Intel ยังเดินหน้าพัฒนา Glass Substrate ตามแผนเดิม – ยังไม่อนุญาตสิทธิ์ให้ Samsung

สำหรับใครที่อาจยังไม่ทราบ Glass Substrate ถูกใช้ในโซลูชันการแพ็กเกจจิ้งแทนวัสดุอินทรีย์ทั่วไป ซึ่งมีข้อดีหลายอย่าง เช่น

• ความแข็งแรงในการแพ็กเกจสูงขึ้น ทำให้ทนทานและเชื่อถือได้มากขึ้น

• รองรับความหนาแน่นของการเชื่อมต่อที่มากกว่า เนื่องจากแก้วมีความบางกว่าวัสดุอินทรีย์

ด้วยความสำคัญของเทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้งยุคใหม่ Glass Substrate จึงถูกมองว่าเป็นเดิมพันสำคัญในอนาคต และที่น่าสนใจคือ Intel เคยเป็นผู้นำด้านการวิจัยและพัฒนาในเทคโนโลยีนี้ แต่การชะลอตัวในช่วงหลังทำให้ความก้าวหน้าลดลง

ก่อนหน้านี้มีรายงานว่าบุคลากรสำคัญในโครงการ Glass Substrate ของ Intel ย้ายไปทำงานกับ Samsung Electro-Mechanics จนเกิดกระแสว่าบริษัทอาจจะทิ้งโปรเจกต์นี้ แต่รายงานจาก ETNews ยืนยันว่า ทีมสีน้ำเงิน (Intel) ยังไม่เปลี่ยนแปลงแผนแต่อย่างใด และยังคงทุ่มเทให้กับธุรกิจนี้เต็มที่

โรดแมปการพัฒนา Glass Substrate สำหรับเซมิคอนดักเตอร์ที่ประกาศไว้ในปี 2023 ยังคงเดินหน้าตามแผน ไม่มีการเปลี่ยนแปลง

แม้จะมีข่าวลือว่า Intel อาจทำข้อตกลงกับ Samsung โดยการอนุญาตสิทธิ์เทคโนโลยี Glass Substrate ให้ยักษ์ใหญ่จากเกาหลีผลิตต่อเอง (เพื่อเลี่ยงการลงทุนสร้างโรงงานที่มีต้นทุนสูง) แต่คำแถลงล่าสุดของ Intel ยืนยันว่า ยังไม่มีการอนุญาตสิทธิ์ และแผนยังดำเนินต่อไปอย่างมั่นคง ซึ่งถือเป็นพัฒนาการที่น่าดีใจ เพราะ Glass Substrate จะมีบทบาทสำคัญมากในเทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้งแห่งอนาคต

แม้ Intel จะยังเผชิญความไม่แน่นอนด้านการเงินและสภาวะตลาด แต่บริษัทก็แสดงให้เห็นถึงความมุ่งมั่นที่จะพลิกสถานการณ์กลับมาได้ และการเดินหน้ากับเทคโนโลยี Glass Substrate ก็เป็นหนึ่งในกุญแจสำคัญของอนาคตนี้นั่นเอง.

ที่มา : Wccftech