ไม่กี่วันก่อนหน้านี้เราได้เห็น AMD มีการเผย Teaser Processor รหัส Ryzen 9000X3D รุ่นใหม่ ด้วยคำว่า "X3D Reimagined" ซึ่งแน่นอนว่ามันต้องทำให้เรานึกไปต่างๆนาๆ ว่า Reimagined เนี่ย มันหมายความว่ายังไง มันต้องมีอะไรใหม่ไม่เหมือนเดิมแน่ๆ
ล่าสุดเราก็ได้ข้อมูลมาจาก Hardware Leaker ขาประจำคนเดิม อย่างผู้ใช้ Twitter ที่ใช้ username ว่า 9550pro ซึ่งคนนี้ก็จัดว่ามีประวัติดี ค่อนข้างแม่นเหมือนกันกับการปล่อยข่าวในรอบๆก่อนหน้า .. โดยเขาได้บอกว่า ที่ Reimagined นั้นเป็นการบ่งบอกว่า มันจะมีการออกแบบของตัว X3D แบบใหม่เลย อย่างการจัดวางตัว CPU Complex Die (CCD) กับ 3D V-Cache Die (L3D) นั้นจะไม่วางมาเหมือนรุ่นที่แล้ว
คือรุ่นก่อนหน้าที่เป็น X3D ไม่ว่าจะเป็นในยุคของ 5800X3D หรือ 7800X3D ก็จะมีการจัดวางตัว L3D ไว้บน CCD ทั้งนั้น ซึ่งการจัดวางจะอยู่ตรงกลางของ CCD บน 32MB L3 Cache ของตัว CPU หลัก
แต่ข้อมูลหลุดของรุ่นใหม่นี้ก็ระบุว่า L3D นั้นจะย้ายลงไปอยู่ด้านล่างของตัว CCD ของ Zen 5 โดยตำแหน่งนั้นก็จะอยู่ตรงกลาง CCD เช่นเดิม .. การออกแบบนี้ก็จะทำให้ CCD ของตัว CPU Core นั้นสามารถระบายความร้อนไปยังตัว die ได้แบบตรงๆ แบบเดียวกับตัว Ryzen 9000 รุ่นมาตรฐานที่ไม่มี 3D V-Cache เลย
ส่วนถ้าตัว L3D นั้นมีขนาดที่เล็กกว่า die ของ CPU การจัดวางนั้นจะเป็นยังไง มันจะ Balance กันเหรอ ? อันนี้ถ้าเดาก็คงประมาณว่า AMD น่าจะมีการขยายขนาดของตัว L3D เพื่อให้พอๆกับตัว CCD หลัก และให้มันทำหน้าที่เป็น base tile เข้าไปแทน ..
การออกแบบทรงนี้ก็แปลว่า ประเด็นเรื่องความร้อนก็อาจจะลดลงไป การระบายความร้อนระหว่างตัว CPU Die กับกระดองนั้นก็จะดีขึ้น ทำให้ครั้งนี้ AMD น่าจะให้ Clock Speed ของรุ่น X3D เท่ากับรุ่นมาตรฐานได้ จากที่รุ่นก่อนหน้านั้นต้องมีการปรับลดลงไป เพื่อป้องกันเรื่องความร้อน .. และมีแววว่าครั้งนี้จะสามารถ OC เพิ่้มเติมได้ด้วย ไม่ใช่ทำแล้วพังเหมือนในรุ่นที่เราใช้กันอยู่ในปัจจุบันนี้
แต่ข้อมูลทั้งหมดนี้จะจริงหรือไม่ และ คำว่า Reimagined ของ AMD นั้นเป็นการบ่งบอกว่ามีอะไรเปลี่ยนแปลง ก็ต้องรอดูครับ ของจริงจะมาในวันที่ 7 เดือนหน้านี้
ข้อมูล : TechPowerUp
