ในการให้สัมภาษณ์กับ Bloomberg ดร. ลิซ่า ซู ซีอีโอของ AMD เปิดเผยว่าชิปของบริษัทที่ผลิตในโรงงานของ TSMC ในสหรัฐอเมริกาจะมีราคาสูงกว่าชิปที่ TSMC ผลิตในไต้หวันประมาณ 5% ถึง 20% แต่ยืนยันว่าต้นทุนที่เพิ่มขึ้นและความยืดหยุ่นของซัพพลายเชนจะทำให้การขึ้นราคาครั้งนี้คุ้มค่า ซูกล่าวถึงการขาดความยืดหยุ่นของซัพพลายเชนที่อุตสาหกรรมเทคโนโลยีได้รับผลกระทบอย่างหนักในช่วงการระบาดของโควิด-19 ซึ่งส่งผลกระทบอย่างมีนัยสำคัญต่อเศรษฐกิจโลก

 

TSMC มีโรงงานผลิตในรัฐแอริโซนา แต่โหนดที่ทันสมัยที่สุดของบริษัทคือ EUV ขนาด 4 นาโนเมตร ซึ่งภายในบริษัทเรียกว่าโหนดหล่อตระกูล N4 AMD ผลิต CPU, GPU, FPGA และอุปกรณ์อื่นๆ มากมายบนโหนด N4P ของ TSMC แต่บริษัทกำลังเปลี่ยนไปใช้โหนด TSMC N2 (2 นาโนเมตร Nanosheet) ใหม่ โดยเริ่มจากตระกูล CPU "Zen 6" รุ่นถัดไป คาดหวังกันอย่างกว้างขวางว่าในขณะที่ CCD ของโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป Ryzen และเซิร์ฟเวอร์ EPYC ที่ใช้ "Zen 6" จะใช้ N2 บริษัทจะเปิดตัว I/O ไดรุ่นใหม่สำหรับโปรเซสเซอร์ไคลเอนต์และเซิร์ฟเวอร์ที่จะสร้างขึ้นบน TSMC N4P ซึ่งพัฒนาต่อยอดจาก TSMC N6 ในปัจจุบัน

ที่มา : TechPowerUp