เผยแพร่ภาพถ่ายระยะใกล้ของ AMD Ryzen 7 9850X3D ออกมาเป็นครั้งแรก โดยมีทั้งภาพแพ็กเกจ AM5 พร้อมฝาครอบกระจายความร้อน (IHS) และแบบถอด IHS ออกแล้ว

ไม่ได้ระบุว่าถ่ายภาพซีพียูตัวนี้มาจากที่ใด แต่ตัวอย่างที่เห็นคาดว่าเป็นรุ่น OEM ซึ่งน่าจะมาจากการบรีฟของ AMD หรือจากช่องทางของผู้ประกอบระบบ (System Integrator)

ก่อนหน้านี้ AMD เผยแพร่เพียงภาพโปรโมตของซีรีส์ 9000X3D แบบกว้าง ๆ เท่านั้น และมีภาพสไตล์ทางการภาพหนึ่งที่ดูเหมือนจะแสดงชิปแบบ 2 CCD ซึ่งไม่ตรงกับสิ่งที่คาดไว้สำหรับ Ryzen 7 9850X3D ดังนั้น ภาพจาก PC Games Hardware ชุดนี้จึงถือเป็นการเปิดเผยโครงสร้างแพ็กเกจจริงของรุ่นวางขายเป็นครั้งแรก

จากภาพจะเห็นว่า I/O Die อยู่ตรงกลาง และมี Zen 5 CCD เพียงตัวเดียวอยู่ด้านล่าง นอกจากนี้ PC Games Hardware ยังย้ำถึงการเปลี่ยนแปลงสำคัญของ Ryzen 9000X3D คือการย้ายตำแหน่ง 3D V-Cache ไปไว้ “ใต้” คอร์ซีพียู แทนที่จะอยู่ด้านบนเหมือนรุ่นก่อน ซึ่งช่วยให้ระบายความร้อนได้ดีขึ้น และเปิดโอกาสให้บูสต์ความถี่ได้สูงขึ้นเมื่อทำงานหนัก

สื่อเยอรมันยังเผยข้อมูลบนตัวชิปเพิ่มเติม โดยตัวอย่างนี้ระบุว่าผลิตในสัปดาห์ที่ 37 ของปี 2025 หมายเลข OPN สำหรับรุ่น OEM คือ 100-000001973 ส่วนรุ่นกล่องคาดว่าจะใช้รหัส 100-100001973WOF และมีการระบุสถานที่ผลิตเป็นมาเลเซีย (“PGY”)

สำหรับกำหนดวางจำหน่าย Ryzen 7 9850X3D ปัจจุบันคาดว่าจะอยู่ในช่วงไตรมาสแรกของปี 2026 โดยบางรายการจากฝั่ง OEM ชี้ไปที่ช่วงเดือนกุมภาพันธ์

ที่มา: VideoCardz