จากข้อมูลของ The Information มีรายงานว่า OpenAI กำลังเจรจากับ Broadcom เกี่ยวกับการพัฒนาตัวเร่ง AI แบบกำหนดเอง เพื่อรองรับความต้องการโซลูชั่นประสิทธิภาพสูงที่เพิ่มขึ้นของ OpenAI Broadcom เป็นผู้ออกแบบชิป fabless ซึ่งเป็นที่รู้จักในด้านโซลูชันซิลิคอนที่หลากหลาย ตั้งแต่ระบบเครือข่าย, PCIe, ตัวควบคุม SSD และ PHY ไปจนถึง ASIC แบบกำหนดเอง ส่วนหลังคือสิ่งที่ OpenAI ต้องการมุ่งเน้น แต่ IP ทั้งหมดที่กล่าวมาข้างต้นที่พัฒนาโดย Broadcom นั้นถูกนำไปใช้ในศูนย์ข้อมูล สมมติว่า OpenAI ตัดสินใจใช้โซลูชันของ Broadcom ในกรณีดังกล่าว ผู้ออกแบบซิลิคอน fabless นำเสนอผลิตภัณฑ์แนวตั้งที่สมบูรณ์สำหรับการสื่อสารระหว่างระบบโดยใช้โปรโตคอลต่างๆ เช่น PCIe การสื่อสารระหว่างระบบโดยใช้เครือข่ายอีเธอร์เน็ตกับ Broadcom Tomahawk 6 และการแก้ไขในอนาคต ควบคู่ไปกับโซลูชันการจัดเก็บข้อมูล และอื่นๆ อีกมากมาย องค์ประกอบฟรีของศูนย์ข้อมูล

 

บริษัทยังสร้างโซลูชัน ASIC ให้กับบริษัทอื่นๆ และได้ช่วยเหลือ Google ในการสร้างหน่วยประมวลผลเทนเซอร์ (TPU) ซึ่งปัจจุบันอยู่ในรุ่นที่ 6 Google TPU ประสบความสำเร็จอย่างมากเนื่องจาก Google ใช้งาน TPU หลายล้านรายการและมอบโซลูชัน AI ให้กับผู้ใช้หลายพันล้านคนทั่วโลก ตอนนี้ OpenAI ต้องการเป็นส่วนหนึ่งของเกมชิป AI และ Broadcom สามารถเข้ามาช่วยเหลือได้ด้วยความสำเร็จด้าน AI ที่ได้สร้างไว้แล้วและส่วนประกอบศูนย์ข้อมูลอื่นๆ มากมาย เพื่อช่วยสร้างตัวเร่ง AI แบบกำหนดเองเพื่อขับเคลื่อนโครงสร้างพื้นฐานของ OpenAI ที่จำเป็นสำหรับยุคถัดไปของ โมเดลเอไอ ด้วยโมเดล AI ใหม่แต่ละโมเดลที่ OpenAI เปิดตัว ความต้องการในการคำนวณที่เพิ่มขึ้นตามลำดับความสำคัญหลายรายการ และการมีระบบเร่งความเร็ว AI ที่ตรงกับความต้องการจะช่วยให้บริษัทดำเนินการได้เร็วขึ้นและเรียกใช้โมเดล AI ที่ใหญ่ขึ้นได้

ที่มา : TechPowerUp