ความคืบหน้าที่น่าพอใจของ TSMC สาขา Arizona ทำให้ผู้บริหารบริษัทเร่งเดินหน้าแผน “ผลักดันการใช้โหนดขั้นสูง” (advanced node deployment) เร็วยิ่งขึ้น โดยรายงานช่วงกลางเดือนตุลาคมระบุว่าความต้องการเวเฟอร์ระดับ 2 นาโนเมตร ภายในสหรัฐเพิ่มสูงขึ้นอย่างเห็นได้ชัด

แม้ TSMC และ NVIDIA จะออกมาเฉลิมฉลองเวเฟอร์ Blackwell รุ่นแรก “ผลิตในสหรัฐ” จากโรงงาน Fab 21 (4 nm) แต่ก็มีจุดอ่อนสำคัญอยู่อย่างหนึ่ง—นั่นคือ ขาดความสามารถด้าน Advanced Packaging ในพื้นที่สหรัฐเอง หลังจบงานเฉลิมฉลองได้ไม่นาน สื่อต่างประเทศก็รายงานว่าเวเฟอร์ Blackwell จาก Fab 21 ต้องถูกส่ง “กลับไต้หวัน” เพื่อทำกระบวนการ CoWoS (Chip on Wafer on Substrate)

ช่วงปลายเดือนตุลาคม AleksandarK จาก TechPowerUp ได้เขียนบทความวิเคราะห์ความสำคัญของการมีเทคโนโลยี Advanced Packaging ในอเมริกาเหนือ โดยชี้ว่า Intel Foundry อาจได้เปรียบในด้านนี้ และมีโอกาสขึ้นเป็นผู้นำภูมิภาคในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์

เมื่อวานนี้ สื่อไต้หวัน รายงานการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ที่กำลังจะเกิดขึ้นในพื้นที่ของ TSMC Arizona: ผู้บริหารมีแผน แปลงพื้นที่ที่เดิมจะสร้างโรงงานผลิตเวเฟอร์ Phase 6 (P6 Fab) ให้กลายเป็น โรงงาน Advanced Packaging (AP) แทน หากการก่อสร้างเป็นไปตามแผน คาดว่าจะเริ่มติดตั้งอุปกรณ์ได้เร็วสุด ปลายปี 2027 และเข้าสู่ช่วง ก่อนการผลิต (pre-production) ได้ในเวลาต่อมา

ไทม์ไลน์นี้ดูสอดคล้องกับรายงานก่อนหน้าที่ระบุถึงโครงการมูลค่า 7 พันล้านดอลลาร์ ของ TSMC ร่วมกับ Amkor Technology สำหรับโรงงาน Advanced Packaging และ Testing ในสหรัฐ ซึ่งอยู่ระหว่างการเตรียมการเช่นกัน

ที่มา: TechPowerUp