ในงานสัมมนา Foundry Direct Connect ของ Intel ที่ซานโฮเซ ซึ่ง Intel ยืนยันการเพิ่มจำนวนโหนด 18A ที่โรงงานในอริโซนา บริษัทยังประกาศด้วยว่า Intel ได้บรรลุความก้าวหน้าครั้งสำคัญในการพัฒนาโหนดในอนาคตด้วยการประกาศเทคโนโลยี "เซลล์เทอร์โบ" สำหรับกระบวนการ 14A ที่กำลังจะมาถึง ซึ่งขณะนี้มีกำหนดการผลิตในปี 2027 ความก้าวหน้าครั้งนี้สนับสนุนเป้าหมายของ Intel ในการแนะนำโหนดกระบวนการจำนวนห้าโหนดภายในระยะเวลาสี่ปี ปัจจุบันโหนด 18A กำลังอยู่ในระหว่างการผลิตแบบเสี่ยงภัย และรวมทรานซิสเตอร์ออลราวด์ RibbonFET gate เข้ากับ PowerVia ซึ่งเป็นสถาปัตยกรรมการจ่ายพลังงานด้านหลังของ Intel Intel คาดว่าจะเปลี่ยน 18A ไปสู่การผลิตแบบเต็มรูปแบบในช่วงปลายปีนี้ ซึ่งจะทำให้สามารถนำงานประกอบชิปเล็ตจำนวนมากที่เคยถูกเอาต์ซอร์สสำหรับการออกแบบเช่น Lunar Lake มาใช้ภายในองค์กรได้

 

สำหรับกระบวนการ 14A ที่กำลังจะมาถึงนั้น จะรวม RibbonFET รุ่นที่สองเข้ากับ PowerDirect ซึ่งเป็นเครือข่ายพลังงานที่ได้รับการปรับปรุงของบริษัท เมื่อนำไปใช้งานโดยใช้การพิมพ์หิน EUV แบบ High-NA ทาง Intel คาดว่าประสิทธิภาพต่อวัตต์จะเพิ่มขึ้นระหว่าง 15 ถึง 20 เปอร์เซ็นต์เมื่อเทียบกับกระบวนการ 18A สิ่งที่น่าสนใจเป็นพิเศษคือการนำเซลล์เทอร์โบมาใช้ ไลบรารีเซลล์มาตรฐานเฉพาะเหล่านี้ทำให้ผู้ออกแบบสามารถรวมเซลล์ที่มีประสิทธิภาพสูงและประหยัดพลังงานไว้ในบล็อกการออกแบบเดียว ความยืดหยุ่นดังกล่าวช่วยให้สามารถปรับความเร็วของชิป การใช้พลังงาน และพื้นที่ไดได้อย่างแม่นยำเพื่อตอบสนองความต้องการของแอปพลิเคชันที่หลากหลาย ในทางปฏิบัติ คาดว่าเซลล์เทอร์โบจะช่วยเพิ่มความถี่สูงสุดของ CPU และเร่งความเร็วเส้นทาง GPU ที่สำคัญโดยไม่ต้องเสียค่าปรับด้านพลังงานจำนวนมาก Intel ได้แจกจ่าย PDK สำหรับโหนด 14A ให้กับลูกค้าที่มีแนวโน้มจะเป็นลูกค้าเพื่อรับคำติชมแล้ว โดยมีพันธมิตรหลายรายที่วางแผนเทปเอาต์ชิปทดสอบอยู่แล้ว เพื่อเป็นการเสริมความก้าวหน้าเหล่านี้ บริษัทจะใช้เทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง รวมทั้งการซ้อน 3D ของ Foveros และ EMIB และรุ่น EMIB-T แบนด์วิดธ์สูงใหม่ เพื่อผสานรวมได 14A และ 18A ไว้ภายในแพ็คเกจไฮบริดแบบรวมเป็นหนึ่ง

ที่มา : TechPowerUp