APU "Strix Halo" ของ AMD ซึ่งทำตลาดในชื่อ Ryzen AI Max+ เพิ่งถูกเปิดเผยในการวิเคราะห์แบบไดช็อต เพื่อยืนยันสถาปัตยกรรมแบบไดสามตัวของโปรเซสเซอร์ แพ็คเกจนี้แสดงให้เห็นถึงขนาดซิลิคอนรวม 441.72 มม. ซึ่งผสานรวมความสามารถขั้นสูงของ CPU, GPU และ AI ไว้ในแพ็คเกจเดียว สถาปัตยกรรมของโปรเซสเซอร์เน้นที่ CPU CCD ขนาด 67.07 มม. จำนวนสองตัว ซึ่งแต่ละตัวประกอบด้วยแกน Zen 5 จำนวนแปดแกนพร้อมแคช L2 ขนาด 8 MB เฉพาะ I/O ขนาด 307.58 มม. ที่สำคัญช่วยเสริมไดเหล่านี้ซึ่งประกอบด้วย GPU แบบรวมที่ใช้ RDNA 3.5 ซึ่งมี CU จำนวน 40 ตัวและ NPU XDNA 2 ของ AMD ระบบย่อยหน่วยความจำแสดงให้เห็นอินเทอร์เฟซ LPDDR5X 256 บิตที่สามารถส่งมอบแบนด์วิดท์ 256 GB/s รองรับโดย Last Level Cache ขนาด 32 MB ที่วางไว้ในตำแหน่งที่เหมาะสมเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการรับส่งข้อมูล

 

ภาพของไดย์เผยให้เห็นถึงการปรับปรุงประสิทธิภาพที่โดดเด่นสำหรับการใช้งานบนอุปกรณ์พกพา รวมถึงอินเทอร์เฟซระหว่างไดย์ที่สั้นลงซึ่งลดระยะห่างระหว่างการเชื่อมต่อลง 2 มม. เมื่อเทียบกับการใช้งานบนเดสก์ท็อป มีโครงสร้างแบบ through-silicon via อยู่บ้าง ซึ่งบ่งชี้ถึงความเข้ากันได้ที่เป็นไปได้กับเทคโนโลยี 3D V-Cache ของ AMD แม้ว่าบริษัทจะยังไม่ได้ยืนยันแผนการใช้งานดังกล่าวอย่างเป็นทางการก็ตาม ไดย์ I/O ผสานรวมตัวเลือกการเชื่อมต่อที่ครอบคลุม รวมถึงเลน PCIe 4.0 x16 และการรองรับ USB4 ขณะเดียวกันยังรองรับเอนจิ้นสื่อเฉพาะพร้อมการรองรับโคเดก AV1 เต็มรูปแบบ การใช้งานเบื้องต้นของ Strix Halo APU จะเริ่มต้นด้วยการเปิดตัว ASUS ROG Flow Z13 ในวันที่ 25 กุมภาพันธ์ ซึ่งถือเป็นจุดเริ่มต้นของสิ่งที่ AMD คาดหวังว่าจะมีการนำมาใช้ในวงกว้างในแพลตฟอร์มคอมพิวเตอร์พกพาระดับพรีเมียม

ที่มา : TechPowerUp