เป็นเรื่องปกติ ที่เทคโนโลยีการผลิตของ Semiconductor จะต้องมีการอัพเกรดด้วยการลดเทคโนโลยีการผลิตลงไปเรื่อยๆ ปัจจุบันนี้ TSMC ก็ถือเป็นหนึ่งในเจ้าใหญ่ที่มีการผลิตชิพให้กับแบรนด์ใหญ่ๆหลายๆเจ้า

Processing Node ขนาดมาตรฐานที่ใช้กันอยู่ในปัจจุบันของ TSMC ก็คือ 7nm ซึ่งเป็นออเดอร์ประมาณ 30% ของ Semiconductor ทั้งหมดในบริษัท แบรนด์ที่ TSMC ทำส่งให้นั้นก็ยกตัวอย่างเช่น AMD (Ryzen 3000, Navi GPU) .. อย่างไรก็ตาม เทคโนโลยีการผลิตต่อไปนั้นจะเป็น 5nm รวมไปถึง EUV Lithography และจะเริ่มการผลิตแบบ HVM หรือ High Volume Manufacturing ในช่วง Q2 ของปีนี้แล้ว

ตัวเทคโนโลยี 5nm เองก็คาดว่าจะมีความหนาแน่นของ Transistor มากขึ้นกว่า 7nm ปัจจุบันอีก 84-87% และหลังจากนั้นก็จะเป็น 3nm ที่ทาง TSMC คาดว่าจะเอามาผลิตแบบ Mass Production ได้ในช่วงปี 2022 สิ่งที่น่าสนใจก็คือ TSMC นั้นคาดว่าจะยังใช้เทคโนโลยี FinFET สำหรับ Manufacturing Node แบบ 3mn อยู่ 

และอีกอย่างนึงที่ทาง TSMC ได้ออกมาให้ข้อมูลก็คือ ทางบริษัทนั้นได้เริ่มการค้นคว้าและพัฒนา Processing Node แบบ 2nm เป็นที่เรียบร้อยแล้ว .. ข้อมูลนี้ก็ถูกรายงานโดย DigiTimes แต่น่าเสียดายที่ยังไม่มีข้อมูลอะไรเพิ่มเติมมาซักเท่าไหร่

ทุกครั้งที่ชิพประมวลผลมีการลดขนาดของ Processing Node ก็จะทำให้ผู้ผลิตชิพสามารถอัดจำนวน Transistor เข้าไปได้มากขึ้น ตัวหน่วยประมวลผลก็จะมีประสิทธิภาพที่มากขึ้น บริโภคพลังงานน้อยลงด้วยนั่นเอง

ข้อมูล : Tom's Hardware