ซ็อกเก็ต AM6 รุ่นถัดไปของ AMD จะมีจำนวนพินที่มากขึ้นมากในขณะที่ยังคงทำงานร่วมกับระบบระบายความร้อนในปัจจุบันได้ สิทธิบัตรใหม่ที่ AMD ยื่น (US 20250149248) และรายงานแสดงให้เห็นว่าซ็อกเก็ตนี้จะมีพินเพิ่มขึ้น 2,100 พิน จาก 1,718 พินของ AM5 การเพิ่มจำนวนพินขึ้น 22% นี้อาจนำไปสู่ประสิทธิภาพที่ดีขึ้น พินที่มากขึ้นอาจทำให้จ่ายไฟได้มากกว่า 200 วัตต์ ซึ่งแซงหน้าขีดจำกัด 170 วัตต์ของ AM5 พินที่เพิ่มขึ้นอาจหมายถึงช่องทางข้อมูลที่มากขึ้นและอินพุต/เอาต์พุตที่เร็วขึ้น รองรับ PCIe 6.0 ในอนาคต อย่างไรก็ตาม เราอาจยังไม่เห็นการใช้งาน PCIe 6.0 อย่างแพร่หลายจนกว่าจะถึงประมาณปี 2030 โปรดทราบว่าแม้ว่าแผนภาพสิทธิบัตรจะชี้ให้เห็นถึงความหนาแน่นของพินที่เพิ่มขึ้น แต่รายละเอียดบางส่วนยังคงเป็นการคาดเดา เนื่องจากภาพประกอบบางส่วนอาจอ้างอิงถึงซ็อกเก็ต SP5 ระดับเซิร์ฟเวอร์ มากกว่าแพลตฟอร์มสำหรับผู้บริโภคทั่วไป การใช้งานจริงอาจแตกต่างจากที่คาดการณ์ไว้ในปัจจุบัน โดยเฉพาะอย่างยิ่งเกี่ยวกับการกำหนดค่าช่องหน่วยความจำ

 

ดูเหมือนว่า AMD จะคงขนาด AM6 ไว้เท่าเดิมกับ AM5 ดังนั้นจึงสามารถใช้งานร่วมกับชุดระบายความร้อน AM5 และ AM4 ที่มีอยู่ได้ อย่างไรก็ตาม บริษัทอื่นๆ อาจพัฒนาชุดระบายความร้อนรุ่นใหม่ที่ทำงานได้ดีที่สุดกับรูปแบบและความต้องการความร้อนของชิป Zen 7 การเปลี่ยนมาใช้ซ็อกเก็ตใหม่นี้ต้องใช้เวลา เนื่องจาก AM5 จะยังคงรองรับชิป Zen 6 รุ่นใหม่ ซึ่งจะทำให้แพลตฟอร์มมีอายุการใช้งานอีกประมาณสามปี เราคาดว่าจะได้เห็น AM6 เปิดตัวพร้อมกับดีไซน์ Zen 7 ซึ่งถือเป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่ของซ็อกเก็ตครั้งต่อไปของ AMD

ที่มา : TechPowerUp