Samsung จองกำลังผลิตโรงงานชิป Texas Fab 2 เต็มแล้ว! AMD เหมาคิวส่วนใหญ่ ผลิตชิป Base Die สำหรับ HBM ด้วยเทคโนโลยี 2nm เริ่มผลิตปี 2030

Samsung Electronics กำลังมีโอกาสครั้งสำคัญในการกลับมาทวงส่วนแบ่งตลาดธุรกิจรับจ้างผลิตชิป (Foundry) หลังมีรายงานว่าบริษัทสามารถปิดคำสั่งซื้อกำลังการผลิตทั้งหมดของโรงงานแห่งที่ 2 ในเมือง Taylor รัฐ Texas สหรัฐฯ ได้แล้ว โดยลูกค้ารายสำคัญคือ AMD ซึ่งจองกำลังการผลิตไว้เป็นสัดส่วนหลัก สำหรับผลิตชิป Base Die ที่ใช้เป็นส่วนประกอบของหน่วยความจำ HBM รุ่นถัดไป

รายงานพิเศษจาก Maeil Business Newspaper ของเกาหลีใต้ อ้างแหล่งข่าวในอุตสาหกรรมว่า โรงงาน Taylor Fab 2 จะใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 2 นาโนเมตร เพื่อผลิตชิป Photonic? ไม่ใช่ แต่เป็นชิป Logic Base Die สำหรับหน่วยความจำ High Bandwidth Memory (HBM) ซึ่งจะจัดส่งให้กับ AMD และ NVIDIA

แหล่งข่าวระบุด้วยว่า คำสั่งซื้อจาก AMD เพียงรายเดียวก็มีปริมาณมากพอที่จะใช้กำลังการผลิตของโรงงานแห่งนี้ได้เกือบทั้งหมด ทำให้ Samsung สามารถจองกำลังการผลิตล่วงหน้าได้เต็มตั้งแต่โรงงานยังไม่เริ่มผลิตจริง

อย่างไรก็ตาม Samsung ปฏิเสธที่จะยืนยันรายละเอียดเกี่ยวกับรายชื่อลูกค้าและคำสั่งซื้อ โดยระบุว่าไม่สามารถเปิดเผยข้อมูลเชิงพาณิชย์ของลูกค้าได้

ไม่ได้ผลิต CPU หรือ GPU แต่เป็นชิปสำคัญที่อยู่ใต้กองหน่วยความจำ HBM

สิ่งที่ต้องทำความเข้าใจก่อนคือ ชิปที่ AMD สั่งผลิตจาก Samsung ไม่ใช่ซีพียู Ryzen หรือ GPU Radeon โดยตรง แต่เป็นชิ้นส่วนที่เรียกว่า HBM Base Die ซึ่งเป็นชิป Logic ที่อยู่บริเวณฐานด้านล่างของหน่วยความจำ HBM Stack

HBM เป็นหน่วยความจำประสิทธิภาพสูงที่นำชิป DRAM หลายชั้นมาซ้อนกันในแนวตั้ง เพื่อเพิ่มแบนด์วิดท์ในการส่งข้อมูลระหว่างหน่วยความจำกับ GPU หรือชิปประมวลผล AI

ส่วน Base Die ทำหน้าที่เป็นชั้นควบคุมและเชื่อมต่อระหว่างหน่วยความจำ DRAM กับตัวประมวลผล โดยมีบทบาทสำคัญต่อประสิทธิภาพ ความเร็วในการรับส่งข้อมูล และการใช้พลังงานของหน่วยความจำ HBM

แผนของ Samsung คือผลิต Base Die ด้วยเทคโนโลยี 2nm ที่โรงงานในรัฐ Texas จากนั้นนำไปประกอบร่วมกับชิป DRAM ที่ผลิตในประเทศเกาหลีใต้ ก่อนส่งมอบเป็นผลิตภัณฑ์ HBM สำเร็จรูปให้กับลูกค้า

ปัจจุบัน HBM4 ที่ Samsung กำลังผลิตในเชิงปริมาณ รวมถึง HBM4E ที่เริ่มส่งตัวอย่างให้ลูกค้า ยังใช้ Base Die ที่ผลิตด้วยกระบวนการ 4nm ดังนั้นการขยับไปใช้ 2nm จึงมีแนวโน้มว่าจะเป็นการเตรียมความพร้อมสำหรับ HBM รุ่นถัดไป ซึ่งต้องการประสิทธิภาพด้านการประมวลผลและการใช้พลังงานที่ดียิ่งขึ้น

AMD จองกำลังผลิตเป็นหลัก หลัง Lisa Su เข้าพบ Samsung เมื่อเดือนตุลาคม

อีกหนึ่งเบื้องหลังที่น่าสนใจคือการเดินทางเยือน Samsung ของ Lisa Su ซีอีโอ AMD เมื่อเดือนตุลาคมที่ผ่านมา ซึ่งมีรายงานว่าทั้งสองบริษัทกำลังเจรจาความร่วมมือด้านหน่วยความจำ HBM และธุรกิจ Foundry ไปพร้อมกัน

ก่อนหน้านี้ Samsung ต้องการได้รับคำสั่งซื้อด้าน Foundry จาก AMD เพื่อแลกกับการจัดหาหน่วยความจำ HBM ที่ AMD ต้องการสำหรับผลิตภัณฑ์ประมวลผล AI ของบริษัท

นอกจากนี้ ทั้งสองบริษัทได้ลงนามบันทึกความเข้าใจ (MOU) ตั้งแต่เดือนมีนาคมที่ผ่านมา โดย Samsung ถูกวางให้เป็นซัพพลายเออร์ HBM4 หลักสำหรับแพลตฟอร์ม AMD Instinct MI455X ซึ่งเป็นหนึ่งในผลิตภัณฑ์เรือธงสำหรับตลาด AI Data Center

ความร่วมมือดังกล่าวจึงไม่ได้จำกัดอยู่แค่การซื้อขายหน่วยความจำ แต่กำลังขยายไปสู่การใช้บริการรับจ้างผลิตชิป Logic สำหรับประกอบเป็นหน่วยความจำ HBM แบบครบวงจรมากขึ้น

สำหรับ AMD การมี Samsung เป็นทั้งผู้ผลิตหน่วยความจำและผู้ผลิต Base Die จะช่วยเพิ่มทางเลือกในห่วงโซ่อุปทาน ลดการพึ่งพาผู้ผลิตรายเดียว และรองรับความต้องการชิป AI ที่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว

NVIDIA ก็มีคำสั่งซื้อ แต่สัดส่วนอาจไม่มากเท่า AMD

แม้รายงานจาก Maeil จะระบุว่า Samsung มีคำสั่งซื้อจากทั้ง AMD และ NVIDIA แต่สถานการณ์ของ NVIDIA ยังมีความไม่แน่นอนอยู่บ้าง

เนื่องจากมีข้อมูลว่า NVIDIA ได้ร้องขอให้ผู้ผลิตหน่วยความจำทั้ง 3 ราย ได้แก่ Samsung, SK hynix และ Micron ใช้บริการ TSMC ในการผลิต Base Die สำหรับมาตรฐานหน่วยความจำ NVHBM ของบริษัท

หากแนวทางดังกล่าวถูกนำมาใช้จริง ก็อาจทำให้คำสั่งซื้อ Base Die สำหรับ NVIDIA ที่ส่งมายัง Samsung มีจำนวนจำกัดกว่าที่คาดการณ์ไว้

อย่างไรก็ตาม Samsung ยังมี AMD เป็นลูกค้าหลัก ซึ่งตามรายงานมีปริมาณคำสั่งซื้อเพียงพอที่จะรองรับกำลังการผลิตของ Taylor Fab 2 ได้เกือบทั้งหมดอยู่แล้ว

Taylor Fab 2 ใหญ่กว่าโรงงานแรก 1.5 เท่า แต่ต้องรอถึงปี 2030

สำหรับโรงงาน Samsung Taylor Fab 2 จะมีพื้นที่ประมาณ 2.7 ล้านตารางฟุต หรือประมาณ 250,000 ตารางเมตร ใหญ่กว่าโรงงาน Fab 1 ที่อยู่ในบริเวณเดียวกันประมาณ 1.5 เท่า

Samsung เตรียมเริ่มก่อสร้างอย่างเป็นทางการในเดือนพฤศจิกายน 2026 หลังจากดำเนินการเตรียมพื้นที่เบื้องต้นไปแล้ว โดยกำหนดการสำคัญมีดังนี้

• พฤศจิกายน 2026: เริ่มก่อสร้างโรงงานอย่างเป็นทางการ

• กุมภาพันธ์ 2029: เริ่มทยอยติดตั้งเครื่องจักรและอุปกรณ์การผลิต

• ปี 2030: ตั้งเป้าเริ่มการผลิตชิปในระดับ Mass Production

นั่นหมายความว่าแม้โรงงานจะได้รับคำสั่งซื้อจนเต็มกำลังการผลิตล่วงหน้าแล้ว แต่ยังต้องใช้เวลาอีกหลายปีกว่าจะเริ่มส่งมอบชิปได้จริง

Samsung กำลังหาทางกลับมาแข่งกับ TSMC ในตลาดชิปขั้นสูง

การได้รับคำสั่งซื้อจาก AMD ในครั้งนี้มีความสำคัญต่อ Samsung อย่างมาก เพราะธุรกิจ Foundry ของบริษัทกำลังเผชิญการแข่งขันอย่างหนักจาก TSMC ซึ่งเป็นผู้นำด้านการผลิตชิปขั้นสูงของโลก

การที่ Samsung สามารถดึงคำสั่งซื้อ Base Die สำหรับ HBM มาได้ แสดงให้เห็นว่าบริษัทมีโอกาสสร้างธุรกิจ Foundry จากความต้องการ AI นอกเหนือจากการผลิต CPU และ GPU แบบทั่วไป

ที่สำคัญ ชิป Base Die กำลังกลายเป็นองค์ประกอบที่มีความสำคัญมากขึ้นเรื่อย ๆ เพราะการแข่งขันของหน่วยความจำ HBM ในอนาคตไม่ได้วัดกันแค่ความเร็วของ DRAM หรือจำนวนชั้นหน่วยความจำเท่านั้น แต่ยังรวมถึงความสามารถของชิป Logic ที่อยู่ด้านล่างด้วย

หาก Samsung สามารถเดินหน้า Taylor Fab 2 ได้ตามกำหนดและเริ่มผลิตชิป 2nm ในปี 2030 จริง โรงงานแห่งนี้ก็อาจกลายเป็นหนึ่งในฐานการผลิตสำคัญของหน่วยความจำ HBM รุ่นถัดไปสำหรับตลาด AI

และที่น่าจับตามองที่สุดคือ AMD อาจกลายเป็นลูกค้ารายใหญ่ที่ช่วยเติมเต็มกำลังการผลิตโรงงานแห่งนี้ตั้งแต่วันแรกที่เริ่มเดินเครื่องเลยทีเดียว

ที่มา: TechPowerUp