐาน การเปิดตัว SOCAMM ที่วางแผนไว้แม้จะน้อยกว่าที่ NVIDIA คาดการณ์ไว้ว่าจะซื้อ HBM จำนวน 9 ล้านหน่วยในปี 2025 แต่ก็ถือเป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งสำคัญในตลาด ผู้เชี่ยวชาญในอุตสาหกรรมมองว่านี่อาจเป็นตัวเปลี่ยนเกมสำหรับหน่วยความจำและซับสเตรต การเปิดตัว SOCAMM ครอบคลุมตลาดธุรกิจและผู้บริโภค โดยมุ่งเน้นไปที่เซิร์ฟเวอร์และเวิร์กสเตชัน AI ก่อน จากนั้นจึงขยายไปยังคอมพิวเตอร์ส่วนบุคคล เทคโนโลยีนี้เชื่อมโยงการเติบโตที่คุ้มค่าเข้ากับความต้องการเวิร์กโหลด AI ประสิทธิภาพสูง

ที่มา : TechPowerUp