ด้วยต้นทุนต่อเวเฟอร์ที่ประเมินไว้ราว 30,000 ดอลลาร์สหรัฐ สำหรับกระบวนการผลิตระดับ 2nm ของ TSMC ทำให้หลายบริษัทที่ต้องการใช้เทคโนโลยีใหม่ในปี 2026 ต่างคาดว่าค่าใช้จ่ายจะ “พุ่งแรง” อย่างหลีกเลี่ยงไม่ได้
แต่ล่าสุดมีข่าวลือชิ้นใหม่ระบุว่า ตัวเลขดังกล่าวอาจถูกขยายให้ดูเกินจริง เพราะความจริงแล้วกระบวนการผลิต TSMC 2nm (N2) นั้นมีการปรับปรุงด้าน พลังงาน (Power), ประสิทธิภาพ (Performance) และ พื้นที่ชิป (Area) หรือ PPA ไม่มากเท่าที่คาด แต่ตราบใดที่ยังมีความแตกต่างชัดเจนเมื่อเทียบกับ 3nm N3P ก็เพียงพอสำหรับตลาดแล้ว

ค่าใช้จ่ายที่ ‘ไม่โหดอย่างที่คิด’ อาจช่วย Apple, Qualcomm, MediaTek ท่ามกลางยุคเมมโมรีราคาแรง

บน Weibo แหล่งข่าวที่ใช้ชื่อว่า “Smart Chip Insider” ระบุว่า ชิปหลายรุ่นที่ใช้กระบวนการผลิต 2nm กำลังพัฒนาได้ “ราบรื่น” เพื่อเตรียมเปิดตัวในปี 2026 แม้จะไม่ได้ระบุชื่อบริษัท แต่ก็กล่าวว่า PPA ของ N2 ดีขึ้นเล็กน้อยเท่านั้น ทำให้ ราคาเวเฟอร์ไม่สูงแบบสุดโต่ง อย่างที่หลายคนกังวล

ข่าวนี้ถือว่าเป็นสัญญาณดีสำหรับบริษัทใหญ่ทั้ง Apple, Qualcomm, MediaTek ที่ต้องจ่ายค่าผลิตชิป 2nm แพงอยู่แล้ว แถมยังต้องเผชิญปัญหา ต้นทุนหน่วยความจำ (RAM) ที่เพิ่มขึ้น อีกด้วย

จนถึงตอนนี้มีข้อมูลว่า

• Apple A20 / A20 Pro จะเป็นชิปรุ่นแรกของโลกที่ผลิตด้วย 2nm N2

• ตามด้วย Snapdragon 8 Elite Gen 6, Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro

• และ Dimensity 9600

ทำไม 2nm N2 ถึงไม่แพงเกินไป? เพราะประสิทธิภาพไม่ได้กระโดดมาก

ข่าวลือระบุว่า TSMC ตั้งราคาของ N2 ไม่สูงเวอร์ เนื่องจาก PPA improvements มีจำกัด
ขณะเดียวกันมีรายงานก่อนหน้าโดย Digital Chat Station ว่า Qualcomm และ MediaTek อาจย้ายไปใช้กระบวนการ 2nm N2P ซึ่งแรงกว่า N2 เพียง 5% เนื่องจากต้องรองรับ LPDDR6 และเผชิญต้นทุนหน่วยความจำที่สูงขึ้น

แล้ว N2 แรงขึ้นแค่ไหน?

ข้อมูลล่าสุดชี้ว่า

• 2nm N2 เร็วกว่า 3nm N3E ราว 15%

• ประหยัดพลังงานได้สูงสุด 30%

เมื่อดูแล้ว “ข้อได้เปรียบ” จากการขยับจาก 3nm N3P → 2nm N2 ถือว่าไม่มากนัก จึงสอดคล้องกับข่าวลือเรื่อง PPA improvements ที่ไม่โดดเด่น

อย่างไรก็ตาม แม้จะเป็นการพัฒนาที่ไม่ก้าวกระโดด แต่ก็ยังเพียงพอให้เหล่าลูกค้าระดับโลกของ TSMC ได้ประโยชน์ และหวังว่า ชิปรุ่น 2nm ในอนาคตจะไม่แพงเวอร์จนเกินไป เช่นกัน

ที่มา: Wccftech