Intel กำลังเตรียมที่จะเปิดตัวซีพียูมือถือรุ่นต่อไปด้วย Core Ultra 200 series "Lunar Lake" เป็นผู้นำ อย่างไรก็ตาม เนื่องจากโปรเซสเซอร์เหล่านี้กำลังจะออกสู่ตลาด ผู้รั่วไหลจึงเปิดเผยแผนการของ Intel สำหรับซีรีส์ Core Ultra 300 รุ่นต่อไป "Panther Lake" ตามข่าวลือ Panther Lake จะเพิ่มจำนวนคอร์ของ Lunar Lake เป็นสองเท่า ซึ่งต่อยอดอยู่ที่แปดคอร์ มีการกำหนดค่าต่างๆ ของ Panther Lake ในการสร้างโดยอิงจากการผสมผสานระหว่างแกนประมวลผลประสิทธิภาพ (P) "Cougar Cove", ประสิทธิภาพ (E) "Skymont" และแกนพลังงานต่ำ (LP) อย่างแรกคือ PTL-U ที่มีคอร์ 4P+0E+4LP พร้อมด้วยคอร์ GPU Xe3 "Celestial" สี่คอร์ การกำหนดค่านี้จัดส่งภายในซองขนาด 15 W ต่อไป เรามีตัวแปร PTL-H ที่มีคอร์ 4P+8E+4LP สำหรับทั้งหมด 16 คอร์ พร้อมด้วยคอร์ Xe3 GPU สี่คอร์ ภายในแพ็คเกจ 25 W สุดท้ายแต่ไม่ท้ายสุด Intel จะสร้าง PTL-P SKUs ที่มีคอร์ 4P+8E+4LP พร้อมด้วยคอร์ Xe3 12 คอร์ เพื่อสร้างชิปเกมที่เหมาะสมด้วยกำลังไฟ 25 W

 

สถาปัตยกรรม CPU Panther Lake ของ Intel ใช้วิธีการออกแบบที่เป็นนวัตกรรมใหม่ โดยใช้การกำหนดค่าแบบหลายไทล์ โปรเซสเซอร์ประกอบด้วยห้าไทล์ที่แตกต่างกัน โดยมีบทบาทสำคัญสามประการในการทำงาน การดำเนินการประมวลผลส่วนกลางได้รับการจัดการโดย "Die 4" หนึ่งไทล์ที่มี CPU และ NPU ในขณะที่ "Die 1" มีไว้สำหรับการควบคุมแพลตฟอร์ม (PCD) โดยเฉพาะ การประมวลผลกราฟิกได้รับการจัดการโดย "Die 5" โดยใช้ประโยชน์จากเทคโนโลยี Xe3 ของ Intel สิ่งที่น่าสนใจคือ กระเบื้องสองในห้าแผ่นมีจุดประสงค์ด้านโครงสร้างเป็นหลัก องค์ประกอบแบบพาสซีฟเหล่านี้ได้รับการจัดวางอย่างมีกลยุทธ์เพื่อให้ได้รูปทรงสี่เหลี่ยมที่สมดุลสำหรับชิป ปรัชญาการออกแบบนี้สะท้อนกลยุทธ์ที่คล้ายกันที่ใช้ในโปรเซสเซอร์ Lunar Lake ของ Intel Panther Lake พร้อมที่จะนำเสนอความหลากหลายที่มากกว่าเมื่อเปรียบเทียบกับ Lunar Lake คาดว่าจะรองรับกลุ่มตลาดและกรณีการใช้งานที่หลากหลายยิ่งขึ้น ความก้าวหน้าที่โดดเด่นประการหนึ่งคือศักยภาพในการเพิ่มความจุหน่วยความจำเมื่อเทียบกับ Lunar Lake ซึ่งต่อยอดอยู่ที่หน่วยความจำ LPDDR5X ขนาด 32 GB ซึ่งทำงานที่ 8533 MT/s เราคาดว่าจะได้ยินโอกาสมากขึ้นในงานนวัตกรรมของ Intel ที่กำลังจะมีขึ้นในเดือนกันยายน ในขณะที่ Panther Lake คาดว่าจะวางจำหน่ายทั่วไปในปลายปี 2568 หรือต้นปี 2569

ที่มา : TechPowerUp