UMC คว้าออร์เดอร์ชิป Silicon Photonics จาก Innolight และ SILITH สูงสุด 10,000 แผ่นเวเฟอร์! ราคาขายแพงกว่าชิป CMOS ทั่วไป 7 เท่า รับกระแส AI ดัน Optical Interconnect

อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์กำลังเปิดโอกาสทางธุรกิจใหม่ให้กับ United Microelectronics Corporation (UMC) ผู้ผลิตชิปแบบรับจ้างผลิตรายใหญ่จากไต้หวัน หลังมีรายงานว่าบริษัทได้รับคำสั่งซื้อชิป Photonic Integrated Circuit (PIC) สำหรับเทคโนโลยี Silicon Photonics จากลูกค้ารายสำคัญอย่าง Zhongji Innolight และ SILITH ซึ่งได้รับการสนับสนุนจาก Tencent โดยคำสั่งซื้อในช่วงแรกอาจมีปริมาณรวมสูงถึง 10,000 แผ่นเวเฟอร์

รายงานจาก Economic Daily News ระบุว่า UMC เตรียมใช้โรงงานในประเทศสิงคโปร์เป็นฐานการผลิตชิปดังกล่าว และยังมีโอกาสได้รับคำสั่งซื้อเพิ่มเติมจากลูกค้าในอุตสาหกรรม Optical Communication ที่กำลังขยายตัวอย่างรวดเร็วตามความต้องการของดาต้าเซ็นเตอร์ AI

สิ่งที่น่าสนใจคือผลิตภัณฑ์กลุ่มนี้มีราคาขายสูงกว่ากระบวนการผลิต CMOS ทั่วไปถึง 7 เท่า ซึ่งอาจช่วยเพิ่มอัตรากำไรและสร้างรายได้จากธุรกิจเฉพาะทางให้กับ UMC ได้อย่างมีนัยสำคัญ

รายงานยังระบุว่า UMC เป็นผู้ผลิตชิปจากไต้หวันรายแรกที่สามารถนำเสนอกระบวนการผลิตชิป Optical Communication ที่มีทั้งความสามารถในการผลิตจำนวนมากและความได้เปรียบด้านต้นทุน อย่างไรก็ตาม บริษัทปฏิเสธที่จะแสดงความคิดเห็นเกี่ยวกับรายชื่อลูกค้าและคำสั่งซื้อที่มีการรายงานออกมา

Innolight และ SILITH ต้องการชิป Photonics รองรับตลาด 800G และ 1.6T

หนึ่งในลูกค้ารายสำคัญคือ Zhongji Innolight ผู้ผลิตโมดูล Optical Transceiver รายใหญ่ระดับโลก ซึ่งมีลูกค้าหลักเป็นผู้ให้บริการ Cloud Service Provider (CSP) รายใหญ่ในอเมริกาเหนือ รวมถึงบริษัทที่กำลังลงทุนโครงสร้างพื้นฐาน AI

ปัจจุบัน Innolight กำลังขยายธุรกิจโมดูลรับส่งข้อมูล Optical Transceiver ความเร็ว 800G และ 1.6T เพื่อรองรับความต้องการรับส่งข้อมูลปริมาณมหาศาลระหว่างเซิร์ฟเวอร์และระบบประมวลผล AI

ส่วน SILITH เป็นบริษัทที่เชี่ยวชาญด้านการออกแบบ Silicon Photonics PIC โดยมีรายงานว่ามียอดจัดส่งชิป PIC ที่รองรับความเร็ว 100G และ 200G ต่อช่องสัญญาณรวมกันแล้วมากกว่า 8 ล้านหน่วย

การที่ UMC ได้รับคำสั่งซื้อจากบริษัทในกลุ่มนี้จึงเป็นโอกาสสำคัญในการเข้าสู่ห่วงโซ่อุปทานของระบบเชื่อมต่อความเร็วสูง ซึ่งกำลังกลายเป็นส่วนประกอบสำคัญของดาต้าเซ็นเตอร์ AI รุ่นใหม่

UMC เร่งขยายโรงงาน ตั้งเป้ากำลังผลิต 18,000 เวเฟอร์ต่อเดือนภายในปี 2030

UMC ไม่ได้มองตลาด Silicon Photonics เป็นเพียงโอกาสระยะสั้น แต่กำลังเตรียมขยายกำลังการผลิตในระยะยาว โดยมีแผนเพิ่มการผลิตที่โรงงาน P4 ในประเทศสิงคโปร์ พร้อมพัฒนาโรงงานใหม่ P7 และ P8 ภายใน Southern Taiwan Science Park ทางตอนใต้ของไต้หวัน

บริษัทตั้งเป้ากำลังการผลิตชิป PIC ในระยะยาวไว้ที่ 18,000 แผ่นเวเฟอร์ต่อเดือน โดยคาดว่าจะเริ่มติดตั้งเครื่องจักรและอุปกรณ์การผลิตในช่วงปลายปี 2028 และตั้งเป้าเดินเครื่องเต็มกำลังการผลิตภายในปี 2030

แหล่งข่าวในอุตสาหกรรมที่ Economic Daily News อ้างถึงยังระบุว่า ลูกค้ารายใหญ่บางรายเริ่มเจรจากับ UMC ล่วงหน้าเกี่ยวกับการจัดสรรกำลังการผลิตในอนาคตแล้ว สะท้อนให้เห็นว่าความต้องการชิป Photonics กำลังเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว จนผู้ผลิตต้องเริ่มวางแผนจองกำลังการผลิตตั้งแต่เนิ่น ๆ

ผ่านการทดสอบแพลตฟอร์ม Optical Transceiver 1.6T จาก Hyperscaler หลายราย

อีกหนึ่งความเคลื่อนไหวสำคัญคือ UMC สามารถผ่านการตรวจสอบและรับรองแพลตฟอร์ม Optical Transceiver ความเร็ว 1.6T จากผู้ให้บริการ Hyperscaler หลายรายแล้ว ตามรายงานของ MoneyDJ

นอกจากนี้ แผนพัฒนาเทคโนโลยีของบริษัทยังมุ่งไปสู่การรับส่งข้อมูลที่ความเร็ว 300G ต่อช่องสัญญาณ และตั้งเป้าพัฒนาไปถึง 400G ต่อช่องสัญญาณในอนาคต

เทคโนโลยีที่ UMC กำลังพัฒนาเพิ่มเติมประกอบด้วย Hybrid Bonding และ Chip-to-Wafer Integration ซึ่งเป็นเทคนิคสำคัญสำหรับการเชื่อมต่อชิปประมวลผลกับชิป Photonics เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพในการรับส่งข้อมูลระหว่างระบบ

Silicon Photonics กำลังกลายเป็นหัวใจสำคัญของ AI Data Center

สำหรับ Silicon Photonics เป็นเทคโนโลยีที่ใช้วงจรออปติคัลบนชิปซิลิคอนในการแปลงสัญญาณระหว่างไฟฟ้าและแสง ทำให้สามารถรับส่งข้อมูลด้วยความเร็วสูงและรองรับแบนด์วิดท์ที่เพิ่มขึ้นได้ดี เหมาะกับระบบดาต้าเซ็นเตอร์ AI ที่ต้องเชื่อมต่อ GPU และอุปกรณ์ประมวลผลจำนวนมากเข้าด้วยกัน

ปัจจุบันมีผู้ผลิตชิปเพียงไม่กี่รายที่สามารถผลิต PIC ในระดับอุตสาหกรรมได้ เช่น Tower Semiconductor และ GlobalFoundries ซึ่งมีรายงานว่ากำลังการผลิตถูกจองเต็มจากความต้องการของตลาด

สถานการณ์ดังกล่าวเปิดโอกาสให้ UMC เข้ามาเพิ่มส่วนแบ่งตลาด ด้วยความเชี่ยวชาญด้านกระบวนการผลิตเฉพาะทางและความได้เปรียบด้านต้นทุน

ที่สำคัญ เมื่อระบบ AI มีขนาดใหญ่ขึ้น ปัญหาคอขวดไม่ได้อยู่เฉพาะการประมวลผลของ GPU หรือความจุหน่วยความจำอีกต่อไป แต่ยังรวมถึงความเร็วในการส่งข้อมูลระหว่างชิปและเซิร์ฟเวอร์ด้วย เทคโนโลยี Optical Interconnect จึงมีแนวโน้มเข้ามามีบทบาทมากขึ้นเรื่อย ๆ

การได้รับคำสั่งซื้อจาก Innolight และ SILITH จึงอาจเป็นจุดเริ่มต้นสำคัญของ UMC ในตลาดชิป Photonics หากบริษัทสามารถขยายกำลังการผลิตได้ตามแผน 18,000 เวเฟอร์ต่อเดือนภายในปี 2030 ก็มีโอกาสก้าวขึ้นมาเป็นหนึ่งในผู้เล่นสำคัญของห่วงโซ่อุปทาน Optical Interconnect สำหรับ AI Data Center ในอนาคต

ที่มา: TrendForce