Digital Chat Station (DCS) ซึ่งเป็นผู้ปล่อยข้อมูลก่อนเปิดตัวของ Qualcomm ได้เปิดเผยรายละเอียดชิปเซ็ตใหม่ "Snapdragon 8 Elite Gen 2" ก่อนหน้านี้ในวันนี้ ฟีด Weibo ของพวกเขาได้รับการอัปเดตด้วยการคาดการณ์ทางเทคโนโลยีสองสามรายการ รหัส "SM8850" ของชิปสมาร์ทโฟนที่ประกาศเปิดตัวได้รับการเปิดเผยอีกครั้ง พร้อมกับการอ้างซ้ำแล้วซ้ำเล่าว่า Qualcomm ได้เลือกกระบวนการโหนด "N3P" 3 นาโนเมตร หน่วยงานกำกับดูแลอุตสาหกรรมคาดหวังว่านักออกแบบเซมิคอนดักเตอร์แบบไม่มีโรงงานซึ่งมีสำนักงานใหญ่ในซานดิเอโกจะเปิดตัว SoC สมาร์ทโฟนเรือธงรุ่นต่อไปในเดือนตุลาคม แพลตฟอร์ม Snapdragon 8 Elite รุ่นปัจจุบันเปิดตัวเมื่อฤดูใบไม้ร่วงปีที่แล้ว โดยมีแกนประมวลผล "Oryon" (หรือที่เรียกว่า Phoenix) ที่ล้ำสมัยและโซลูชันกราฟิก Adreno 830 แบบบูรณาการ DCS คาดว่าผู้สืบทอดตามธรรมชาติจะใช้การกำหนดค่าแกน "2 + 6" ที่คุ้นเคยอีกครั้ง ซึ่งประกอบด้วยหน่วย "ประสิทธิภาพสูงสุด" สองหน่วยและหน่วย "ปกติ" ที่ปรับแต่งประสิทธิภาพหกหน่วย ชิปกราฟิก Adreno 840 iGPU ถูกระบุเป็นข้อสันนิษฐานขั้นสุดท้ายของ DCS

 

ชิปเซ็ต "Snapdragon 8 Elite Gen 2" ที่กำลังจะออกมานั้นถูกกล่าวถึงในประโยคเดียวกับคอร์ "Pegasus" ที่มีข่าวลือ (ภาคต่อของ Phoenix) ซึ่งเป็นข่าวลือที่ดูไม่น่าเชื่อเล็กน้อยจากปี 2024 แสดงให้เห็นว่าสถาปัตยกรรมโปรเซสเซอร์ที่อัปเกรดของ Qualcomm ได้รับการทดสอบที่ความถี่สูงสุด 5.0 GHz (บนคอร์ประสิทธิภาพ) ตามที่ Wccftech ชี้ให้เห็น คอร์ประสิทธิภาพของ Gen 1 ทำงานที่ 4.47 GHz (ตามค่าเริ่มต้น) ในโพสต์ติดตามผลในวันนี้ DCS อ้างว่าสถาปัตยกรรม CPU ที่ Qualcomm พัฒนาขึ้นเองนั้นอยู่ในรุ่นที่สองแล้ว โดยมีการตั้งค่าประสิทธิภาพที่มากกว่า 380 W+ หน่วยงานตรวจสอบอุตสาหกรรมคาดว่าชิป "Snapdragon 8 Elite 2" จะสามารถบันทึกคะแนนได้มากกว่า 3.8 ล้านคะแนนใน AnTuTu V10 ซึ่งต้องขอบคุณการใช้สถาปัตยกรรม ArmV9 DCS คาดการณ์ว่า SoC "SM8850" ที่คาดการณ์ไว้จะรองรับชุดคำสั่ง Scalable Matrix Extension 1 (SME 1) และ Scalable Vector Extension 2 (SVE2) ของ ARM

ที่มา : TechPowerUp