รายงานชี้ว่า “เทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้งขั้นสูง” ได้กลายเป็นข้อจำกัดใหญ่ที่สุดของการพัฒนาอุตสาหกรรม AI ในปัจจุบัน และภายใต้สถานการณ์นี้ Nvidia ได้คว้ากำลังการผลิต CoWoS ของ TSMC ไปแทบทั้งหมด

ตามรายงานจากสื่อ ระบุว่า Nvidia จองกำลังผลิตเวเฟอร์ล่วงหน้าสำหรับปี 2026 ประมาณ 800,000–850,000 แผ่น คิดเป็นมากกว่า 50% ของกำลังการผลิต CoWoS ทั้งหมดของ TSMC ในปีนั้น ขณะที่คู่แข่งรายสำคัญอย่าง Broadcom และ AMD กลับได้รับส่วนแบ่งกำลังผลิตเพียงเล็กน้อยเท่านั้น

การล็อกกำลังผลิตในระดับมหาศาลของ Nvidia ก็เพื่อรองรับความต้องการผลิตชิป Blackwell Ultra จำนวนมาก รวมถึงเตรียมความพร้อมสำหรับการเปิดตัวสถาปัตยกรรมรุ่นถัดไป Rubin

น่าสังเกตว่าปริมาณคำสั่งซื้อที่มีอยู่ตอนนี้ ยังไม่รวมความต้องการชิป H200 จากตลาดจีน หากคำนึงถึงปัจจัยนี้ ปริมาณกำลังการผลิตที่ Nvidia ต้องการอาจเพิ่มขึ้นอีก ซึ่งจะเป็นความท้าทายอย่างหนักทั้งต่อความสามารถในการผลิตของ TSMC และยิ่งบีบพื้นที่แข่งขันของผู้ผลิตชิปรายอื่น

ท่ามกลางดีมานด์ที่พุ่งทะลุเพดาน TSMC จึงเร่งขยายกำลังการผลิตด้านแพ็กเกจขั้นสูง โดยมีแผนสร้างโรงงานผลิตเวเฟอร์ 8 แห่งในโรงงาน AP7 และเปิดโรงงานแพ็กเกจใหม่อีก 2 แห่งที่รัฐแอริโซนา สหรัฐฯ ซึ่งคาดว่าจะเริ่มผลิตจำนวนมากได้ในปี 2028 แม้ว่าโครงการเหล่านี้จะช่วยเพิ่มกำลังการผลิตในอนาคต แต่ ข้อจำกัดด้านซัพพลายเชนก็ยังคงอยู่ในระยะสั้น

ที่มา: IT Home