TrendForce ได้รวบรวมรายชื่อลูกค้ากลุ่มแรกที่จะใช้กระบวนการผลิต 2 นาโนเมตร (N2) ของ TSMC ซึ่งลูกค้ารายใหญ่ที่สุดก็คือ Apple โดยจะนำไปใช้กับชิป A20 สำหรับ iPhone รุ่นถัดไป, โปรเซสเซอร์ตระกูล M6 สำหรับ Mac รุ่นใหม่ และชิป Vision Pro R2 สำหรับอุปกรณ์ AR รุ่นถัดไป โดยคาดว่าจะเริ่มการผลิตจำนวนมาก (mass production) ได้ในปี 2026

ทางฝั่ง AMD และ MediaTek ก็จะอยู่ในกลุ่มลูกค้ารุ่นแรกเช่นกัน โดย AMD กำลังพัฒนา CPU Core Die (CCD) สำหรับ EPYC "Venice" ที่ใช้สถาปัตยกรรม Zen 6 ซึ่งการ Tape-out เสร็จสิ้นตั้งแต่เดือนเมษายน 2025 และคาดว่าจะเข้าสู่การผลิตจำนวนมากในปี 2026 ขณะที่ MediaTek ก็กำลังจะใช้ N2 สำหรับ Dimensity 9600 ซึ่งเพิ่งเสร็จสิ้นการ Tape-out เมื่อต้นเดือนนี้ และคาดว่าจะเริ่มผลิตจริงปลายปี 2026

อีกบริษัทสำคัญคือ NVIDIA ซึ่งมักเป็นลูกค้าชิปขนาดใหญ่ที่สุดของ TSMC (เนื่องจากขนาด Die ใหญ่มากต่อ Wafer) โดยกำลังเตรียมสถาปัตยกรรม "Feynman" ที่จะมาสืบทอดจาก "Rubin" สำหรับ GPU รุ่นใหม่ โดย TrendForce ระบุว่า NVIDIA จะเลือกใช้โหนดระดับ 2 nm สำหรับ Feynman พร้อมผลิตจริงช่วงครึ่งหลังปี 2026 แต่จากรายงานของ Commercial Times ที่ TrendForce อ้างถึง ก็มีความเป็นไปได้ว่า NVIDIA อาจเลือกใช้โหนด TSMC A16 ที่ล้ำกว่านี้ ซึ่งมาพร้อมเทคโนโลยี backside power delivery โดย A16 จะอยู่ในระดับ 1.6 nm (16 Ångstrom-class)

สิ่งที่สะดุดตาคือ Intel ที่ไม่มีรายชื่ออยู่ในกลุ่มลูกค้า 2 nm ของ TSMC ทั้งที่ปัจจุบันยังคงใช้โหนด 3 nm (N3B) ของ TSMC สำหรับชิป Compute Tile ของทั้งซีพียูเซิร์ฟเวอร์และซีพียูสำหรับผู้ใช้ทั่วไป อย่างไรก็ตาม Intel มีแผนจะหันไปใช้กระบวนการผลิต Intel 18A ของตัวเอง ซึ่งใช้เทคโนโลยี RibbonFET และ PowerVia สำหรับซีพียูทั้งเซิร์ฟเวอร์และไคลเอนต์รุ่นหลักในอนาคต และหลังจากนั้นอาจพัฒนาไปสู่โหนด Intel 14A ที่ล้ำหน้ากว่า ซึ่งถือเป็นจุดชี้ชะตาอนาคตของบริษัทเลยทีเดียว

ที่มา : TrendForce