จากรายงานที่เราได้นำเสนอไปเมื่อวานนี้ ASUS เริ่มปล่อยทีเซอร์เมนบอร์ด AM5 ชิปเซ็ตซีรีส์ 800 รุ่นปรับปรุงใหม่ สำหรับงาน CES 2026 ภายใต้แบรนด์ “NEO” โดยทีเซอร์สั้น ๆ จากฝั่ง ROG บ่งชี้ว่าจะมีรุ่น NEO ครอบคลุมตระกูล ROG Crosshair, ROG Strix, TUF Gaming และ ProArt

หนึ่งในเมนบอร์ดที่ปรากฏในทีเซอร์มีดีไซน์ระดับ Crosshair พร้อม จอแสดงผลขนาดเล็กที่ฝังอยู่ใกล้บริเวณ VRM เพิ่มลูกเล่นด้านการแสดงสถานะและความเป็นพรีเมียม

ผู้เชี่ยวชาญจาก Uniko’ Hardware และ Pokde ยังสังเกตเห็นความเปลี่ยนแปลงที่น่าสนใจหลายจุด ได้แก่

• มีสัญลักษณ์บนฮีตซิงก์ M.2 ตัวหลักที่ชี้ว่าอาจใช้ ดีไซน์แบบ Vapor Chamber เพื่อช่วยกระจายความร้อนได้ดีขึ้น

• บนแผง PCB ใกล้ซ็อกเก็ต AM5 พบพินที่ระบุว่า AIO_POGO ซึ่งคาดว่าจะเป็น pogo pin สำหรับจ่ายไฟหรือควบคุมชุดน้ำ AIO ช่วยลดจำนวนสายด้านหน้าเคส และอาจทำงานร่วมกับแนวคิดพอร์ตด้านหลังของ ASUS

อีกจุดสำคัญคือ ASUS ดูเหมือนจะ ขยายการใช้งานสล็อตแรม NitroPath DIMM ให้กว้างขึ้นกว่าเดิม โดยก่อนหน้านี้ NitroPath จะพบเฉพาะในเมนบอร์ด ROG ระดับสูงบางรุ่นในซีรีส์ 800 เท่านั้น แต่ล่าสุด Uniko’s Hardware ระบุว่าเมนบอร์ด NEO รุ่นใหม่จะนำ NitroPath DIMM มาใช้กับซีรีส์ TUF ด้วย ต่อจากกรณีของ ROG Strix X870-A Gaming WiFi S ที่วางขายเฉพาะในจีน

ขณะเดียวกัน ยังมีข่าวลือว่าเมนบอร์ด NEO รุ่นรีเฟรชอาจ ไม่มีระบบ PCIe Q-Release Slim โดยก่อนหน้านี้ ASUS เคยปรับปรุงฮาร์ดแวร์ Q-Release Slim ในบางรุ่น ด้วยการถอดชิ้นส่วนโลหะที่ถูกมองว่าเป็นสาเหตุให้ หน้าสัมผัส PCIe ของการ์ดจอเป็นรอย แม้ในเอกสารทางการยังคงระบุว่าเป็นฟีเจอร์อยู่ก็ตาม หาก ASUS มีการเปลี่ยนกลไกอีกครั้งจริง งาน CES น่าจะเป็นเวทีที่ให้คำตอบชัดเจนที่สุด

ก่อนหน้านี้ กลไก PCIe Q-Release Slim เคยถูกวิจารณ์อย่างหนัก เนื่องจากเป็นต้นเหตุของรอยขีดข่วนบริเวณขอบสล็อต PCIe บนการ์ดจอหลายรุ่น ซึ่งทำให้ผู้ใช้จำนวนไม่น้อยกังวลเรื่องความเสียหายในระยะยาว

ที่มา: VideoCardz