Intel เริ่มเดินสายผลิต 18A ที่รัฐแอริโซนา พร้อมโชว์ Panther Lake วันที่ 9 ตุลาคม

รายงานจาก TrendForce อ้างอิง Commercial Times ระบุว่า Intel ได้เริ่มส่งมอบเวเฟอร์ 18A ให้กับลูกค้าในสหรัฐฯ แบบจำกัดจำนวนตั้งแต่ไตรมาส 3 ที่ผ่านมา โดยเวเฟอร์ 18A เข้าสู่การผลิตแล้ว และคาดว่าจะมีการผลิต CPU รุ่นแรกของ Intel ที่ใช้เทคโนโลยีนี้ออกมาในไตรมาส 4 ขณะเดียวกัน TweakTown รายงานว่า Intel จะเปิดตัว ชิป 18A รุ่นแรกที่ออกแบบเอง – Panther Lake ในวันที่ 9 ตุลาคมระหว่างงาน Tech Tour ส่วน Economic Daily News เสริมว่า ชิป Panther Lake AI PC จะเริ่มจัดส่งภายในสิ้นปีนี้ โดย 18A จะเป็นกระบวนการผลิตหลักที่รองรับ CPU ของ Intel ต่อเนื่องอีก 3 เจเนอเรชันข้างหน้า

การเริ่มผลิต 18A ในเชิงพาณิชย์ทำให้ Intel เป็น ผู้ผลิตรายแรก ที่สามารถนำเทคโนโลยี backside power delivery เข้าสู่ตลาดได้สำเร็จ และยังทำให้โรงงานในรัฐแอริโซนากลายเป็น โรงงานแรกในสหรัฐฯ ที่ก้าวสู่การผลิตระดับ 2nm-class

การขยายโรงงาน Fab 52 และ Fab 62 ของ Intel ในแอริโซนา มาจากการลงทุนกว่า 32 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ ที่เริ่มตั้งแต่ปี 2021 โดยเฉพาะ Fab 52 จะมีกำลังผลิตเริ่มต้น 1,000–5,000 เวเฟอร์ต่อเดือน ภายในสิ้นปีนี้ และจะขยายกำลังการผลิตเป็น 15,000 เวเฟอร์ต่อเดือนภายในปี 2026 และไปถึง 30,000 เวเฟอร์ต่อเดือน ในระยะยาว แหล่งข่าวในอุตสาหกรรมระบุว่า ด้วยนโยบายภาษีชิปของสหรัฐฯ โรงงาน Intel ในแอริโซนากำลังกลายเป็น ทางเลือกสำคัญสำหรับผู้ผลิตชิปทั่วโลก

แม้ว่า 18A จะยังไม่สามารถทำความหนาแน่นทรานซิสเตอร์สูงสุดเท่าคู่แข่งได้ แต่ backside power delivery จะช่วยลดความแออัดของเส้นทางไฟฟ้า (routing congestion) และทำให้ซีพียูทำงานได้ที่ ความถี่สูงขึ้น ดึงดูดความสนใจจากบริษัทยักษ์ใหญ่ระดับโลก

Intel ย้ำว่า 18A คือการปฏิวัติทรานซิสเตอร์ครั้งใหญ่ที่สุดของบริษัทนับตั้งแต่การเปิดตัว FinFET ในปี 2011 โดยผสานสองเทคโนโลยีหลักคือ PowerVia (backside power) และ RibbonFET (gate-all-around / GAA) เพื่อเพิ่มทั้งประสิทธิภาพต่อวัตต์ (performance per watt) และความหนาแน่นชิป โดยเมื่อเทียบกับเจเนอเรชันก่อนหน้า 18A ให้ ประสิทธิภาพต่อวัตต์ดีขึ้น 15% และ ความหนาแน่นของชิปเพิ่มขึ้น 30%

นอกจากนี้ CPU เซิร์ฟเวอร์รุ่น Clearwater Forest ของ Intel ก็จะใช้กระบวนการ 18A เช่นกัน และมีกำหนดเปิดตัวในช่วงครึ่งแรกของปี 2026 ซึ่งจะเป็นจุดเริ่มต้นของการใช้งานเทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้ง 3D ขั้นสูงรุ่นใหม่ Foveros Direct ของ Intel

ในด้าน advanced packaging Intel เดิมพันกับสองเทคโนโลยีหลักคือ:

• Foveros (3D stacking): การซ้อนชิปแบบสามมิติ

• EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge): ใช้บริดจ์ซิลิกอนฝังที่ขอบได แทนการใช้ interposer ขนาดใหญ่เต็มพื้นที่ ข้อดีคือให้ความยืดหยุ่นมากกว่าและต้นทุนต่ำกว่าการใช้ CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) ขนาดใหญ่

สรุปคือ Intel เดินเกมเร็ว เปิดโรงงานแอริโซนาเข้าสู่ยุค 18A ก่อนคู่แข่ง พร้อมโชว์ของใหม่ Panther Lake ในอีกไม่กี่วันข้างหน้า ถือเป็นหมากสำคัญที่ไม่ใช่แค่สู้ AMD/NVIDIA แต่ยังเป็นการแข่งกับ TSMC และ Samsung ในฐานะ Foundry ด้วย

ที่มา: TrendForce