มีรายงานว่า Huawei กำลังพัฒนาชิปเรือธง Kirin 9050 รุ่นใหม่ โดยอาจใช้เทคโนโลยี 3D IC Stacking เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพ หลัง SMIC ยังไม่สามารถเข้าถึงเครื่อง EUV สำหรับผลิตชิป 5nm หรือเล็กกว่านั้นได้
รายงานระบุว่า Kirin 9050 จะใช้เทคนิคการซ้อนชิปในแนวตั้ง เพื่อเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์และยกระดับประสิทธิภาพ โดยไม่จำเป็นต้องพึ่งกระบวนการผลิตระดับ 3nm
นักวิเคราะห์จาก CITIC Securities อ้างว่า Kirin 9050 สามารถทำผลงานเหนือกว่า Apple A18 Pro ได้จากผลทดสอบเบื้องต้น แม้ยังไม่มีการเปิดเผยรายละเอียดว่าใช้การทดสอบแบบใด รวมถึงยังไม่มีข้อมูลเรื่องการใช้พลังงาน
ก่อนหน้านี้มีข่าวลือว่า Huawei และ SMIC สามารถพัฒนาเทคโนโลยี 5nm ด้วยเครื่อง DUV ได้สำเร็จ แต่ยังไม่สามารถผลิตจำนวนมากได้จริง ทำให้ทั้งสองบริษัทยังคงใช้กระบวนการผลิต 7nm เป็นหลัก เนื่องจากต้นทุนต่ำกว่าและมีอัตราการผลิตที่เสถียรกว่า
นอกจากนี้ Huawei ยังถูกลือว่าจะนำเทคโนโลยี LogicFolding Design มาใช้กับ Kirin 9050 ซึ่งช่วยเพิ่มความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์ ปรับปรุงความเร็วสัญญาณนาฬิกา และยกระดับประสิทธิภาพโดยรวมของชิป
คาดว่า Kirin 9050 จะถูกนำไปใช้กับสมาร์ตโฟนเรือธง Huawei Mate 90 Series ที่เตรียมเปิดตัวในอนาคต
ที่มา: Wccftech
