Apple เปิดตัวชิปมือถือ A19 Pro และ A19 มาแล้วราวสามเดือน โดย SoC สถาปัตยกรรม Arm 64-บิต กระบวนการผลิต 3 นาโนเมตร นี้ เป็นหัวใจหลักของสมาร์ตโฟนตระกูล iPhone 17 รวมถึง iPhone Air รุ่นบางและเบาเป็นพิเศษ กว่าจะมีภาพได (die shot) แบบระยะใกล้จากการแกะชิปโดยกลุ่มอิสระก็ต้องใช้เวลาพอสมควร จนกระทั่งกลางเดือนพฤศจิกายนจึงเริ่มมีภาพผังของ A19 Pro หลุดออกมาให้เห็น

การวิเคราะห์ส่วนใหญ่โฟกัสไปที่การที่ Apple เลือกใช้กระบวนการผลิต TSMC N3P ซึ่งเป็นโหนดระดับแนวหน้าที่ช่วยลดพื้นที่ไดได้อย่างชัดเจน เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า โดยในปี 2024 ชิป A18 Pro และ A18 แม้จะเป็น 3 นาโนเมตรเช่นกัน แต่ผลิตบนโหนด N3E (FinFET) ซึ่งเก่ากว่าและด้อยกว่าด้านประสิทธิภาพ ทั้งนี้ N3P ของ TSMC ถูกจัดอยู่ในกลุ่ม “โหนดเน้นประสิทธิภาพสูง”

เมื่อเปรียบเทียบ A19 Pro กับ A18 Pro พบว่าขนาดไดลดลงประมาณ 10% จาก 105 มม.² เหลือ 98.6 มม.² ขณะที่ SemiAnalysis ประเมินว่า A19 มีขนาดเล็กลงราว 9% เมื่อเทียบกับ A18 ตามการคำนวณแล้ว การอัปเกรดมาใช้ N3P เพียงอย่างเดียวควรให้ผลลดพื้นที่ราว 4% เท่านั้น ซึ่งหมายความว่าทีมวิศวกรของ Apple ต้องมีการปรับปรุงด้านการออกแบบในส่วนอื่นเพิ่มเติม เพื่อให้ได้การย่อขนาดระดับ 9–10%

SemiAnalysis ระบุถึงการเปลี่ยนแปลงสำคัญในดีไซน์ชิปล่าสุดว่า

• P-Core มีขนาดเล็กลงราว 4%

• E-Core และ GPU กลับมีขนาดใหญ่ขึ้นราว 10% สะท้อนการเพิ่มงบทรานซิสเตอร์เพื่อแลกกับประสิทธิภาพที่ดีขึ้นอย่างเห็นได้ชัดจากผลเบนช์มาร์ก

• แคช (Cache Macro) เพิ่มขนาดเป็น 32 KB พร้อมความหนาแน่นที่สูงขึ้นราว 10% โดย

  • A18: SLC 4 MB ใช้พื้นที่ 1.08 มม.²

  • A19: SLC 4 MB ใช้พื้นที่เพียง 0.98 มม.²

• ส่วนของ uncore SoC (เช่น display/media engine, ISP, ระบบความปลอดภัย ฯลฯ) ถูกจัดวางใหม่ให้ใช้พื้นที่ได้มีประสิทธิภาพมากขึ้น

สรุปแล้ว SemiAnalysis มองว่าการผสานระหว่างโหนดการผลิตใหม่กับการออกแบบเชิงวิศวกรรมที่ชาญฉลาดหลายจุด ทำให้ A19 และ A19 Pro สามารถลดพื้นที่ไดได้ในระดับที่ “ใกล้เคียงกับการขยับโหนดครั้งใหญ่” ถือเป็นความสำเร็จที่น่าประทับใจ แม้จะอยู่ในแพ็กเกจที่เล็กลงก็ตาม