เพียงสามวันก่อนหน้านี้ NVIDIA และ TSMC ได้จัดงานเฉลิมฉลองการผลิตชิป “Blackwell” GPU ตัวแรก ที่โรงงาน Fab 21 ของ TSMC ในเมืองฟีนิกซ์ รัฐแอริโซนา (สหรัฐฯ) ถือเป็นหมุดหมายสำคัญของทั้งสองบริษัท — เพราะนี่คือครั้งแรกที่มีการสร้าง ชิปประมวลผลทรงพลังที่สุดในโลกบนผืนดินอเมริกา

อย่างไรก็ตาม การผลิตเวเฟอร์เป็นเพียง “ครึ่งหนึ่งของเรื่องราว” เท่านั้น — เพราะชิป Blackwell ยังต้องพึ่งพา เทคโนโลยีแพ็คเกจขั้นสูงของ TSMC โดยเฉพาะ ระบบ CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) ที่ช่วยให้สามารถเชื่อมต่อ GPU กับหน่วยความจำ HBM ได้อย่างมีประสิทธิภาพสูงสุด

เพื่อใช้เทคโนโลยี CoWoS นี้ TSMC จำเป็นต้อง ส่งชิปกลับไปยังโรงงานที่ไต้หวัน เพื่อประกอบเข้ากับซับสเตรตแบบ CoWoS-S ซึ่งมี silicon interposer ทำหน้าที่เชื่อมต่อระหว่าง GPU และหน่วยความจำ HBM3E นั่นหมายความว่า แม้ตัวเวเฟอร์จะผลิตในอเมริกา แต่ชิปยัง ไม่สามารถเสร็จสมบูรณ์โดยไม่พึ่งไต้หวัน — ทำให้เกิด “ความเชื่อมโยงของห่วงโซ่อุปทาน” ที่ยังคงต้องพึ่งพาโรงงานในเอเชียอย่างหลีกเลี่ยงไม่ได้

ดังนั้น แม้จะเป็นชิปที่ “ผลิตในสหรัฐฯ” แต่ในความเป็นจริงแล้ว ยังไม่ใช่การผลิตแบบครบวงจรบนแผ่นดินอเมริกา เพราะขั้นตอนการประกอบขั้นสูงยังต้องทำที่ต่างประเทศ

ปัจจุบัน TSMC ผลิตชิป Blackwell ของ NVIDIA บนกระบวนการ 4N (ระดับ 4 นาโนเมตร) ที่ออกแบบเฉพาะสำหรับ NVIDIA โดย GPU แต่ละตัวจะจับคู่กับ หน่วยความจำ HBM3E จำนวน 8 แพ็ก (8 stacks) ทั้งหมดนี้ถูกรวมอยู่ในแพ็คเกจ CoWoS-S หนึ่งเดียว

เพื่อแก้ปัญหานี้ในอนาคต TSMC มีแผน ร่วมมือกับบริษัท Amkor Technology, Inc. ซึ่งกำลังลงทุนสร้างโรงงานมูลค่า 7 พันล้านดอลลาร์ (ประมาณ 2.6 แสนล้านบาท) ในรัฐแอริโซนา เพื่อใช้ในการ ประกอบและทดสอบชิป (Packaging & Testing) ระดับขั้นสูงโดยเฉพาะ

TSMC จะส่งงานแพ็คเกจของตนไปที่โรงงาน Amkor แห่งใหม่นี้ ซึ่งอยู่ไม่ไกลจาก Fab 21 เพื่อให้สามารถ ผลิตและประกอบชิปได้ในประเทศครบวงจร

โรงงานของ Amkor คาดว่าจะแล้วเสร็จในช่วง กลางปี 2027 และเริ่มสายการผลิตเชิงพาณิชย์ได้ใน ต้นปีถัดไป

พูดง่าย ๆ คือ ตอนนี้ “ชิป GPU ที่ทรงพลังที่สุดในโลก” จาก NVIDIA ถูกสร้างในอเมริกา
แต่ยังต้อง “บินกลับไปไต้หวันเพื่อประกอบร่าง” — ก่อนจะถูกส่งกลับมาสหรัฐฯ อีกที

ที่มา: TechPowerUp